集成电路封装类型有哪些?

2024-10-30 金誉半导体官网
集成电路,金誉半导体 集成电路,金誉半导体 集成电路,金誉半导体 集成电路,金誉半导体

集成电路封装是生产芯片中非常重要的一个步骤,集成电路封装起到安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接,成为芯片内部世界与外部电路的桥梁。因此,封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。


上次我们有了解过四种常见的集成电路封装形式,今天我们来了解得更全面一点。


首先,封装形式的缩语都是英文转换过来的,比如:BQFP带缓冲垫的四侧引脚扁平封装是quad flat package with bumper的缩写,DFP双侧引脚扁平封装是dual flat package的缩写等等。芯片的封装类型实在是太多了,这里总结了一百多种比较常见的集成电路封装,希望能让你对封装有一个大概的了解。



其中,这些缩略语的含义,部分常用的为:

1.BGA 球栅阵列封装
2.CSP 芯片缩放式封装
3.COB 板上芯片贴装
4.COC 瓷质基板上芯片贴装
5.MCM 多芯片模型贴装
6.LCC 无引线片式载体
7.CFP 陶瓷扁平封装
8.PQFP 塑料四边引线封装
9.SOJ 塑料J形线封装
10.SOP 小外形外壳封装,部分半导体厂家也用DSO(dual small out-lint)
11.TQFP 扁平簿片方形封装
12.TSOP 微型簿片式封装
13.CBGA 陶瓷焊球阵列封装
14.CPGA 陶瓷针栅阵列封装
15.CQFP 陶瓷四边引线扁平
16.CERDIP 陶瓷熔封双列
17.PBGA 塑料焊球阵列封装
18.SSOP 窄间距小外型塑封
19.WLCSP 晶圆片级芯片规模封装
20.FCOB 板上倒装片
......

 

看到上面的缩略语或许很多人就已经明白了一定的规律,比如C-(ceramic)表示陶瓷封装的记号。例如,CBGA 表示的是陶瓷(BGA)焊球阵列封装,这是在实际生产过程中经常使用的记号。

P-(plastic)表示塑料封装的记号。如PBGA表示塑料( 焊球阵列封装)DIP。

还有G-(Glass)即玻璃密封的意思,如DIP-G,这个G就代表玻璃。

 

在这么多集成电路封装中,最常见的类型有六种,分别为DIP双列直插式、组件封装式、PGA插针网格式、BGA球栅阵列式、CSP芯片尺寸式以及MCM多芯片模块式。图示封装形式,金誉半导体都可以为您提供服务,还可以为您完成后续测试工作。

 

MCM(multi-chip module)这种形式有所不同,它属于多芯片组件:是将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为MCM-L,MCM-C和MCM-D三大类。MCM-L是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高,成本较低 。MCM-C是用厚膜技术形成多层布线,以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件,与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM-L。MCM-D是用薄膜技术形成多层布线,以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或 Si、Al作为基板的组件。其中布线密谋在三种组件中是最高的,但成本也高。

 

芯片的封装技术已经历了好几代的变迁,从DIP,QFP,PGA,BGA,到CSP再到MCM,技术指标一代比一代先进,包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1,适用频率越来越高,耐温性能越来越好。引脚数增多,引脚间距减小,重量减小,可靠性提高,使用更加方便等等。


授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
  • +1 赞 0
  • 收藏
  • 评论 0

本文由梨花落风转载自金誉半导体官网,原文标题为:" 集成电路封装类型有哪些?图文汇总如下",本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

评论

   |   

提交评论

全部评论(0

暂无评论

相关推荐

集成电路是什么?有哪几种?

集成电路是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺,把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上,然后焊接封装在一个管壳内的电子器件,实现某种功能。

技术探讨    发布时间 : 2024-10-25

半导体“黑科技”,氮化镓(GaN)是何物?

氮化镓(GaN)被誉为是继第一代Ge、Si半导体材料、第二代GaAs、InP化合物半导体材料之后的第三代半导体材料,今天金誉半导体带大家来简单了解一下,这个材料有什么厉害的地方。

技术探讨    发布时间 : 2023-11-21

BGA封装是什么?有关BGA封装基础知识有哪些?

BGA是一种集成电路(IC)的封装技术,为应用在集成电路上的一种表面黏着封装技术。焊接BGA封装的装置需要精准的控制,HT金誉半导体拥有全自动化车间、进口设备,提供几乎所有封装型号的服务,对于BGA焊球的微小尺寸和密集布置,HT严格掌控安装和焊接要求制造设备和工艺控制,并通过使用X射线和其他测试技术进行测试后达到99的良率。

技术探讨    发布时间 : 2024-09-05

金誉半导体(JINYU SEMICONDUCTOR)场效应管/晶体管/二极管/集成电路选型指南

目录- 公司简介Company profile    场效应管MOSFET    双极型晶体管Bipolar Transistors    数字晶体管Digital Transistors    二极管Diodes    集成电路Integrated Circuit    封装参数Packaging parameters   

型号- DTC113ZCA,MM3Z5264B,MM3Z5252B,PTU1N60,MM3Z5240B,PTP80N06,MM1Z5234B,MM1Z5246B,SD103AW,MM1Z5258B,BZX84C22,BZX84C20,MM1Z5V6B,PXT2907A,BZX84C27,MM3Z5265B,PT8810,BZX84C24,MMBT4401,PTU*****,PTN80G06,MM3Z5253B,13HN03,MM3Z5241B,MMBT4403,PTF65R380,MM1Z5221B,PTN7530,PTP65R290,MM1Z5245B,MM1Z5257B,BZX84C33,BZX84C30,PT8804,PTD88N07,PTJ*****,SD103BWS,DTA114YCA,MM3Z5266B,LM324S,BZX84C39,MM3Z5254B,BZX84C36,MM1Z6V2B,PTL3107,PTN10HN10,PXT2222A,MM3Z5262B,MM3Z5250B,PTN*****,MM1Z5232B,MBR10200CT,PTD30N02,MM1Z5256B,PTN4294,MM1Z22,DTC143TCA,2SB1132,MM1Z24,PT9926,MM3Z2V2B,PTN13HG04,MMBD4148A,MM1Z27,MM1Z20,PTS4624,PTP10HN08,2SC3356,PTU2N65,MM3Z30B,MM3Z5263B,MM3Z5251B,PTU2N60,PT8205B,PTP4N60,MM1Z18,MM1Z5231B,MM1Z5243B,PT03N06,PTP4N65,MM1Z5267B,PTP10HN06,PTF12N65,BZX84C10,MM1Z11,BZX84C11,MM1Z10,MM3Z3V0B,MM1Z13,MM1Z12,MM1Z15,PTP10N20,MM1Z16,BZX84C18,PTQ*****,SD103AWS,BZX84C16,BZX84C15,BZX84C12,BZX84C13,MMBT5401,MM3Z5260B,DTC143ECA,PTD80P03,PTS4614,MM1Z5230B,MM1Z5242B,MM1Z5254B,PTP10N60,MM1Z5266B,MM3Z2V4B,PTD830,PTD05N20,MM1Z3B0,MM1Z3B3,2SK3018,MM1Z3B6,MM1Z3B9,PTS4842,PTF13N50,PTN6642,MM3Z5261B,LM358,MM1Z5241B,MM1Z5253B,MM1Z5265B,1N4448WS,7808,PTD90N08,7809,PTP90N08,MM1Z5240B,MBR2040CT,PTN10HN04,MM1Z5V1B,SD101AWS,7806,7805,SD103CW,LM324,PTF65R290,MM1Z5252B,7818,MM1Z4V7B,PTQ30P03E,MM3Z3V3B,MM1Z5251B,TL432,7810,TL431,MM1Z2B4,7812,7815,PTD06N15,PTL2106,PTL2107,MM1Z2B7,PTF2N60,PTF2N65,MM1Z5263B,PTD18P10,SD0103WS,PTS4828,LM339,PTC*****,SD103BW,MM1Z3V9B,PTP10N65,MM1Z5250B,MM1Z5262B,BAV70WS,MM3Z2V7B,PTD3006,4558,PTD3005,PTD3004,SD103CWS,PTD3003,DAT143TCA,PTN4559,PTS4936,PTS4813,DTC124ECA,B5819W,LM78L05,LM78L06,MBR30200CT,PT3404,LM78L08,BZX84C9V1,LM78L09,PTP88N07,PT3409,MM1Z5261B,PT3407,PT2319,MM1Z5B1,2N7002K,PT2312,PT3402,PT3401,PT2310,PT3400,MM1Z5B6,PTX*****,MBR20100CT,AMS1117-2.5,PTS4803,BAT54S,PTF8N65,MMBD4148CA,PTP2N60,MMBD4148CC,DTA114ECA,PTP2N65,MM1Z9V1B,PT2305,PT2306,PTU4N60,BAT54C,MM3Z4V3B,BAT54A,MM3Z3V6B,PTU4N65,SD101CWS,PT2301,PT2302,LM393,PT2300,PTP12HN04,PTB*****,PTN3006,PTN3004,C945,PTP12HN06,PTF65R760,PTQ6002,MM3Z5V1B,DAT143ECA,MM1Z4B3,PT2333,MM1Z4B7,PT9926M,AMS1117-1.5,AMS1117-1.8,M1Z24B,DTC114WCA,PT3416,PTD10N20,PT3415,PTZ*****,SD101BWS,S8550,MM3Z3B3,PTE*****,PTN17HG03,MBR30100CT,C847,MM3Z3B0,BZX84C7V5,MM1Z39B,MM1Z15B,MM1Z27B,MM1ZB75,PT4410,PTS9468,MM3Z3V9B,DAT144TCA,MM1Z7B5,PTF65R580,PTF65R460,PTF65R220,PT4407,PTG*****,PTL02N10,MM1Z16B,DTA124ECA,MM3Z4V7B,MBR20200CT,MM3Z3B6,MM3Z3B9,MBR4050CT,PTP14HN10,MM3Z2B4,B5817W,B772,PTF65R200,BZX84C8V2,PTS*****,2SD965,MM3Z6V2B,PT4430,PTD20N06,MM1Z6B2,PT4435,MM1Z6B8,MB40100CT,DTC114YCA,DAT144ECA,MM1Z8V2B,MM1Z7V5B,MM1Z18B,MBR40200CT,PT□*****,MM1Z6V8B,MBR2060CT,MBR10100CT,MM3Z5V6B,MM3Z2B7,PTD20N15,MM3Z5B1,MM1Z3V0,MM1Z3V3,MM1Z3V6,MM1Z3V9,79L05,BZX84C5V6,79L08,79L09,79L06,PTD60N02,PTL03N10,PTD4080,BZX84C5V1,MM1ZB30,MM1ZB33,MM1Z11B,PTD60N06,AMS1117-ADJ,MM1ZB36,MM1ZB39,MM1Z9B1,PTL*****,DTA143XCA,DTC114TCA,PTQ7403,PTA*****,MM1Z24B,MM1Z36B,MM1ZB43,MM1Z12B,MM1ZB47,MM3Z5B6,PTS20G06,MM3Z4B3,MM1Z2V2,MM1Z2V4,PTF18N50,MM1Z2V7,MBR16C45,BZX84C6V8,PTH*****,PTL02N20,MM1ZB51,BZX84C6V2,PTF630,MM1Z13B,MBR40150CT,MBR1060CT,MM1ZB56,PTL04P06,MM1Z8B2,PTP50N06,79L12,AMS1117-5.0,D882,MM1ZB62,PTF640,PTW*****,MM1ZB68,A42,MM3Z4B7,A44,MM3Z7V5B,MM3ZB75,MM3Z8V2B,PTF7N65,1N4148W,MM1Z5V1,MM3Z39B,C1815,MM3Z15B,LM79L12,MM3Z27B,PTF7N60,MMBT3904,MM1Z5V6,PTP*****,MMBT3906,BZX84C3V9,BZX84C3V6,MM3Z5229B,BAT54,MBR1040CT,BZX84C3V3,BZX84C3V0,PTS4294,MM3Z6V8B,PTN15HG03,PTQ3006,1SS187,MM3Z16B,1SS181,LM79L05,LM79L06,LM79L08,LM79L09,PTD4N60,PTD4N65,MM1Z20B,PTD*****,PTD25P04,MM3Z7B5,MM3Z6B2,PTP65R760,MM3Z9V1B,PTS6218,MM1Z4V3,AMS1117-1.,BAV21WS,PTD12N15,S8050,MM1Z4V7,BZX84C4V7,BAV70,PTD12N10,MMBD4148,BZX84C4V3,PTY88N07,MM1Z33B,MM1ZB11,BAV20W,PTS6213,BAS16,MM1ZB10,PT1ZN50,MM1ZB13,MM1ZB12,MM1ZB15,PT4953,MM3Z5239B,MM3Z5227B,MM1ZB16,S9013,S9014,DTA114TCA,MM1ZB18,S9015,PTS6205,AMS1117-3.3,S9012,MM3Z18B,LM78L12,MBR16C20,PTY10HN08,BAS21,SS8550,MM1ZB20,DTC114ECA,MM1ZB22,MM1Z22B,MM3Z6B8,BAV21W,MM1ZB24,MM1Z10B,RB551V-30,MM3Z5228B,S9018,MM1ZB27,PTD12HN06,PTP830,PTD80N06,MM3ZB36,MM3ZB30,MBR20150CT,MM3Z11B,MM3ZB33,PTP65R220,PTP65R580,PTP7N65,PTP65R460,PTD70P04,PTK*****,MM1Z7V5,DTA123YCA,PTL6205,BC848,A92,MM1Z2V7B,A94,PTD4485,MM3ZB27,MM3Z5249B,MM3Z5237B,MM3Z5225B,PTP840,MM1Z5229B,MMBTA42,MM3ZB47,MM3Z24B,MM3Z36B,PTS9926B,MM3Z12B,MM3ZB43,PTM*****,PTD15N10,BC857,BC856,BC858,MM3Z9B1,MM3ZB39,MM3Z5238B,MM3Z5226B,MM1Z75,MM1Z3V3B,2N7002,MM3ZB56,MM1Z5228B,MM3Z13B,PTP65R200,MM1Z6V2,MM3ZB51,PTP12N60,MM1Z6V8,PTL03N1 OA,BZX84C2V7,BZX84C2V4,MM3Z5235B,MM3Z5223B,BZX84C2V2,BAS16WS,BZX84C2V0,DTA123JCA,MM1Z3V6B,DTC143XCA,MMBD4148SE,MM1Z4V3B,MM3Z5259B,MM3Z5247B,MM3ZB68,PTS4107,MM1Z5227B,MM1Z5239B,PTD1N60,MM3ZB62,3T8205AA,PTD50N06,PTY15HG10,PTD40P03,PTP7N60,MM3Z5224B,PT4953B,MMBT5551,MM3Z8B2,MM1Z30B,MM3Z5248B,PTT*****,MM3Z5236B,PTP13N50,BAV19W,MMBTA94,MMBTA92,PTP65R380,MM1Z9V1,PTP10HN10,PT*****,78M12,PTY12HN06,PTP10HN15,PTP630,MM1Z5226B,PTD13HN03,MM1Z43,PTN4080,MM1Z47,1N4448W,PTF730,MM3Z5257B,MBR0520,MM3Z5245B,MM1Z3V0B,MM3Z5233B,MM3Z5221B,PTD60P03,PTS4210,MM3Z20B,MM1Z5249B,

选型指南  -  金誉半导体  - 2020/2/19 PDF 中英文 下载

金誉半导体(JINYU SEMICONDUCTOR)/迪浦 电源管理芯片和MCU产品选型指南

目录- 公司简介    AC-DC电源管理系列    车充电源管理&DC-DC降压电源管理&DC-DC升压电源管理系列    LDO线性管理&锂电保护系列    锂电二合一&电池充电管理系列    电池充放电管理&MCU产品系列    双极锁存性霍尔开关    低压微功耗HALL开关&快充协议产品系列    MCU部分产品封装   

型号- PT8300,PT8261,PT2280,PT2281,DW01A,PT2712,PT2710,PTB153CX,PTM172SX,PT2711,PT4057,HT75XXM,PTB0131XXS-S16B,PT7203,PT3520,PT1812B,PTB152SX,PT1812A,HT75XXH,PTB251CX,PTB232CX,PTB133SX,PTB156SX,PT3515,PTB132BSX,PT6505,PT6503,PTM232CX,PT248,PT4054B,PT255,PT6020,PT253,PT8201,PT254,PT6023,PT8200,PT8035 3-515,PT2580,PT3773C,PT3773A,PTB131CX,PTB150CX,X,PTB232SX,PTB0232XXS-S14,PTB15A,PT258,PT5202,PTB271CX,PTB153SX,PT7200A,PTB134SX,PT7200B,PT7200C,PT7200D,PT6648,PT6601Q,PT6523,PT2005A,PT2005B,PT2005C,PT6002,PT6003,HT73XX,PTM151CX,PT2360,PTB0154BXXS-S14,PTB271SX,PT2358,PT437B,PT2783A,PT2783B,PT437,PT438,PTB131SX,PTB0131XXS-D16B,PTBO132XXS-S16A,PTB150CS,PTB234CX,PT2773C.,PTBO234XXS-S20,PT2502,PTBO132XXS-S14,PTF89S003X,PT8206,PT8203,PT2500,PT8202,PT8001,PT6220,PT8002,PT6221,PTM154CX,PTB0150XXS,PT2535,PTM173SX,PT6219,PTM154SX,PTB0150XXC,PT2773A,PT2773C,PT2773D,PT2010,PTB234SX,PT6212,PTB156CX,PT188,PT6291,PTB171BSX,PT181,DW01AP,PTBO234XXC-D20,PTBO232XXC-S16A,PT2008,PT6608,3TB154CSX,PT6206,PTB0232XXC-DK,PTB150G,HT75XX,PT4302

选型指南  -  金誉半导体,迪浦  - 2019/12/17 PDF 中文 下载

【技术】金誉半导体浅析集成电路封装类型有哪些?

集成电路封装起到安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接,成为芯片内部世界与外部电路的桥梁。本文金誉半导体将解析集成电路封装类型有哪些?

技术探讨    发布时间 : 2022-10-13

数字化转型标杆案例——金誉半导体:半导体集成电路先进封测数字车间智能化转型

深圳市金誉半导体股份有限公司成立于2011年,是一家致力于半导体产业的国家级高新技术企业,主要从事功率器件、分立器件、集成电路以及应用解决方案的研发设计、集成电路芯片的先进封装、测试和销售,并面向全球提供半导体产品&服务。

原厂动态    发布时间 : 2024-02-09

BGA封装的优势是什么?和其他封装方式有什么区别?

数十年来,芯片封装技术一直追随着IC的发展而发展,为了应对集成电路封装的严格要求与I/O引脚数快速增加,带来的功耗增大,在上世纪90年代,BGA(球栅阵列或焊球阵列)封装应运而出。那BGA封装的优势是什么?和其他封装方式有什么区别?本文中金誉半导体来带大家了解一下。

技术探讨    发布时间 : 2024-09-05

【产品】具有多重保护功能的非隔离降压型LED恒流电源PT7015,带有高精度的电流取样电路

金誉半导体推出的PT7015 是一款超低系统成本的高精度 LED 恒流驱动芯片,适合于85V-265V 全范围交流输入电压的非隔离降压型LED恒流电源系统,是一款内置 500V 功率管的单芯片集成电路,只需要很少的外围元件,即可实现优异的恒流特性。

产品    发布时间 : 2022-05-14

【产品】采用PDFN5X6-8L封装的N沟道高级功率MOSFET PTN4080,具有低导通电阻、快速开关等特性

金誉半导体集团旗下的迪浦电子是一家专业从事模拟及数模混合集成电路设计的高科技创新企业。其推出采用PDFN5X6-8L封装的N沟道高级功率MOSFET PTN4080,具有低导通电阻,快速开关等特性。在TC=25℃的条件下,其漏源击穿电压为40V。

产品    发布时间 : 2022-09-14

金誉半导体多款热销及新品半导体元器件亮相2024慕尼黑上海电子展

2024年慕尼黑上海电子展于2024年7月8-10日在上海举办,本届展会紧跟行业重点,汇聚了国内外优质电子企业,专业领域涵盖工业电子/工控、汽车电子/新能源、家用电器、轨道交通、工程机械等。在为期三天的展会中,金誉半导体将集中展示多款热销产品及新品,诚邀您届时莅临E3馆 3322号展位洽谈!

原厂动态    发布时间 : 2024-07-10

中国较具规模代表的半导体国家级高新技术企业之一——金誉半导体即将参加慕尼黑上海电子展

7月11-13日,慕尼黑上海电子展(electronica China)将在国家会展中心(上海)举办,金誉半导体在7.2H馆E802号展位诚邀上下游行业合作伙伴莅临展位参观交流。

原厂动态    发布时间 : 2023-07-10

【产品】最高电流输出3.1A的脉宽调制降压型电源管理集成电路PT6006,可用于DC-DC降压型电源

PT6006是迪浦电子(金誉半导体旗下子厂牌)推出的一款脉宽调制降压型电源管理集成电路,其自身具有恒流恒压输出功能,并采用非同步整流降压技术,转换效率最高可达90%,该产品内置可调节线损补偿功能,具有可调节的过流保护功能,可应用在DC-DC降压型电源管理应用中。

产品    发布时间 : 2022-02-19

【产品】栅源电压为±10V的P沟道增强型MOSFET PT2301A,采用高密度单元设计,实现超低导通电阻

金誉半导体集团旗下的迪浦电子是一家专业从事模拟及数模混合集成电路设计的高科技创新企业。其推出的P沟道增强型MOSFET PT2301A,采用先进的沟槽工艺技术和高密度单元设计,实现超低导通电阻。在TA=25℃的条件下,其漏源电压为-20V。

产品    发布时间 : 2022-08-26

展开更多

电子商城

查看更多

品牌:辰达行

品类:三端稳压集成电路

价格:¥0.2706

现货: 234,628

品牌:百隆电子

品类:漏电保护器

价格:¥0.7200

现货: 100,040

品牌:英锐芯

品类:双电压比较器集成电器

价格:¥0.1600

现货: 100,005

品牌:英锐芯

品类:双通道通用运算放大器

价格:¥0.2667

现货: 100,000

品牌:百隆电子

品类:漏电保护器

价格:¥1.1250

现货: 50,000

品牌:百隆电子

品类:漏电保护器

价格:¥0.7350

现货: 20,000

品牌:芯伯乐

品类:时基电路

价格:¥0.4055

现货: 12,500

品牌:NISSHINBO

品类:High voltage CMOS-based protection ICs

价格:¥0.4750

现货: 10,500

品牌:必易微

品类:高性能低成本离线PWM功率开关

价格:¥1.0830

现货: 9,890

品牌:UMS

品类:Medium Power Amplifier

价格:¥262.4014

现货: 8,500

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

现货市场

查看更多

品牌:VISHAY

品类:集成电路

价格:¥0.1500

现货:629,120

品牌:SEMTECH

品类:激光驱动器

价格:¥4.3000

现货:459,756

品牌:Silergy

品类:IC

价格:¥0.1943

现货:420,000

品牌:SEMTECH

品类:IC

价格:¥6.3000

现货:392,370

品牌:NXP

品类:集成电路

价格:¥32.8028

现货:234,000

品牌:TI

品类:IC

价格:¥0.6219

现货:200,000

品牌:UTC

品类:LINEAR INTEGRATED CIRCUIT

价格:¥0.3565

现货:200,000

品牌:ST

品类:IC

价格:¥3.9960

现货:200,000

品牌:君耀电子

品类:集成电路

价格:¥1.3500

现货:177,345

品牌:MICREL

品类:集成电路

价格:¥6.1843

现货:176,650

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

服务

查看更多

IoT射频性能测试

支持 3Hz ~ 26.5GHz射频信号中心频率测试;9kHz ~ 3GHz频率范围内Wi-SUN、lora、zigbee、ble和Sub-G 灵敏度测量与测试,天线阻抗测量与匹配电路调试服务。支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。

实验室地址: 深圳/苏州 提交需求>

晶体回路匹配测试

测试范围:扬兴晶振全系列晶体,通过对晶体回路匹配分析,调整频率、驱动功率和起振能力,解决频偏、不起振、干扰、频率错误等问题。技术专家免费分析,测完如有问题,会进一步晶振烧录/修改电路

实验室地址: 深圳 提交需求>

查看更多

授权代理品牌:接插件及结构件

查看更多

授权代理品牌:部件、组件及配件

查看更多

授权代理品牌:电源及模块

查看更多

授权代理品牌:电子材料

查看更多

授权代理品牌:仪器仪表及测试配组件

查看更多

授权代理品牌:电工工具及材料

查看更多

授权代理品牌:机械电子元件

查看更多

授权代理品牌:加工与定制

世强和原厂的技术专家将在一个工作日内解答,帮助您快速完成研发及采购。
我要提问

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

研发客服
商务客服
服务热线

联系我们

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

投诉与建议

E-mail:claim@sekorm.com

商务合作

E-mail:contact@sekorm.com

收藏
收藏当前页面