PCB线路板真空树脂塞孔工艺解析
本文中捷多邦来为大家解析PCB线路板真空树脂塞孔工艺，希望对各位工程师朋友有所帮助。
PCB线路板真空树脂塞孔工艺主要是为了填充线路板上的过孔。
首先，是前处理阶段。要对线路板进行清洁，去除表面的油污、灰尘等杂质，保证孔壁的清洁度，这样有助于树脂更好地附着。
接着进入塞孔环节。将线路板放置在真空环境中，利用专门的树脂材料。在真空状态下，树脂可以更好地填充到孔内，有效避免气泡产生。因为如果有气泡，会影响塞孔质量，导致线路板性能下降。
塞孔完成后是固化过程。通过加热或者紫外线照射等方式，让树脂固化。加热固化需要严格控制温度和时间，紫外线固化则要注意光照强度和时间，确保树脂完全固化，使塞孔达到所需的强度和稳定性。
最后，对线路板进行后处理，包括打磨、清洗等操作，让线路板表面平整，符合后续生产工序的要求。
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