罗杰斯RTduroid®6035HTC高频层压板具备高热导率、低损耗因子等优势，是高功率设备的理想之选

时间： 2024-10-25 来源：鑫成尔电子官网

技术问答

RT/duroid®6035HTC 高频电路材料是应用于高功率射频和微波设备的陶瓷填充PTFE复合材料。

RT/duroid 6035HTC层压板的热导率是标准RT/duroid 6000产品的2.4倍，且所使用的铜箔（电解铜和反转铜）具有长期热稳定性，是高功率设备应用的理想之选。

RT/duroid 6035HTC层压板使用的罗杰斯先进填料方案，使层压板具有良好的钻孔特性，相比于氧化铝填充物的标准高导热系数层压板其钻孔成本更低。

通过不断提高功率电平，测试了放置在散热器上的微带线电路中的电阻的升温情况，捕获热成像图来得温度数据。

WG-PTFE和RT/duroid 6035HTC高频层压板在功率值4W条件下的热成像图：

图2.描述了耐受288C（550℉）高温焊接60秒的0.125"宽度铜箔线路的剥离强度，罗杰斯RT/duroid 6035HTC的铜箔在多次高温焊接条件下表现出卓越的热稳定性，确保了高功率、高工作温度下设备的长期稳定性。

特征和优势：

高热导率

高介质散热能力降低了高功率设备的工作温度

低损耗因子

卓越的高频性能

热稳定低粗糙度和反转铜箔

较低插入损耗和卓越的热稳定性

先进填料技术

改善的钻孔特性，相比于含氧化铝的电路材料延长了工具制作寿命

一些典型应用：

高功率射频和微波放大器

功率放大器、耦合器、滤波器、合成器以及功分器

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