研讨会 2024时钟及晶振新技术研讨会

时间： 2024-10-25 来源：世强

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随着大宽带通信传输、电子产品微型化、低功耗应用成为趋势，时钟芯片、晶振等作为不可或缺的元器件，迎来了高速增长期，在智能座舱、高速数据中心、光伏逆变器、充电桩、基站、智能终端、服务器等领域有着关键应用，需求量巨大。

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热点聚焦

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超低功耗时钟发生器（服务器、交换机、音视频控制台）

PCIE5.0时钟BUFFER（服务器、基站、AI加速卡、路由器）

低功耗实时时钟模块，可支持宽温范围 -40~105℃

低抖动高频差分晶振（400/800G高速光模块）

国内首家车规认证RTC（T-BOX、中控、BMS）

直播间抽奖赢好礼

直播间内将不定期抽取以上重磅奖品，中奖名单直播间内即时公布。
凡进入研讨会直播间并积极评论提问，或转发邀请行业同仁进入直播间的用户，将有机会参与抽奖。邀请人数越多，中奖几率越大。
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拟邀演讲厂商

往届参会工程师企业

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活动时间：12月19日在线直播

参会流程：在线报名→ 参会提醒 → 在线参会 → 讲义及技术服务

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关于世强硬创新技术研讨会

电子行业最受瞩目的新产品新技术盛会

世强硬创新技术研讨会联合全球1000家顶级原厂发布2024最前沿技术、最新产品以及解决方案，品类覆盖了IC，元件，材料，电气，电机，仪器等领域，助力硬件企业工程师快速了解市场新品动态，点燃创意火花，加速研发项目进度。

帮助过万家硬科技企业和50万工程师创新研发

2023年世强硬创共举办超过20场新技术研讨会，累计超过上万名企业研发工程师参与，均来自行业顶尖的硬科技企业，如中国中车、涂鸦、比亚迪、宁德时代、TCL、海信、美的、格力电器、科沃斯、小米、大疆、百度、迈瑞医疗等企业。

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小蛮大人 Lv9. 科学家 2024-11-08

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