贴片电阻的生产工艺流程

时间： 2024-10-25 来源：FOSAN富信电子公众号

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贴片电阻学名叫片式固定电阻器，是从Chip Fixed Resistor直接翻译而来的，特点是耐潮湿、耐高温、可靠度高、外观尺寸均匀，精确且温度系数与阻值公差小。

按生产工艺分两种:

厚膜片式电阻和薄膜片式电阻

厚膜贴片电阻是采用丝网印刷将电阻性材料淀积在绝缘基体（例如氧化铝陶瓷）上，然后烧结形成的。

薄膜片式电阻，通常为金属薄膜电阻，是在真空中采用蒸发和溅射等工艺将电阻性材料溅镀（真空镀膜技术）在绝缘基体上制成，特点是温度系数低，温漂小，电阻精度高。

贴片电阻的生产流程是一个复杂而精细的过程，通常包括以下几个主要步骤：

图：贴片电阻的生产流程

01 原材料准备Raw material

电阻材料：选择具有高电阻率、稳定性好的材料，如氧化物、炭化物等，作为电阻体的主要材料。

基板材料：通常选用陶瓷基板（如氧化铝）作为电阻器的基底，因其具有良好的绝缘性和机械强度。

电极材料：选用导电性能良好的金属，如镍、金等，用于制作电极。

02 基片制备与导体印刷Preparation and print

基片制备：根据产品规格要求，切割陶瓷基板至适当尺寸。

背导体印刷：在一面两边电极增加导体，背面电极作为连接PCB板焊盘使用。

正导体印刷：翻一面，再在两边增加导体，正面电极导体作为内电极连接电阻体。

电阻层印刷：电阻层印刷、烘干、高温烧结。

03 玻璃保护与镭射调整Electroplating and Preparation

玻璃保护：对印刷的电阻层进行保护，防止下道工序镭射修整时对电阻层造成大范围破坏。

镭射修整：修整初R值成所需求的阻值。

04 码字印刷与折粒Printing and Particle Folding

电镀：在基板表面通过化学方法，同时利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程。

阻值码字印刷：用阻值码油墨印刷、烘干、烧结，将电阻值以数字码标示。

折条：将前段字码烧结后的基板按条状进行分割。

端面真空溅：将堆叠好的折条放入真空溅镀机进行溅镀、干燥、烧结，作为侧面导体使用。

折粒：將条状之工件分割成单个的粒状。

05 电镀与磁性筛选Electroplating and screening

电镀：在基板表面通过化学方法沉积一层金属层（如镍、金），作为电阻器的内电极。

磁性筛选：利用镍的磁性将不良品筛选出来。

06 性能调整与测试Adjustment and Testing

测试：使用自动测试机对电阻器的阻值进行测试，确保阻值精度和稳定性符合标准。

07 封装与保护Protective packaging

封装：对电阻器进行封装处理，以保护其不受外部环境影响。

保护层印刷与硬化：在电阻器表面印刷保护层，并进行硬化处理，以提高其抗酸碱、抗磨损等性能。

08 包装与出货Packing and dispatch

包装：将测试合格的电阻器进行包装，以便于存储和运输。

出货：将包装好的电阻器交付给客户，并提供相应的售后服务。

富信小结

电路板上用量最多的就是阻容元件了，如果出现质量问题或者型号配对的失误，就意味着面临大量的后期费用：拆卸成本、时间成本、延误成本、客诉成本等。因此，选择靠谱的供应商，能轻松解决大部分顾虑。

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