硬件和软件一起完成的集成电路设计

时间： 2024-11-11 来源：金誉半导体官网

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集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。

集成电路设计的流程一般先要进行软硬件划分，将设计基本分为两部分：芯片硬件设计和软件协同设计。

芯片硬件设计包括：
1．功能设计阶段。
设计人员产品的应用场合，设定一些诸如功能、操作速度、接口规格、环境温度及消耗功率等规格，以做为将来电路设计时的依据。更可进一步规划软件模块及硬件模块该如何划分，哪些功能该整合于 SOC 内，哪些功能可以设计在电路板上。

2．设计描述和行为级验证
功能设计完成后，可以依据功能将 SOC 划分为若干功能模块，并决定实现这些功能将要使用的 IP 核。此阶段间接影响了 SOC 内部的架构及各模块间互动的讯号，及未来产品的可靠性。
决定模块之后，可以用 VHDL 或 Verilog 等硬件描述语言实现各模块的设计。接着，利用 VHDL 或 Verilog 的电路仿真器，对设计进行功能验证（functionsimulation，或行为验证 behavioral simulation）。

3．逻辑综合

确定设计描述正确后，可以使用逻辑综合工具（synthesizer）进行综合。综合过程中，需要选择适当的逻辑器件库（logic cell library），作为合成逻辑电路时的参考依据。
硬件语言设计描述文件的编写风格是决定综合工具执行效率的一个重要因素。事实上，综合工具支持的 HDL 语法均是有限的，一些过于抽象的语法只适于作为系统评估时的仿真模型，而不能被综合工具接受。逻辑综合得到门级网表。

4．门级验证（Gate-Level Netlist Verification）
门级功能验证是寄存器传输级验证。主要的工作是要确认经综合后的电路是否符合功能需求，该工作一般利用门电路级验证工具完成。注意，此阶段仿真需要考虑门电路的延迟。

5．布局和布线
布局指将设计好的功能模块合理地安排在芯片上，规划好它们的位置。布线则指完成各模块之间互连的连线。注意，各模块之间的连线通常比较长，因此，产生的延迟会严重影响 SOC 的性能，尤其在 0.25 微米制程以上，这种现象更为显著。

软件协同设计包括：
（1）电路设计依据电路功能完成电路的设计。
（2）前仿真电路功能的仿真，包括功耗，电流，电压，温度，压摆幅，输入输出特性等参数的仿真。
（3）版图设计（Layout）依据所设计的电路画版图。一般使用 Cadence 软件。
（4）后仿真对所画的版图进行仿真，并与前仿真比较，若达不到要求需修改或重新设计版图。
（5）后续处理将版图文件生成 GDSII 文件交予 Foundry 流片。

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选型指南 - 金誉半导体 - 2020/2/19 PDF 中英文下载

金誉半导体（JINYU SEMICONDUCTOR）是一家集半导体研发、封装、检测（主要二三极管、 MOS管、IC集成电路）的高新技术有限公司。是中国杰出的电子元器件销售和技术服务提供商。成立于2011年，其跨品牌经营的模式迎合了电子信息产业高速发展的需求。

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世界上最大的芯片是如何诞生的？

自1950年代末发明集成电路以来，晶体管密度不断提高，应用于航天、通信和消费产品等领域。Cerebras公司开发出拥有2.6万亿个晶体管的晶圆级引擎(WSE)，用于AI优化处理，大幅减少神经网络训练时间。该芯片是半导体技术的重要里程碑，将于2022年8月9日起在博物馆限时展出。

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金誉半导体（JINYU SEMICONDUCTOR）/迪浦电源管理芯片和MCU产品选型指南

目录- 公司简介 AC-DC电源管理系列车充电源管理&DC-DC降压电源管理&DC-DC升压电源管理系列 LDO线性管理&锂电保护系列锂电二合一&电池充电管理系列电池充放电管理&MCU产品系列双极锁存性霍尔开关低压微功耗HALL开关&快充协议产品系列 MCU部分产品封装

型号- PT8300,PT8261,PT2280,PT2281,DW01A,PT2712,PT2710,PTB153CX,PTM172SX,PT2711,PT4057,HT75XXM,PTB0131XXS-S16B,PT7203,PT3520,PT1812B,PTB152SX,PT1812A,HT75XXH,PTB251CX,PTB232CX,PTB133SX,PTB156SX,PT3515,PTB132BSX,PT6505,PT6503,PTM232CX,PT248,PT4054B,PT255,PT6020,PT253,PT8201,PT254,PT6023,PT8200,PT8035 3-515,PT2580,PT3773C,PT3773A,PTB131CX,PTB150CX,X,PTB232SX,PTB0232XXS-S14,PTB15A,PT258,PT5202,PTB271CX,PTB153SX,PT7200A,PTB134SX,PT7200B,PT7200C,PT7200D,PT6648,PT6601Q,PT6523,PT2005A,PT2005B,PT2005C,PT6002,PT6003,HT73XX,PTM151CX,PT2360,PTB0154BXXS-S14,PTB271SX,PT2358,PT437B,PT2783A,PT2783B,PT437,PT438,PTB131SX,PTB0131XXS-D16B,PTBO132XXS-S16A,PTB150CS,PTB234CX,PT2773C.,PTBO234XXS-S20,PT2502,PTBO132XXS-S14,PTF89S003X,PT8206,PT8203,PT2500,PT8202,PT8001,PT6220,PT8002,PT6221,PTM154CX,PTB0150XXS,PT2535,PTM173SX,PT6219,PTM154SX,PTB0150XXC,PT2773A,PT2773C,PT2773D,PT2010,PTB234SX,PT6212,PTB156CX,PT188,PT6291,PTB171BSX,PT181,DW01AP,PTBO234XXC-D20,PTBO232XXC-S16A,PT2008,PT6608,3TB154CSX,PT6206,PTB0232XXC-DK,PTB150G,HT75XX,PT4302

选型指南 - 金誉半导体,迪浦 - 2019/12/17 PDF 中文下载

【产品】USB镍镉/镍氢充电管理IC PT5121，供电范围为2.6V～7.5V

迪浦电子（金誉半导体旗下厂牌）推出的PT5121为USB镍镉/镍氢充电管理IC，现在主要应用的市场为电子玩具USB充电器。本芯片为一种高效率、控制稳定可靠的充电管理电路，其电路具有0△V和-△V快速充电终止方式，保证电池的充饱率达到100%。

产品发布时间 : 2022-03-17

金誉半导体三极管选型表

金誉半导体提供三极管选型，作为电流控制的半导体器件,按结构分NPN和PNP两种，性能优秀，产品种类完整，封装形式丰富，产品性能一致性好。

产品型号	品类	档位	VCBO	IC	工作温度	封装形式	应用等级	最小包装	最小订货量
MMBT3904	三极管	100-300	60V	200mA	-55℃~+150℃	SOT-23	商业级	3000	3000

选型表 - 金誉半导体立即选型

【产品】内置10bit ADC的USB镍镉/镍氢充电管理IC PT5222，工作电压5V

迪浦电子（金誉半导体旗下厂牌）推出的PT5222为USB镍镉/镍氢充电管理IC，现在主要应用的市场为电子玩具USB充电器。本芯片为一种高效率、控制稳定可靠的充电管理电路。电路采用-△V快速充电终止方式，保证电池的充饱率达到100%。

产品发布时间 : 2022-03-12

金誉半导体授权世强代理旗下全线产品，提供MCU、IC、MOS管、二极管、三极管等产品

金誉半导体具有自主晶圆设计能力，多种外形封装，是国内少有的DM/OEM生产商，拥有MCU、IC、MOS管、二极管、三极管等产品，产能充足，月产能达16亿PCS。LDO和高压MOS交期4-8周快速供应, 中压MOS 可做12英寸晶圆，交期短至1-2周。

公司动态发布时间 : 2022-03-26

BGA封装是什么？有关BGA封装基础知识有哪些？

BGA是一种集成电路（IC）的封装技术，为应用在集成电路上的一种表面黏着封装技术。焊接BGA封装的装置需要精准的控制，HT金誉半导体拥有全自动化车间、进口设备，提供几乎所有封装型号的服务，对于BGA焊球的微小尺寸和密集布置，HT严格掌控安装和焊接要求制造设备和工艺控制，并通过使用X射线和其他测试技术进行测试后达到99的良率。

技术探讨发布时间 : 2024-09-05