特控工业级服务器EIS-H2105RCR-G2，最多支持内存容量64GB，专为边缘场景设计
随着5G时代的来临，实时、智能、安全、隐私这四大趋势催生了边缘计算与端智能的崛起。5G通信的超低时延与高可靠要求，使得边缘计算成为必然选择。
据IDC预测，到2020年将有超过500亿的终端与设备联网，而有50％的物联网网络将面临网络带宽的限制，40％的数据需要在网络边缘分析、处理与储存。边缘计算市场规模将超万亿，成为与云计算平分秋色的新兴市场。
边缘计算是指将计算资源放置在更靠近设备或用户的位置，换句话说，位于网络边缘的系统。通常，系统会连接到距离用户或设备一定距离的云服务。通过将数据处理移到边缘，减少等待时间，大多数数据在用户或设备附近进行处理。
边缘计算潜在的应用包括自动驾驶汽车，增强现实（AR），店内个性化营销，人工智能（AI），大数据分析，制造和IoT设备。
特控工业级服务器EIS-H2105RCR-G2，专为边缘场景设计，针对MEC，5G/IOT，AR/VR等场景优化，灵活智能，安全可靠，轻松应对边缘极限环境挑战。
强劲的性能
支持一颗或者两颗Intel® Xeon® Scalable Pocessor系列处理器，提供4个内存插槽，最多支持内存容量64GB，最大支持6块2.5寸热插拔SATA硬盘，并可灵活扩展1个PCI-E设备。采用电信机架的标准设计，深度为450mm，可以直接与电信设备混合部署在通信中心机架上，同时最大可支持两块全尺寸的GPU卡，也可作为一款AI领域的推理服务器。
极致的环境适应
机架式设计，可以因陋就简，降低部署环境要求。
适应温度：长期支持0℃~45℃，短期支持-5℃~50℃， 湿度5%~90%。
电磁兼容设计，防尘， 耐腐蚀， 抗震设计达到电信标准。
AI边缘化部署
全新升级英特尔第二代至强可扩展处理器，支持新扩展指令集AVX512_VNNI，提供专业的加速深度计算以及AI相关负载能力。
最大支持2块双宽或者4块单宽AI加速扩展卡，支持混合部署模式，灵活应对各类AI应用需求。
简便运维
模块化设计，前置运维，提升服务器运维便利性，提升运维效率。
前置IO设计， 冷热风道隔离， 提升机房散热效率。
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