导热界面材料在5G时代的应用和成就

时间： 2024-10-31 来源：Ziitek

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导热界面材料（TIM）是一种用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，减少热传递阻抗，提高散热性的材料。它具有热特性（如热阻抗、导热系数）、电气特性（如击穿电压、体积电阻率）和弹性体特性（如压缩变形、应力弛豫、压缩形变）等。这些特性共同决定了TIM材料的性能和应用效果‌。导热界面材料在5G时代的应用和成就主要体现在以下几个方面‌：

通信设备‌：5G时代，通信设备的功率不断增加，发热量也随之上升。导热界面材料能够有效提高设备的散热性能，确保设备的稳定运行和可靠性。例如，5G基站作为5G网络的基础设施，需要高效散热来保证其稳定运行。导热界面材料在5G基站中的导热填料包括：导热填料‌：如石墨烯、氮化硼等，混合到塑料、树脂中，提高复合材料的导热性能，用于制造散热壳体或结构件。相变材料‌：能够在固态与液态之间转换，吸收大量潜热，适用于周期性热负载场景‌。热界面材料‌：如硅脂、相变垫片等，减少热源与散热器间的接触热阻，提升热传导效率‌。这些终端设备的丰富直接拉动了对导热材料和器件的需求，进一步推动了导热材料行业的发展‌。

物联网应用‌：5G技术的普及使得物联网应用范围扩展到汽车、家用电器、智能穿戴和工业设备等领域。这些终端设备的丰富直接拉动了对导热材料和器件的需求，进一步推动了导热材料行业的发展‌。

智能手机‌：在智能手机领域，5G技术的应用使得手机内部结构设计更为紧凑，且机身向非金属化演进。这增加了对导热塑料等材料的需求，以补偿金属后盖的传热能力下降。导热界面材料如导热石墨等在智能手机中得到了广泛应用，提高了手机的散热效率和稳定性‌。

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【产品】莱尔德导热界面材料Tpcm™ 7000，导热系数7.5W/m·K，工作温度-40~125℃

Tpcm™ 7000 是杜邦莱尔德最新推出的高性能导热界面材料（TIM）产品系列。Tpcm™ 7000 的导热系数为 7.5W/mK，该系列经悉心设计，专门用于解决电子产品中最具挑战性的导热冷却效能。可在50℃–70℃之间产生相变化，软化后导热垫片的厚度可降至仅35µm的黏结层厚度。

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型号- Z-PASTER100-30-02E,TIS680-15AB,TIR300-CU SERIES,TIR600-06 SERIES,TIE280-12AB,TIA600FG,TIC800A,TCP300-18-06B,TIR300CU,TIS580-12,Z-PASTER100-15-02E,TIS580-10,TIF500,TIF100-35,TIF300 SERIES,TIC800G,TIF100,TIF100-30,TIF300,TIF600GP SERIES,TIC800B,TIG780-50,TIG780-10,TIF100-25,TIS680-28AB,TIG780-52,TIF100-15-10F SERIES,TIS100B,TIA800FG,TIS100G,TIF200 SERIES,TIA800,TIS100P,TCP100-50-01A,TIF100-32-05S SERIES,TIG780-18,TIF100-20,TIF100-02S SERIES,TIS680-10AB,TIE380-25,TIC800P SERIES,TIF100-30-10F SERIES,TIF600GP,TIS100Y,TC800G SERIES,TIF100-02S,TIF100-15,TCP200-18-06A,TCP200-25-06A,TIF100-12U SERIES,TIF800 SERIES,TIF100-05E SERIES,TIF100-05F SERIES,TIF700GP,TIR300,TIA800AL,TIS800K,TIF600,TIG780-25,TIF800,TIF200,TIF100-20-10F SERIES,TIF100-50,TIF400,TIC800P,TIF700GP SERIES,TIF400 SERIES,TCP300-12-06B,TIR300 SERIES,TIS800 SERIES,TIE280-25AB,TIA800 SERIES,TIS580-13,Z-PASTER100-20-02E,TIS680 SERIES,TIR600-06,TCP100-40-02A,TIS580 SERIES,TIS800,TIS800K SERIES,TIE380-45,TIC800A SERIES,TIC800G SERIES,TIC800K SERIES,TIF500S,TIG780-38

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