芯片中的CP是什么CP

2024-10-29 金誉半导体官网
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芯片中的CP一般指的是CP测试,也就是晶圆测试(Chip Probing)。


一、CP测试是什么

CP测试在整个芯片制作流程中处于晶圆制造和封装之间,测试对象是针对整片晶圆(Wafer)中的每一个Die,目的是确保整片(Wafer)中的每一个Die都能基本满足器件的特征或者设计规格书,通常包括电压、电流、时序和功能的验证。


CP测试的具体操作是在晶圆制作完成之后,成千上万的裸Die(未封装的芯片)规则的分布满整个Wafer。由于尚未进行划片封装,只需要将这些裸露在外的芯片管脚,通过探针(Probe)与测试机台(Tester)连接,进行芯片测试就是CP测试。



二、为什么要做CP测试

因为通常在芯片封装阶段时,有些管脚会被封装在芯片内部,导致有些功能无法在封装后进行测试,因此Wafer中进行CP测试最为合适。



Wafer上规则的排列着DIE

 

而且Wafer制作完成之后,由于工艺偏差、设备故障等原因引起的制造缺陷,分布在Wafer上的裸DIE中会有一定量的残次品。CP测试的目的就是在封装前将这些残次品找出来(Wafer Sort),同时还可以避免被封装后无法测试芯片性能,优化生产流程,简化步骤,同时提高出厂的良品率,缩减后续封装测试的成本。


另外,有些公司会根据CP测试的结果,将芯片划分等级,将这些产品投入不同的市场,购买者需要注意这一点。


三、测试内容有哪些

1、SCAN

SCAN用于检测芯片逻辑功能是否正确。DFT设计时,先使用DesignCompiler插入ScanChain,再利用ATPG(Automatic Test Pattern Generation)自动生成SCAN测试向量。SCAN测试时,先进入Scan Shift模式,ATE将pattern加载到寄存器上,再通过Scan Capture模式,将结果捕捉。再进入下次Shift模式时,将结果输出到ATE进行比较。



Scan Chain示意图


2、Boundary SCAN

Boundary SCAN用于检测芯片管脚功能是否正确。与SCAN类似,Boundary SCAN通过在IO管脚间插入边界寄存器(Boundary Register),使用JTAG接口来控制,监测管脚的输入输入出状态。



四、测试方法有哪些

1、DC/AC Test

DC测试包括芯片Signal PIN的Open/Short测试,电源PIN的PowerShort测试,以及检测芯片直流电流和电压参数是否符合设计规格。AC测试检测芯片交流信号质量和时序参数是否符合设计规格。


2、RF Test

对于无线通信芯片,RF的功能和性能至关重要。CP中对RF测试来检测RF模块逻辑功能是否正确。


3、存储器

存储器测试数量较大,因为芯片往往集成着各种类型的存储器(例如ROM/RAM/Flash),为了测试存储器读写和存储功能,通常在设计时提前加入BIST(Built-In SelfTest)逻辑,用于存储器自测。芯片通过特殊的管脚配置进入各类BIST功能,完成自测试后BIST模块将测试结果反馈给Tester。


(1)ROM(Read-Only Memory)通过读取数据进行CRC校验来检测存储内容是否正确。



(2)RAM(Random-Access Memory)通过除检测读写和存储功能外,有些测试还覆盖DeepSleep的Retention功能和Margin Write/Read等等。


(3)Embedded Flash除了正常读写和存储功能外,还要测试擦除功能。


(4)Wafer还需要经过Baking烘烤和Stress加压来检测Flash的Retention是否正常。


(5)还有Margin Write/Read、Punch Through测试等等。


4、其他Function Test

芯片其他功能测试,用于检测芯片其他重要的功能和性能是否符合设计规格。


随着芯片工艺越来越先进,晶体管密度越来越高,芯片测试的复杂度和难度也成倍地增长。本文金誉半导体只梳理了一些梳理基本的测试概念,和简单基础的CP测试知识,后续我们会再针对这个话题进行一些更加全面的探讨。

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ID
工作温度
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最小订货量
PT2302A
场效应管
20V
3A
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商业级
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3000
3000

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GaN远程同质外延技术利用芯片表面电学性质穿透石墨烯膜的原理,开启“无限复制”时代

光州科学技术院宣布,学校电气工程与计算机科学学院的Dong-Seon Lee教授的研究团队已经开发出了仅采用金属有机化学气相沉积(MOCVD)的氮化镓(GaN)半导体远程同质外延技术。本文对GaN远程同质外延技术的发展进行了介绍。

技术探讨    发布时间 : 2024-03-07

两分钟教你如何选择一款适合的BGA封装

BBGA封装的焊料球排布方式有很多种,可分为交错型、全阵列型、和周边型。按封装形式可分为TBGA、CBGA、FCBGA、和PBGA。那怎么选择根据芯片需求选择一款合适的BGA封装呢?本文是金誉半导体整理的一些思路。

设计经验    发布时间 : 2024-09-07

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