电子元器件的各种常见封装类型及其特点介绍

时间： 2024-11-01 来源：TOPPOWER官网

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电子元器件的封装类型多种多样，选择合适的封装对于电路设计、散热性能、空间利用等都至关重要。以下是一些常见的电子元器件封装类型及其特点：

1. DIP（Dual In-line Package）

特点：两排引脚，通常用于插入电路板的插槽。

优点：易于焊接和更换，适合手工组装。

缺点：占用空间较大，适合低密度电路。

2. SMD（Surface Mount Device）

特点：引脚位于封装的底部，直接焊接在电路板表面。

优点：节省空间，适合高密度电路，适合自动化生产。

缺点：维修和替换相对困难。

3. QFP（Quad Flat Package）

特点：方形扁平封装，四边均有引脚。

优点：引脚数量多，适合高功能集成。

缺点：对焊接技术要求较高，散热性能相对较差。

4. BGA（Ball Grid Array）

特点：底部有多排焊球，进行表面贴装。

优点：信号完整性好，散热性能优越。

缺点：焊接和修复难度大，检测和维修复杂。

5. TO（Transistor Outline）

特点：适用于功率器件，通常为金属或塑料外壳。

优点：散热性能好，适合高功率应用。

缺点：占用空间较大，不适合高密度布线。

6. SOIC（Small Outline IC）

特点：小型化的双列引脚封装，适合表面贴装。

优点：比DIP封装节省空间，适合中低密度电路。

缺点：相对较小的引脚间距，焊接要求高。

7. TQFP（Thin Quad Flat Package）

特点：比QFP更薄，适合需要轻量化的设计。

优点：节省空间，适合便携式设备。

缺点：散热性能一般，焊接要求较高。

8. MLF（Micro Lead Frame）

特点：具有裸片焊接特性，底部有金属引脚。

优点：较好的散热性能和信号完整性。

缺点：对焊接技术要求较高，较难处理。

总结

不同的封装类型各有优缺点，选择时应考虑电路设计的空间、功率、散热和制造成本等因素。对于高密度和复杂的电路设计，SMD和BGA封装更为常见，而DIP和TO则适用于传统和功率应用。

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选型指南 - ROHM - 02.2023 PDF 中文下载查看更多版本

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500T,SML-811WT,SML-522MY8W,DAN222ZM,BM2P060MF-Z,BD15HA5MEFJ-LB,RFS60TZ6S,UMZ18NFM,BD48LXXG,DTC114YCA,RBR10BGE30A,RBR40NS60A,BH76809FVM,RRH100P03,SCT3105KL,DTC043ZEB,SCT3105KR,BD18HA5WEFJ,BD9060F-C,RB058LAM-60,RQ6E080AJ,RB168LAM-60,SLI-560DT,BD2051AFJ,BD61250MUV,BD94122F,R6035KNZ4,DTC144EU3,2SA1037AK,BD9470AFM,2SB1590K,RD3T075CN,BD35395FJ-M,RESD1CANY,SP8M41,DTC144EUB,BHXXRB1WGUT,UMH11N,BD2266G-M,DTC023EEB,SLI-570Y2T,BA82904Y,SML-012PT (A),BM6101FV-C,SML-A15YT,SML-S13DT,BD82020FVJ,RBS1LAM40A,BD7690FJ,DTA143XCA,BSM180C12P2E202,ML9092-01,RGTH60TS65D,BDXXIA5,RBQ10NS45A,R6009END3,R6035VNX3,BD99950MUV,RE1J002YN,SP8M31,RFN10T2D,UMH10N,RF101LAM2S,BD88210GUL,BD48EXXG SERIES,BA82903Y,BM61S41RFV-C,2SCR587D3,BD1HC500HFN-C,R6015ENZ,BU7205S,2SAR553P,BV1LC150EFJ-C,SML-011DT,RS3E095BN,ML86V8401,DTC014TM,BH26M0AWHFV,2SAR553R,BD63576NUX,RQ3E130BN,BA82902Y,BU2FSA4WGWL,BD81010MUV,KA2002-B35N00A,BD71L3SHFV,R6042JNZ4,BD15HC5WEFJ,BD90302NUF-C,SH8M24,SML-812MT,BU6652NUX,DTA143XEB,BD82032FVJ,BDXXIC0,BD52W03G-C,BD9862MUV,ML9098B,SP8M51,BD48W00G-C,RGS80TSX2DHR,BH15M0AWHFV,BU30JA2DG-C,SML-D12P8W,LMR982,LMR981,BD37522FS,R6015ENJ,RB088BM150,BA82901Y,RB088LAM100,KDZV,2SAR552P,ML610Q422P,BD26503GUL,R6015ENX,R8002KND3,BUXXSA5WGWZ,2SCR512P5,ML62Q1878,BH3544F,ML62Q1879,QS8K2,BU7465S,SCT3080AW7,RQ6E050AT,BD00IA5WEFJ,RFNL15TJ6S,SCT2450KE,BD30KA5FP,RQ6E050AJ,SML-D12□8□WT86□□□□,VS5V0BB1ES,BA33D15HFP,QS8J4,QS8J5,ML62Q1869,BD68710EFV,DTA043TUB,DTA114TEB,BH30M0AWHFV,RF1001T2D,RBR15BGE30A,LB-402VN,RSJ250P10,BV1LC105FJ-C,RFU02VSM8S,2SAR554P,BD30GC0WEFJ,BM1Z103FJ,BD60203EFV,BD9060HFP-C,BC848BW,UMZ1N,RS1L180GN,YDZV SERIES,BD82044FVJ,BR25G640,BD30HC0MEFJ-LB,2SAR554R,BD00HC5MEFJ-LB,RBR1L30A,RF301

选型指南 - ROHM - 2022版 - 06.2022 PDF 中文下载收起

华丰史密斯应用于航空航天市场的连接器和微波组件选型指南

目录- 公司简介髙速传输产品系列圆形连接器系列髙速背板产品系列印制电路板产品系列板间堆叠连接器系列矩形模块化产品系列微矩形产品系列光传输产品系列射频微波元器件线缆组件

型号- ARINC 600,TS05 SERIES,MHD,AN11 系列,ZK2000-002-14,K3S,ZK2000-002-16,TS03 SERIES,ARINC 600系列,38999□□□□□□□□□□□,KPC120SR104TAH,TS07 SERIES,KX1FCD01C1TBH,ZK2000-002-08,ZK2000-002-07,J599系列,K2B110FMD,QFA SERIES,ZK2000-002-04,ZK2000-002-03,ZK2000-001-35,ZK2000-002-05,ZK2000-001-37,MHD系列,ZK2000-001-31,RDC9,ZK2000-002-01,ZK2000-001-33,ZK2000-001-29,RDC9□□□□□□□□□□□,ZK2000-001-61,HPH,ZK2000-002-31,KFA,ZK2000-002-37,ZK2000-001-69,ZK2000-002-33,ZK2000-002-35,HPW,ZK2000-002-29,KFT,83 SERIES,KA系列,WTVA,KX2,KSD22-SMT00H1TAH,CM2系列,D38999/20WF35PN02-B,ZK2000-002-25,ZK2000-002-27,ZK2000-001-59,AN3 系列,ZK2000-002-22,ZK2000-002-21,33 SERIES,KA□□□□/□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□,J29A,J30JX-XTJ/ZKXX-XX,ZK2000-002-19,KPC120NR062TAH,TVA 系列,38999,MDTX,KX1HCP01C1TBH,KVPX系列,ZK2000-001-03,KX2FCU01C1TAH,ZK2000-001-05,C9394系列,ZK2000-001-04,PC104+系列,ETVA 系列,ZK2000-001-01,KVPX,K2A110FFDTABH,HPH系列,MDD系列,81 SERIES,CPCI系列,AN5 系列,KPC120NR060TAH,MTVA,J63A,K3SB125FS0PM301,TS11 SERIES,KFT系列,K2B110FFD,ZK2000-001-25,KX1FES01C1TBH,ZK2000-001-27,ZK2000-001-21,QFA,ZK2000-001-22,D38999/40FD35PN02-B,K2B095FFD,KPC120NR061TAH,H系列,ZK2000-001-19,KFT100BED00TABH,TS07,TS06,TS05,TS04,TS03,TS02,ZK2000-001-14,ZK2000-001-16,TS09,HS808X-XXXXXXXXX-X,ZK2000-001-07,ZK2000-001-08,TS11,31 SERIES,PC104+,CM2,SMT SERIES,K3SB125MS0P1230,TS02 SERIES,TS04 SERIES,TS06 SERIES,HS808系列,KX□□□□□□C1□□□,KSD□□-□□□□□□□□□□,AN11,HPCA SERIES,K2A110FMDTBH,K2□□□□F□□□□□□□,HPW系列,KSD22-VFD04H0TAH,J30J,KFA SERIES,K3SB125FR0P1430,WTVA 系列,KPC120SR101TAH,HDLP系列,SMT,32 SERIES,KX2HCP01C1TAH,HPCA,HS808,CM2-1.27T1XN-XXX-M-01,MTVA 系列,KX1FCS01C1TBH,JY27513E14F35PN02-B,KSD22-RFD08H0TAH,N系列,CPCI,HC-50134019□,J599/40FD35PN02-B,83527系列,83527,KX1HEP01C1TBH,KPC,YC27513E14F35PN02-B,J30J系列,ZK2000-002-59,MDD,KPC120NR063TAH,ELARA系列,CT SERIES,MDP,SATA系列,XK1,HDLP,AN3,AN5,KX1FED01C1TBH,AN7,K2B095FMD,HDLP11030UFXAA0P0,C9394,MDP系列,J303J系列,ETVA,K3S□□□□□□□□□□□□□,MS27513E14F35PN02-B,HPH□□□□□□□□□□□,JY27496E15F35PN02-B,KPC120□R□□□TAH,ELARA,K2B,K2A,ZK2000-002-61,82 SERIES,ZK2000-002-69,J599/20WF35PN02-B,AN7 系列,TS09 SERIES,J63A系列,YC27496E15F35PN02-B,KTVA,KTVA 系列,J29A系列,MS27496E15F35PN02-B,TVA

选型指南 - 华丰史密斯 - 2022/1/13 PDF 中文下载

‌详解导热膏的应用领域及其在大功率LED电子中的应用优势

导热膏俗称散热膏，导热膏是一种导热性良好的膏状物质，通常用于高功率的半导体元件和其他需要散热的电子元器件之间。其主要作用是去除界面部位的空气，因为空气的导热性较差，通过填充导热膏可以增加热传导量，从而提高散热效果。目前这种材料主要用在电子或者电器中，主要传达散热的性能。本文Ziitek详细介绍了导热膏的领域及其在大功率LED电子中的应用优势。

技术探讨发布时间 : 2024-11-13

日本电产集团综合产品目录(Nidec Group Products Catalog)

型号- PM4系列,H300,D SERIES,NRFEIS-5060,DFS,GATS-2000 SERIES,TPI SERIES,GATS-7800 SERIES,R-6100,TVX,GATS-6300,GATS-8600,SX-20,RWI SERIES,ZI20A,GATS-7500系列,LSR-3230,BP100,RSH,GATS-7700 SERIES,K-MC1000,P2H系列,E300,GATS-2000系列,GATS-6300系列,NVM-6060GCP,VL-H系列,GATS-7500,MH3NCV,VL SERIES,GATS-7800系列,SS-SV,DEWE3-A4,TPI,TVX SERIES,RGA20,NRTES-1000 SERIES,FCPL,ΜV1,RSH系列,ZG SERIES,ID300,FMD,TPI系列,GATS-8600系列,S-CART,GATS-6300 SERIES,KS,CM,R-580,SS-SV SERIES,ANEX SERIES,LD SERIES,VP600GC,GE15FR PLUS,MD2,ANEX系列,NRTES-1000,P2H SERIES,FFB,VL系列,LS,RSH SERIES,RVL,VL-H SERIES,RVP,F600,SS-SV系列,S-FLAG,GATS-7500 SERIES,REC-92FT,DEWE3-PA8,ECO-KA,KCV1000-5AX,S-CART-V1000-LFT,RVL SERIES,RVP SERIES,R-700 SERIES,P2H,ZE16C,CPLS,S-CART-V500,HM500S,VM53RⅡ,GATS-7700,ANEX,NRTES-1000系列,HM-X6100,RWI,TVX系列,KA SERIES,S-CART-MINI,GATS-2000,PM4,VL-H,GATS-7700系列,CBZ,GH,GATS-8600 SERIES,R-700,R-5920系列,NRFEIS-3570,DFS SERIES,MVR-HX,MAF130EⅡ,BL-V20,ECO-KA SERIES,SERIES S-FLAG,RWI系列,HE,GATS-7800,R-5920

商品及供应商介绍 - NIDEC - 第10版 (10th Edition) - 2022年12月 (December, 2022) PDF 中英文下载

新赛尔科技（NEW SAIL TECHNOLOGY）半导体热电TEC器件选型指南

目录- 公司简介核心技术和半导体热电TEC产品介绍应用领域高性能半导体热电TEC

型号- TEC2-19808,TEC1-15208A,TEC2-15806,TEC2-19008,TEC1-03103,TEC1-12715,TEC1-03102,TEC-1316,TEC-1314,TEC-1436,TEC1-12708A,TEC1-12706A,TEC-5555,TEC-5558,TEC-2027,TEC2-6262,TEC1-07103,TEC1-07102,TEC-2123,TEC-5055,TEC-1826,TEC1-19912A,TEC1-12704,TEC-1526,TEC1-12702,TEC1-12707A,TEC1-12705A,TEC2040

选型指南 - 新赛尔科技 - 2023/9/20 PDF 中文下载

优译18至26.5GHz波导隔离器UIYWI2869A，连接形式WR42(BJ220)，专为高功率应用设计

优译UIYWI2869A波导隔离器，是一款专为高功率、高频率应用设计的先进射频器件，尺寸为28x68mm，工作在18GHz至26.5GHz频率范围内，它融合了卓越的隔离性能与紧凑的波导结构设计，完美适配于雷达系统、卫星地面站、以及需要高信号完整性的通信网络中。

产品发布时间 : 2024-11-01

SLKOR（萨科微）专业从事功率元器件的设计、生产和销售。技术骨干来自Infineon英飞凌、三菱、IR、TI德州仪器、ONSEMI安森美等同行业技术领先企业，主要生产MOS场效应管、COOLMOS、电源管理IC、FRD、霍尔hall元件、SCR、IGBT单管、SiC元器件等。

SIC碳化硅器件高压MOS管中低压MOS管 COOLMOS 碳化硅场效应管碳化硅肖特基二极管场效应管 TVS瞬态抑制二极管 ESD防静电二极管超结场效应管 IGBT单管 IGBT/SIC模块二极管三极管肖特基二极管线性稳压器LDO 霍尔传感器开关二极管可控硅单向可控硅双向可控硅整流桥通用二极管 DC-DC电源芯片驱动IC IC集成电路快恢复二极管电池管理IC 光耦光电二极管运算放大器 RS232芯片达林顿管电压基准芯片开关电源芯片

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车规级SiC功率模块封装技术及其发展趋势

当前车规级功率器件的封装设计朝着高功率密度、高工作效率、低热阻、低寄生参数、高绝缘能力和高集成度等方向发展，分析各封装设计手段对器件特性的影响，寻求针对特定需求的电学、热学和机械等特征参数的最佳平衡，以满足不同应用场景，适应高标准的发展需求，从不同角度综合考虑，达到多维度优化的最佳效果。本文阿基米德半导体来给大家分享车规级SiC功率模块封装技术及其发展趋势。

技术探讨发布时间 : 2024-10-25

华润微电子SJ MOS和SiC二极管器件满足充电桩高效率和高功率密度的性能要求

华润微电子针对充电桩、大功率电源等应用开发的的第四代、第五代SJ MOS，采用先进的多层外延技术，优化了元胞结构，具有电流能力强，短路能力好的特点。另外，新材料SiC二极管器件，具有导通损耗小，开关损耗小，抗雷击浪涌能力强的特性，在应用上更能满足充电桩高效率和高功率密度的性能要求。

器件选型发布时间 : 2024-07-06

富信科技（Fuxin）热电器件和热电制冷系统选型指南（详版）

目录- 公司介绍热电制冷器件温差发电器件热电系统及应用产品

型号- TEC1-01708,TEC1-19910,HRTEC1-07105,TES1-008016,TEC1-19912,HRTEC1-07107,HRTEC1-07106,TES1-023012,TES1-008012,TEG1-242-1.0-1.2-250,TES1-017008,TES1-03104,TES1-017016,TEG1-128-1.0-1.2-250,TEC1-12715,TES1-017012,TEC1-12712,TES1-03102,TES1-03103,TEC1-12710,59A,TEC1-01706,TEC1-01707,HRTEC1-12705,TES1-023020,TEC1-19907,TEC1-19908,TEC1-19906,HRTEC1-12707,HRTEC1-12706,TEC1-12720,TES1-017020,TES1-023016,TES1-031016,CMU-8S,TC2-1C-1,TES1-031012,HPTEC1-07105,HPTEC1-07107,HPTEC1-07106,TES1-011008,2C,TES1-011012,TEC1-03107,TEC1-03106,TES1-031020,TEC1-03108,TEC1-03507,TEC1-12730,TEC1-03506,TEC1-03508,25A,TES1-011016,TES1-008020,TES1-031008,TEG1-127-1.8-2.0-250,TES1-011020,HPTEC1-12705,HPTEC1-12707,HPTEC1-12706,HPTEC1-19905,HPTEC1-19906,TES1-007008,HPTEC1-19907,30C,TES1-07102,TES1-07103,TEG1-127-1.4-1.6-2,TES1-07104,TES1-018020,TES1-127020,1.5A,TEC1-00707,TEC1-00708,7B1,5B,TES1-065020,TES1-065012,TES1-065016,TES1-00702,TEC1-04907,04A,TEC1-04908,TES1-04902,TES1-04903,TES1-00704,TEC1-00706,TEC1-04906,TES1-00703,TES1-04904,TEG1-071-1.4-1.6-250,TES1-029012,TES1-029016,HRTEC1-19905,HRTEC1-19906,TES1-035016,TES1-007020,TES1-041020,HRTEC1-19907,TES1-049020,TEC1-07107,TEC1-07106,TES1-041016,TES1-035020,TES1-24102,TES1-24103,TES1-24104,TES1-041012,TEC1-07108,TES1-01703,TES1-01702,TES1-071020,05D,TES1-01704,TES1-049012,TES1-007016,TES1-032016,61A,TES1-007012,TES1-032012,TES1-049016,TES1-12702,TES1-12703,TEG1-199-1.4-1.6-250,TES1-063020,TES1-12704,TES1-029020,TEC1-12708,TEC1-12707,TEC1-12706,TES1-018016,TEC1-06307,TES1-06302,TEC1-06308,TES1-018012,TES1-035012,TES1-06304,TEC1-06306,TES1-06303,TES1-032020

选型指南 - 富信科技 - 2020/8/10 PDF 中文下载

让你的SSD固态硬盘满速运行，选对电子元器件是关键，伊顿确保数据传输和存储的可靠性和稳定性，让读写更加畅快

作为新一代存储介质，SSD正以高速、稳定、节能等优势，获得数据存储领域的青睐。针对SSD固态硬盘各种应用环境，伊顿（EATON BUSSMANN）不断优化电子元器件设计，确保数据传输和存储的可靠性和稳定性，让读写更加畅快。

应用方案发布时间 : 2024-10-21

【选型】ROHM（罗姆）传感器产品选型指南（中文）

目录- 运动传感元器件环境传感元器件接口元器件无线通信传感器控制评估套件 R&D 薄膜压电MEMS解决方案服务封装一览

型号- KX003-1077,ML7436N,BU52492NUZ,BH1790GLC,BU52274NUZ,RLD84PZJ2,BU52040HFV,RLD94SAQ6,RLD94SAQ7,RLD94SAQ8,STM 429J,RLD82PZJ1,STM 300,SIR-568ST3F,ML620Q503H,RPMD-0100,BU21027MUV,TCM 310,TCM 410J,ML7414GD,ML7396DGD,RPT-38PB3F,RLD94PZJ5,KX220,BU21023GUL,BU52074GWZ,BH1680FVC,BU52472NUZ,BM1422AGMV,RLD94PZJ7,MK71251-02,MK71251-01,SIR-341 ST3F,RPR-0521RS,SIM-030ST,USB 400J,BP3580,BU52271NUZ,KX112-1042,BU21079,ML620Q504H,BH1730FVC,BU52054GWZ,STM 431J,KX127-1068,BP359B,ECO 200,BH1900NUX,BU52073GWZ,BU21077MUV,BP3599,SIR-34ST3F,BU21029MUV,RPI-352,BP3595,KXTC9,RPT-37PB3F,BP3591,BM14270MUV-LB,BU52272NUZ,BU52792GWZ,SIM-040ST,ML7411GD,BP35A1,BM1386GLV,BP35C2,BM1383AGLV,BP35C0,SIM-22ST,SIR-563ST3F,BH1603FVC,BU21025GUL,RLD94NZJ7,PTM 330,BH1620FVC,RLD94NZJ5,RPI-125,RPI-246,BU21181FS,PTM 210,RPI-121,USB 300,BH1682FVC,RPI-122,RPI-243,ML7406YGD,BDJXXX0AHFV,RLD85PZJ4,RPM-22PB,SIR-341ST3F,BU21026MUV,BP35C0-J11,ML7404GD,ML7416N,KX222-1054,BU21170,ML7345CGD,BU52075GWZ,ML7345GD,BU52098GWZ,RPI-441C1,BH1726NUC,RPI-0352E,BD9251FV,BH1749NUC,RLD85SAY8,BU21170MUV,SIR-56ST3F,BU21023MUV,BD1020HFV,RLD85SAY7,RLD82XXJ1,RLD85SAY6,BU52493NUZ,BU52078GWZ,ML62Q1000,KX124-1051,KXCJB-1041,KXTJ3-1057,BD7411G,BU52095GWZ,RPI-222,BU21182FS,BU21072MUV,KMX63-1055,KX122-1037,RPI-221,BU21078FV,RLD85NZJ4,PTM 210J,LAZURITE 920J,BU21024FV-M,RPI-0226,BU21077,BU52494NUZ,BU21078,MK71251-02B,MK71251-02A,ML630Q464,RLD84NZJ2,BU21072,ML7345DGD,ML630Q466,KMX62-1031,BU52077GWZ,BU52092GWZ,RPT-34PB3F,KX123-6000,BH1721FVC,RLD82NZJ1,BU21079F,HSM 100,BU52055GWZ,BU21029GUL,ML7344JYGD,BU21181,RPM-20PB,BU21182,STM 400J,KX224-1053,BU52072GWZ,SIM-20ST,MK71351-NNN,STM 329,BU52097GWZ,RPI-441C1E,BU21078MUV,KX126-1063,RPI-0125,STM 331,BH1792GLC,ML7066GD,PTM 430J,BU52273NUZ,ML7421GD

选型指南 - ROHM - Vol.3.3 - 2019年9月 PDF 中文下载