详解PCB中四层金手指喷锡板生产流程
本文捷多邦来给大家详细介绍四层金手指喷锡板生产流程,希望对各位工程师朋友有所帮助。
1. 内层线路制作:首先在基板材料上通过光刻技术,将内层线路图形转移到铜箔上。然后用蚀刻液蚀刻掉多余的铜,形成内层线路。
2. 层压工序:把内层线路板、半固化片和外层铜箔按顺序叠放,在高温高压环境下层压,使各层紧密贴合成为四层板。
3. 钻孔与电镀:钻出导通孔后进行化学沉铜,使孔壁导电,接着全板电镀加厚铜层。
4. 外层线路制作:类似内层线路制作,光刻图形后蚀刻,确定外层线路和金手指形状。
5. 金手指镀金:采用电镀金工艺在金手指部位镀上一层金,保证其良好的导电性和耐磨性。
6. 喷锡处理:对非金手指的焊盘等焊接区域进行喷锡,增强可焊性。
7. 成型切割:用切割设备将PCB板切割成所需形状和尺寸,完成四层金手指喷锡板生产。
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