铝电解电容器必备知识
贴片铝电解电容器的基本构造
铝电解电容器素子的构造如图-1所示，由阳极箔，电解纸，阴极箔和引线卷绕在一起含浸电解液后装入铝壳，再用橡胶密封而成。
铝电解电容器、根据制品的形状不同，外部端子的形状，密封橡胶的材料和构造也不同。如图-2所示为贴片型铝电解电容器的构造,
二、制造工艺
1. 裁切
按照不同产品的尺寸要求将铝箔 (阴极箔和阳极箔) 和电解纸剪切为需要的尺寸
2.刺铆卷绕
在刺铆工艺将阴极箔和阳极箔连接引线，然后再将阴极箔和阳极箔之间插入电解纸，卷绕成圆柱形。
3.含浸
含浸是将素子浸入电解液中的过程。电解液能对电介质层修复。
4.组立
组立是将素子装入铝壳中后用封口材料 (橡胶，橡胶盖等) 密封的过程。
5.老化
老化是对密封后的电容器在高温下施加电压的过程。这个过程能将裁剪和卷绕过程时电介质层的一些受损进行修复,
6.座板
座板是对老化好的电容器进行加工，切去多余的引线，并在底部加上底座制作成贴片型的电容成品，进行电气特性检测后编带包装
三、铝电解电容器几大性能参数
1.静电容量
电极表面积越大，容量 (储存电荷的能力) 越大。铝电解电容器的静电容量值是在20℃，120Hz 0.5V的交流电条件下测试的值。一般来说，温度升高，容量也会升高;温度降低，容量也会降低。频率越高，容量越小;频率越低，容量越大。
2.电容量允许偏差 (容差)
电容器上标明的电容量值与实际制造出来的电容器的电容量之间有一定偏差，这偏差称为电容量允许偏差。产生偏差的原因是由于原材料的不均匀性以及结构、工艺波动等因素造成的。一般电容器的电容量允许偏差在+20%
3.等效串联电阻ESR和阻抗Z
理论上，一个完美的电容自身不会产生任何能量损失，但是实际上，因为制造电容的材料有电阻，电容的绝缘介质有损耗，各种原因导致电容变得不“完美”。这个损耗在外部，表现为就像一个电阳跟电容串联在一起，称作"等效出联电阳"，该值主要是中电解液和电解纸引起的与频率无关的复合电阻。
在特定频率下，阻碍交流电通过的电阻就是所谓的阻抗Z。它与容量及电感密切相关，并且与等效串联电阻ESR有关。
4.Tanō (也称为损失角或损失系数)
电路中的铝电解电容器，实际上会消耗一小部分有功功率，这可以用损耗角正切来表示。它是电容器电能量损耗的有功功率与无功功率之比。在等效电路中，Tan6为等效串联电阻ESR与容抗1/wC之比，即为Tan6=wCR。
5.漏电流LC
漏电流是铝电解电容器特性之一，当施加直流电压时，电介质氧化层允许很小的电流通过，这一部分小电流称为漏电流。理想的电容器是不会产生漏电流的情况 (和充电电流不一样) 。
漏电流 (LC) 会随时间而变化。LC随时间而减小后会达到一个稳定值，因此，LC的规格值为20℃下施加额定电压一段时间之后所测量的值。当温度升高时，LC增加；温度降低，LC减少。施加的电压降低，LC值也会减少。
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伽盛电子XT系列贴片型铝电解电容器选型表
伽盛电子XT系列贴片型铝电解电容器，105°C标准品，寿命2000H，额定静电容量1~2200 μF
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产品型号
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品类
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额定电压（V）
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静电容量（±20%）（μF）
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产品尺寸 直径（mm）
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产品尺寸 高度（mm）
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特性 额定纹波电流（120Hz / +85°C）（mArms）
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特性tanδ（120Hz / +20°C）
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编带装盘 最小包装数（pcs/盘）
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系列
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XT0J220M0406
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贴片型铝电解电容器
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0.35
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XT系列
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选型表 - 伽盛电子 立即选型
伽盛电子（JARSON）贴片型固液混合电容器/铝电解电容器选型指南
描述- 江西伽盛电子有限公司拥有一批高素质的专业技术人员，可根据客户的要求定制生产铝电解电容器产品，包括高频低阻抗、极低阻抗、超长寿命、低漏电型等特殊要求的产品；同时，产品可以承受260℃以上的焊接温度，满足整机厂SMT所需的无铅回流焊技术，产品各项技术指标均达到或超过国内同类产品水平。
型号- RZ1E680M0606,HMW1J330M0810,XS1C221M0810,KL1J151M1313,HMR1E820M0606,VH1E221M1010,XS1V100M0505,HMV1E221M0810,KZ1V330M0606,XT2A330M1010,FZ1K100M0806,XT0J332M1316,FZ1K4R7M0606,XS0J471M0810,XT1V151M0810,RZ1A151M0606,RX1A471M0607,HMV1H100M0606,JZ1C151M0608,VH1E101M0810,HMG1E221M0810,RT1V471M1010,LZ1C470M0606,FZ0J101M0606,VN1A101M0810,XT1E330M0606,XT1H101M1007,KL1J100M0607,KZ1E470M0606,RX 系列,XT1A470M0506,XT1V221M1010,LZ1A221M0606,LZ1A221M0607,RT1E101M0606,LZ1A222M1313,XS1C471M1010,LZ1E220M0506,HMR1J680M1010,HMW 系列,KZ1E331M0810,JZ0J221M0608,KZ1E680M0606,VH 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RX Series SMD Aluminum Electrolytic Capacitors
型号- RX1A331M0607,RX1C122M1010,RX1E821M1010,RX1C331M0607,RX1A151M0506,RX1A102M0810,RX1E471M0810,RX1C470M0406,RX1H221M0810,RX1V561M1010,RX1H100M0506,RX1A471M0607,RX1E561M0810,RX1E101M0606,RX1C471M0806,RX1H220M0506,RX1A221M0606,RX1H470M0606,RX1H101M0607,RX1A152M1010,RX SERIES,RX0J331M0606,RX0J681M0607,RX1C680M0506,RX1V470M0506,RX1E680M0506,RX1V151M0607,RX1V471M1010,RX0J101M0406,RX1E102M1010,RX1V220M0406,RX1E470M0506,RX1H100M0406,RX0J221M0506,RX1E220M0406,RX0J222M1010,RX1A680M0406,RX1C681M0810,RX1C151M0606,RX1V330M0506,RX1E391M0810,RX1C102M1010,RX1V681M1010,RX0J471M0607,RX1E151M0607,RX1C221M0606,RX1V680M0606,RX1H331M1010,RX1E221M0607,RX1C101M0506,RX1C821M0810,RX1V101M0606,RX1V391M0810,RX1V331M0810,RX1E330M0406,RX0J152M0810
伽盛电子KL系列贴片型铝电解电容器选型表
伽盛电子KL系列105°C，3000~5000H长寿命铝电解电容，额定静电容量2.2~10μF，额定电压400V
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产品型号
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品类
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额定电压（V）
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静电容量（±20%）（μF）
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产品尺寸 直径（mm）
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产品尺寸 高度（mm）
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特性 额定纹波电流（120Hz / +85°C）（mArms）
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特性tanδ（120Hz / +20°C）
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编带装盘 最小包装数（pcs/盘）
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系列
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KL0J220M0406
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贴片型铝电解电容器
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KL系列
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选型表 - 伽盛电子 立即选型
伽盛电子SC系列贴片型铝电解电容器选型表
低漏电流贴片型铝电解电容器产品，85°C，2000H长寿命，额定电压6.3~50(V), 额定静电容量1~220(μF)
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产品型号
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品类
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额定电压（V）
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静电容量（±20%）（μF）
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产品尺寸 直径（mm）
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产品尺寸 高度（mm）
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额定纹波电流（120Hz / +85°C）（mArms）
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损耗角正切值tanδ（120Hz / +20°C）
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编带装盘 最小包装数（pcs/盘）
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贴片型铝电解电容器
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选型表 - 伽盛电子 立即选型
伽盛电子VN系列贴片型铝电解电容器选型表
伽盛电子105°C 2000H电容产品,无极性,适用回流焊接，适用高密度 PCB 表面贴装，额定电压6.3~50V,额定静电容量1~47μF
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产品型号
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品类
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额定电压（V）
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静电容量（±20%）（μF）
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产品尺寸 直径（mm）
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产品尺寸 高度（mm）
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额定纹波电流（120Hz / +105°C）（mArms）
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损耗角正切值tanδ（120Hz / +20°C）
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编带装盘 最小包装数（pcs/盘）
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贴片型铝电解电容器
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选型表 - 伽盛电子 立即选型
【产品】适合在高密度PCB上表面贴装设计的SC系列贴片铝电解电容器，额定电压6.3~50V，符合RoHS 2.0
伽盛电子推出的SC系列贴片铝电解电容器，其额定电压范围为6.3~50V，额定静电容量：1~220μF，产品工作温度范围：-40~+85℃，产品尺寸：Φ4X5.4~Φ6.3X7.7，低漏电流，为回流焊设计，符合RoHS 2.0。
产品 发布时间 : 2022-12-28
【产品】伽盛电子推出RT系列SMD铝电解电容器，额定电压范围为6.3~50V，具有体积小巧、可靠性高等特点
江西伽盛电子有限公司推出的RT系列SMD铝电解电容器具有体积小巧、可靠性高等特点，其额定电压范围为6.3~50V，容值范围为10~2200μF，工作温度范围-55℃~+105℃，符合RoHS 2.0标准以及219 SVHC＆REACH。
产品 发布时间 : 2023-01-06
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可贴PCB板厚范围：0.6~2.0mm，也支持生产软硬接合板，拼板长宽：50*50mm~550*500mm，PCBA快速贴片支持01005CHIP元件。
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可贴片PCB尺寸50*50mm-580*610mm；PCB厚度0.3-8mm；贴装精度CHIP元件+0.03,BGA Pitch 大于0.25mm；元件尺寸0201-74*74BGA；元件高度：30mm。
最小起订量： 1 提交需求>
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