碳化硅SiC势头不减，瑞之辰坚守行业信心
意法半导体、安森美、英飞凌、罗姆等厂商在不同地点建设工厂；多家碳化硅（SiC）厂商宣布未来几年扩大产能计划；8英寸SiC的推出促进了技术扩展，降低了成本……近期，SiC作为第三代宽禁带半导体材料，在半导体行业中势头不减。在这场SiC技术与产能的竞赛中，深圳市瑞之辰科技早已布局SiC功率器件与封装形式，始终坚持对这一领域的信心。
SiC谁能占得先机
在全球范围内，SiC材料的产能正在快速扩张，不客气地说SiC已成为功率半导体行业的关键部分。
据数据显示，由于电动汽车市场的迅猛发展，对SiC功率器件的需求呈现出爆炸式增长。起初，颠覆性汽车制造商特斯拉在其逆变器中采用了SiC。多家国际半导体巨头纷纷宣布未来几年将扩大SiC产能，以满足终端系统尤其是电动汽车领域的需求。
与此同时，中国厂商也在加速追赶。尽管2024年电动汽车市场增长放缓，但SiC设备制造商仍预计2024年的收入将增长，预计到2029年整个市场将达到近100亿美元。除了汽车之外，工业、能源和铁路应用现在也提供了额外的增长动力。
多家国内SiC厂商加大了技术研发和产线投资力度，力求在这一轮技术革新中占据先机。随着全球SiC材料产能的快速扩展，预计到2026年，全球SiC市场将会出现产能过剩。但中国厂商凭借技术的持续迭代，已经达到比肩国际一线厂商的水平，未来或将主导全球SiC半导体产业。
瑞之辰坚持行业信心
在这场SiC的竞赛中，深圳瑞之辰科技的表现令人无法忽视。
作为一家专注于芯片设计、方案研发的高新科技企业，瑞之辰通过多年的行业积累，早已意识到SiC行业大有可为。“未来会是SiC的天下，产能建设、业务整合和新的商业模式将在未来几年将SiC提升到另一个层次，我们坚信这一点。”
瑞之辰成立于2007年，借半导体行业东风，销售业务量成倍增长，成为国内拥有产品研发设计能力及自有知识产权的电源管理芯片的知名企业。公司产品涵盖了SiC功率器件、电源管理芯片、传感器芯片等系列，拥有百项发明专利和实用新型专利，技术实力雄厚。
嗅到SiC行业趋势后，瑞之辰致力于碳化硅功率器件的研发与创新。目前研发SiC 、IGBT等功率器件，封装形式有TO247-3、TO247-4PHC、IPM24A-D、WPM11C等外形，产品主要应用在储能、充电桩、逆变器、光伏、电动汽车、高铁、电网等领域。
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