【元件】松田抗断裂M3L陶瓷电容产品，介质损耗低于0.3%，温度特性满足-0.11%/℃

时间： 2024-11-01 来源：松田官网

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近年来，越来越多的电源、照明类客户反馈X7R产品断裂问题，该问题已经成为MLCC产品最主要的客户端不良。

COG系列的I类介质产品因介电常数低，制作成本高；生产常规尺寸无法满足中高压产品更高容值的需求。

随着国内制造业的升级，各制造厂家的品质意识逐步提升，在寻找温度稳定性好、机械强度高和频率特性好的产品替代X7R产品。松田开发低成本、高可靠性的抗断裂M3L陶瓷电容产品是最佳解决方案。

M3L材质介绍

M3L材质特点

1、Ⅰ类瓷介质，介电常数低（ K值100左右）。

2、介质损耗低（低于0.3%）。

3、温度特性满足-0.11%/℃，125 ℃时容量变化为-11%优于X7R的-15%。

4、容值基本不随电压变化，频率特性较好。

5、产品强度高。

M3L材质产品的其他应用

1、用于替代温度稳定性要求不高的C0G中高容产品。

2、用于代替中低容高压产品设计中X7R因频率特性而无法满足的场合。

3、主要市场也集中于主要用于电源类、照明类客户。

机械强度优势

M3L材质产品强度显著优于同规格X7R材质产品，与COG材质一致。

性能优势

相比X7R材质产品，M3L材质产品性能优势：

1、M3L材质容值集中性较好，可满足客户±5%的容值需求。

2、M3L介质损耗低（低于0.3%），远低于X7R的0.6%~1%（中高压类）。

3、M3L绝缘电阻（同尺寸同容值产品）远大于X7R产品。

4、M3L材质产品损耗的温度特性和频率特性远优于X7R材质，可靠性更高。

M3L材质产品的损耗角正切远低于同尺寸的X7R材质产品，与COG（NPO）相近。

M3L材质产品的绝缘（IR值）远大于同尺寸同容值的X7R材质产品。

其它M3L样品与分析的COG样品性能相近。

M3L材料与其他材料相比具有优异的温度特性和频率特性。

M3L材质产品应用实例

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