硬度为Shore 00 40±5的金菱通达导热胶,击穿电压≥10kV/mm,可提供10年寿命保证

2024-10-30 金菱通达官网
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导热胶是一种双组份热间隙填料,双剂包装,可以室温或高温下固化,具有触变性,具有高导热性能和优异的柔软性,可在低压缩力下变形,可适应各种不同的间隙厚度,是具有高形变或微小间隙公差有要求的易碎部件的完美解决方案,兼容自动点胶工艺,可取代导热硅胶片。金菱通达导热胶旨在为先进的汽车动力电池、汽车电子、通讯设备等提供增强的热管理,相比传统导热材料它提供增强的可靠性、返工性。

导热胶的基本特性

导热性能好:金菱通达导热胶能够高效地传递热量,确保电子设备在工作过程中产生的热量及时散发出去,维持设备的正常运行温度,有效避免因过热而导致的设备故障或性能下降。


双剂包装:金菱通达导热胶由A、B两个组分组成,使用前需要按照一定比例混合。这种双剂包装可以保证胶水在储存期间的稳定性,只有在混合后才会发生固化反应,方便用户根据实际需求进行调配和使用。


触变式低应力应用:金菱通达导热胶在应用过程中,具有触变特性,导热胶受到外力作用时,其粘度会降低,便于填充和涂布;当外力消失后,粘度又会恢复,能够保持在应用位置上,不会随意流动。同时,施加在电子元件上的应力较低,不会对敏感的电子元件造成损坏。


物理性能

硬度:金菱通达导热胶硬度为Shore 00 40±5,较为适中的硬度既能够保证胶水在固化后具有一定的强度,起到固定和支撑电子元件的作用,又不会过硬而导致难以贴合或对电子元件产生过大的压力。


抗拉强度:金菱通达导热胶抗拉强度≥100kPa,具有较高的抗拉强度,能够承受一定的拉伸应力,在设备受到振动或冲击等外力作用时,胶水能够保持良好的粘结性能,确保电子元件的稳定性。


断裂伸长率:金菱通达导热胶断裂伸长率≥60%,较高的断裂伸长率使得胶水在受到外力拉伸时,具有较好的柔韧性和延展性,不易断裂,能够适应电子设备在不同工作条件下的变形和位移。


电气性能

击穿电压:金菱通达导热胶击穿电压≥10kV/mm,具有较高的击穿电压,能够保证在电子设备的工作电压下,胶水不会被击穿,从而确保电子设备的电气绝缘性能,避免因电气故障而引发的安全问题。


体积电阻率:金菱通达导热胶体积电阻率≥10^13Ωm,高体积电阻率使得胶水具有良好的绝缘性能,能够有效地阻止电流的泄漏,保护电子元件免受电流的干扰和损坏。


可靠性

老化性能:金菱通达导热胶经过严格的老化测试,在125℃恒温箱内放置1000h后,材料的导热及绝缘强度变化不超过10%;在温度85℃、湿度85%的恒温恒湿箱内放置1000h后,材料的导热及绝缘强度变化也不超过10%。这表明该导热胶在长期的使用过程中,能够保持稳定的性能,具有较高的可靠性和耐久性。


快速温变性能:金菱通达导热胶在快速温变箱内进行冷热冲击(-55℃~125℃,500cycle)/1000次循环测试后,导热及绝缘强度变化不超过10%,说明胶水能够适应电子设备在不同温度环境下的工作要求,具有良好的抗温度变化能力。


寿命长:金菱通达导热胶具有10年的寿命保证,在长期的使用过程中,其导热系数、体积电阻率、击穿电压等性能标准下降不高于10%,能够为电子设备提供长期稳定的导热和绝缘保护。


应用领域:金菱通达导热胶广泛应用于汽车电池、汽车电子、激光雷达、通讯设备、智能扫地机、新能源汽车电机控制器等领域。在这些领域中,金菱通达导热胶能够有效地解决电子设备的导热散热问题,提高设备的可靠性和稳定性。例如,在新能源汽车领域,可用于动力电池与散热元件之间的传热,确保电池系统的正常运行。


金菱通达(GLPOLY)导热胶以其优异的导热性能、良好的物理性能、可靠的电气性能和出色的可靠性,成为众多电子设备制造商的首选导热材料。


授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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Ziitek(兆科)导热材料选型指南

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型号- Z-PASTER100-30-02E,TIS680-15AB,TIR300-CU SERIES,TIR600-06 SERIES,TIE280-12AB,TIA600FG,TIC800A,TCP300-18-06B,TIR300CU,TIS580-12,Z-PASTER100-15-02E,TIS580-10,TIF500,TIF100-35,TIF300 SERIES,TIC800G,TIF100,TIF100-30,TIF300,TIF600GP SERIES,TIC800B,TIG780-50,TIG780-10,TIF100-25,TIS680-28AB,TIG780-52,TIF100-15-10F SERIES,TIS100B,TIA800FG,TIS100G,TIF200 SERIES,TIA800,TIS100P,TCP100-50-01A,TIF100-32-05S SERIES,TIG780-18,TIF100-20,TIF100-02S SERIES,TIS680-10AB,TIE380-25,TIC800P SERIES,TIF100-30-10F SERIES,TIF600GP,TIS100Y,TC800G SERIES,TIF100-02S,TIF100-15,TCP200-18-06A,TCP200-25-06A,TIF100-12U SERIES,TIF800 SERIES,TIF100-05E SERIES,TIF100-05F SERIES,TIF700GP,TIR300,TIA800AL,TIS800K,TIF600,TIG780-25,TIF800,TIF200,TIF100-20-10F SERIES,TIF100-50,TIF400,TIC800P,TIF700GP SERIES,TIF400 SERIES,TCP300-12-06B,TIR300 SERIES,TIS800 SERIES,TIE280-25AB,TIA800 SERIES,TIS580-13,Z-PASTER100-20-02E,TIS680 SERIES,TIR600-06,TCP100-40-02A,TIS580 SERIES,TIS800,TIS800K SERIES,TIE380-45,TIC800A SERIES,TIC800G SERIES,TIC800K SERIES,TIF500S,TIG780-38

选型指南  -  ZIITEK  - 2018/5/8 PDF 中文 下载

解析导热材料在电子产品散热中的重要作用

电子设备的稳定运行和使用寿命与其内部温度控制密切相关。温度过高会导致电子元件失效,加速材料老化,严重时甚至会损坏设备。因此,在设计电子产品时,有效的散热系统是确保设备性能和安全的关键因素。本文盛恩来给大家分享导热材料在电子产品散热中的重要作用。

技术探讨    发布时间 : 2024-10-16

【选型】莱尔德推出热导率高达34W/m-K的导热界面材料解决方案,助力电子产品内部散热

莱尔德设计并制造导热产品,包括导热填缝垫片、点胶类导热填缝材料、相变化材料、导热硅脂、导热胶带、导热绝缘材料、导热 PCB (印刷电路板)、石墨材料和特殊导热界面材料 (如 Coolzorb™),可满足各种应用的需求。

器件选型    发布时间 : 2023-03-16

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