详解PCB中四层金手指喷锡板生产流程
本文捷多邦来给大家详细介绍四层金手指喷锡板生产流程，希望对各位工程师朋友有所帮助。
1. 内层线路制作：首先在基板材料上通过光刻技术，将内层线路图形转移到铜箔上。然后用蚀刻液蚀刻掉多余的铜，形成内层线路。
2. 层压工序：把内层线路板、半固化片和外层铜箔按顺序叠放，在高温高压环境下层压，使各层紧密贴合成为四层板。
3. 钻孔与电镀：钻出导通孔后进行化学沉铜，使孔壁导电，接着全板电镀加厚铜层。
4. 外层线路制作：类似内层线路制作，光刻图形后蚀刻，确定外层线路和金手指形状。
5. 金手指镀金：采用电镀金工艺在金手指部位镀上一层金，保证其良好的导电性和耐磨性。
6. 喷锡处理：对非金手指的焊盘等焊接区域进行喷锡，增强可焊性。
7. 成型切割：用切割设备将PCB板切割成所需形状和尺寸，完成四层金手指喷锡板生产。
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