金菱通达导热硅胶片XK-P110有效解决高功耗设备散热难题,导热系数高达11.0W/m·K
随着科技的飞速发展,电子产品正向着更高性能、更小型化、更智能化的方向迈进。然而,随之而来的散热问题也日益凸显,成为影响电子产品可靠性和使用寿命的关键因素之一。在上海某知名外资企业,工程师们一直在寻找能够有效解决高功耗设备散热难题的理想方案。长期以来,他们依赖于国际知名品牌的导热硅胶片,但随着产品功耗的不断提升,原有的导热硅胶片逐渐显得力不从心。
面对这一挑战,金菱通达(GLPLOY)导热硅胶片XK-P110凭借其卓越的性能和稳定的品质,成功赢得了客户的青睐。导热硅胶片XK-P110具有高达11.0W/m·K的导热系数,远超市场上许多同类产品。这意味着它可以更有效地将热量从发热源传导至散热器,从而确保设备在长时间、高强度工作下仍能保持良好的散热效果,延长设备的使用寿命并提升整体性能。
上海客户在初步的单板测试阶段,导热硅胶片XK-P110便展现出了令人满意的性能表现。随后,在客户更为严格的整机测试中,导热硅胶片XK-P110依然表现出色,得到了客户的一致好评。这不仅标志着金菱通达XK-P110的成功应用,更是公司多年来致力于技术创新和服务优化的最好证明。
金菱通达作为国内领先的导热材料供应商,始终坚持以客户需求为导向,持续投入研发力量,不断推出性能优越、品质可靠的产品。公司深知,在激烈的市场竞争中,只有不断创新才能立于不败之地。因此,从原材料的选择到生产工艺的优化,每一个环节金菱通达都精益求精,力求为客户提供最优质的导热硅胶片等导热材料和服务。
除了卓越的性能外,金菱通达还注重生产效率和服务质量,确保了快速的交货周期,让客户在第一时间享受到公司产品带来的便利。无论是大规模生产还是紧急订单,金菱通达都能够迅速响应,确保客户的需求得到及时满足。
导热硅胶片XK-P110的成功案例再次彰显了金菱通达在导热材料领域的领先地位。未来,金菱通达(GLPLOY)将继续秉持“性能优、品质好、交期快”的服务理念,不断探索新的技术和解决方案,为更多企业提供可靠的导热材料支持,共同推动电子行业的创新发展。
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模切产品精度±0.1mm,五金模精度±0.03mm,刀模精度±0.1mm;产品尺寸:10*10mm~45*750mm,厚度范围:0.1~0.7mm。支持麦拉、导热片、导热硅胶片、导热矽胶布、绝缘导热布、小五金等材料模切。
最小起订量: 1 提交需求>
提供多种可压缩材料如导热硅胶、散热垫片、各种相变材料以及其他粘合剂和固体试样的材料导热系数测试,给出测试结果及数据解析报告;测试范围:最大加热电流5A;热阻范围:0.01K/W-5K/W。
实验室地址: 深圳 提交需求>
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