LaKi的发展历程：为智慧物联网而生

时间： 2024-10-31 来源：千米电子官网

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要想同时实现广覆盖、实时响应（低时延）和低功耗，现有的技术是无法做到的，需要完全创新的无线技术，LaKi就是这样的一个技术，它从MAC层着手，构建了一套巧妙的通信机制；再从PHY层着手，使之变成了现实。MAC层即LaKi无线通讯协议，PHY层就是LaKi射频SoC芯片，两者的结合实现了单网关覆盖一千米以上时，终端能够同时做到实时响应和超低功耗，使下文将会对他们进行分别介绍。

(一) MAC层：LaKi无线通讯协议

千米电子（KME）团队是在2015年对当时物联网市场和主流技术进行了充分研究和详尽论证后才打算进入这个行业的，最初目标就是要研发一套能够解决当时的物联网协议所无法解决的问题，即在实现双向实时通讯的情况下，功耗依然非常低。这在业内看来几乎是不可实现的目标，但所幸千米团队有扎实的通讯领域的研发经验，从通讯的帧结构到通信机制做出了多项创新，找到了一些非常巧妙的方法实现了这个目标，在很多方面都有独创性。

理论上来说，如果不考虑射频芯片发射和接受功率的差异，在一秒响应（可认为实时响应）的通讯要求下，运行LaKi无线通讯协议的终端，其功耗要比NB-IoT或LoRaWAN终端要低三个数量级（也就是1000倍）以上。

由于LaKi协议独特的功耗控制机制，虽然从协议（MAC)层解决了功耗的问题，但物理层(PHY)却没有合适的现成射频芯片来充分实现LaKi协议，无法发挥它的优势，所以，千米团队又根据LaKi协议的特点研发了LaKi射频SoC芯片。

LaKi协议和芯片的配合，成功地实现了理论上的功耗优势，使LaKi无线通讯方案与其他方案相比具有了压倒性的优势。

(二) PHY层：LK2400系列射频SoC

LaKi无线通讯协议发明后，千米团队本打算使用现成的芯片实现产品化，但遗憾的是并没有找到能够匹配LaKi协议的芯片，市场上最佳的芯片也只能发挥少于一半的优势，因此，为了能够充分发挥LaKi的优势，千米团队自2016年开始开发自有射频芯片，LK2400射频SoC由此诞生。

LK2400射频SoC是由千米团队根据物联网无线通讯特点和LaKi无线通讯协议而定制开发的一款高集成度的射频SoC芯片，采用中芯国际（SMIC）成熟工艺，是LaKi解决方案的重要组成部分——物理层（PHY）。LK2400射频SoC集成了射频（RF）、基带（BB）、32bit CPU、电源管理（PMU）、实时时钟（RTC）、加密（AES128）等功能，支持多种主流接口。数据传输采用密文方式，支持AES128加密，增强了数据安全性。这款芯片，除了CPU外，其他均都由千米团队自主设计和研发，具有完全的知识产权。

LK2400射频SoC芯片的性能测试结果也让人非常兴奋，多项指标如功耗等达到世界领先水平。由于LK2400射频SoC集成度高，采用它设计的物联网通讯模组，需要的元器件更少，如一般通讯模组需要外挂的MCU可由LK2400射频SoC内部的32位CPU所代替，因此，LaKi通讯模组的体积更小、功耗更低，成本更可控。

LK2400射频SoC的工作频率为2.4GHz的全球公用频段，不会产生频谱冲突的风险；在无外置PA的情况下，覆盖范围可达一千米以上，并且并发容量大，非常适合物联网最后一千米海量终端的覆盖。

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Holychip（芯圣电子）MCU及MCU周边芯片选型指南

描述- 上海芯圣电子股份有限公司(Holychip)是一家专注于芯片设计研发和销售的集成电路设计企业，专业从事MCU及MCU周边芯片的研发和销售，致力于为客户提供高性能、高性价比的芯片产品、应用开发工具和系统解决方案。公司MCU及MCU周边芯片通用性强，性能优异，广泛应用于消费电子、智慧家电、智能照明、安防消防、工控医疗、汽车电子、IOT物联、通讯和PC等行业，为众多知名终端品牌提供专业的芯片产品和系统解决方案。

型号- HC20LO2030,SQ333,HC20OP0358,HC18P133L,HC32AT系列,HC20MD1225,HC89S105AC8T7M,HC89F3541B,AO3407,HC32F407VG,HC89F3531,HC20LO0012,HC89F0541,AO3401,HC20LO2033,AO3402,HC89S5840,HC89S003BF6P7M,YK2302A,AO3400,HC89F0411A,HC89F301C,HC18M303D,HC20LO1117-33,2N7002K,HC32F103BRB,HT66F0195,HC-ICD V4,YK3407,HC15P013A0,HC89F3541,HC89F3421,YK3401,HC32AT3781,HCP2019-5,HC89F0312,AO3415,SQL6970A2,HC89S105AK8T7CM,SQL6970A1,STM8S105K3,HC89S003AF4U7M,STM8S105S6,HC20LO0018,STM8S105S4,HC89F302C,HC18M302D,STM8S005C6,STM8S105K6,STM8S105K4,HC18M003,HC88T3681,HC89M7102,APM2306,HC89M7101,HC18M002,HC89M7103,STM8S003K3,HC60W2401,SQ3400,HC32F407系列,HC89F0421A,SQL6980A2,HC18P015B0,SQL6980A1,SQL6967,HC20CD4056,HC89S003BF6U7M,SQL6966,HC20LO1117-50,HC20CD4054,SQ2301A,HC89S001AJ4M7,HC20MD2012,HC32F030,HC20MD2011,HC32T3031,HC89S103K6T6,HC20LO1050,HC20MD2002,FDV301N,HC20BS6055,SQL4256,HC8M2401,HC20LO2025,HC89F0531,HT66F0185,BSS138K,HC88L051F4P7,HC8M603-SSOP20,YK2301A,SQL6973A2,SQL6973A1,HC8M603-SSOP24,HC16P100B1,HC20MD2001,HC18P018A0,N76E003AQ20,HC89S003AF4P7M,HC89S105AS8T7CM,HC20LO0050,HC18P110B0,HC88T3661,HC89F3521B,HCP2019-AD,HC20LO1025,HC-PM51 V5,HC15P121B1,HC32F407RG,HC32F103BVB,HC89F0431A,STM8L051F3,SQ2711L,HC8P2401L,SQL5811,SQL5810,HC16P122A1,HC20CD4156,HC20OP0324,HC20LO1150,S3F9454,HC88T3671,HC8M612-SOP16,HC32F030BK6,HC32T3051,SQ3407,HC18P235L,HC20LO1033,HC60W2401L,HC20LO1030,SQ3401,HC32F407,HC18P015A0,STM8S103K3,HC32F103系列,SQL6972A2,SQ2302A,SQL6972A1,HC16P122B1,SQL583,HC32F030BC8,HC-PM18 V5,STM8S005K6,HC8AT3541,HC20LO2050,XP152A,STM8S105C6,HC89F3531B,HC20LO1125,SQ7002,HC88L051F4U7,IRLML6402,HC20LO0033,IRLML6401,HC-LINK V4,AO3423,HC32F030BR8,HC89F0322,HC18M5830,HC20LO0030,HC89F303C,HC18M301D,AP2301,HC20LO1117-15,HC20LO1117-AD,AP2306,SI2307,STM8S003F3,SI2306,HC18P110A0,HC18P233L,HC20MD1115,HC32AT,SQL5820,HC20LO1133,STM8S001J3,HC89F0332,HC20LO1130,HC32F103BCB,SQL6971A1,WNM2306,SQL5822,SQL6990A1,HC32F103,HC32F407ZG,SQL6971A2,HC20LO1117-20,SI2301,HC32F030系列,HC20LO1117-25

选型指南 - HOLYCHIP - 2023/4/11 PDF 中文下载

热烈庆祝芯百特凭借在射频芯片领域的技术创新和市场表现荣获江苏省准独角兽企业荣誉资质！

芯百特已自主研发了近50款芯片，实现其中近20款芯片的量产。公司目前的产品方向主要针对下一代无线通讯协议，包括5G通讯、WiFi6、AIOT等应用，在高性能(高线性、高效率、高功率、高带宽)射频功率放大器超低噪声射频放大器、PAMiD集成滤波器射频模组等方面技术领先，并对技术创新申请了自主知识产权。

原厂动态发布时间 : 2024-10-12

地芯科技（GEO-CHIP）射频收发机/射频前端/模拟信号链芯片选型指南

目录- 公司介绍三大产品线概述射频收发机芯片产品线射频前端芯片产品线模拟信号链产品线

型号- GREF0512L,GREF0520L,GC0609,GC0804,GREF0540L,GC0805,GC0802,GC0803,GC0801,GC0643,GREF0530,GC1103,GAD7626,GREF0533,GC1102,GAD2255,GAD7625,GC1101,GAD2254,GAD2170,GAD7980,GAD2175,GAD2174,GREF0525L,GREF0533L,GAD2228,GC0631,GREF0520,GAD2267,GAD2264,GC1131,GREF0525,GAD2268,GAD8323,GAD2263,GREF0530L,GC0802L,GC1117,GREF0518L,GREF0550,GC0802H,GC1125,GC1123,GAD7606,GC0672,GREF0512,GAD7689,GAD7683,GREF0518,GAD7283,GAD7483,GREF10XXL,GC1109,GC1108,GC0658,GC1107,GREF0540,GC1106,GC1105,GAD2245,GAD7616,GAD2249,GAD7699,GAD2248,GRE10XXH,GAD2247,GAD2246,GAD8223,GREF0550L,GAD8423

选型指南 - 地芯科技 - 2023/9/20 PDF 中文下载

OnMicro（昂瑞微）创立于2012年7月，中国领先的射频、模拟芯片供应商，每年芯片的出货量超过10亿颗。公司总部位于北京，始终坚持高性能、高品质的芯片设计、生产和销售，及其整体应用解决方案的研发和推广。

2G射频前端芯片 3G射频前端芯片 4G射频前端芯片 5G射频前端芯片 L-PAMiD射频前端芯片 L-PAMiF射频前端芯片 L-DiFEM射频前端芯片多模多频功率放大器 Tx Module 射频开关低噪声放大器调谐器开关滤波器表面声波滤波器 TC-Saw 双工器 TF-Saw 双工器物联网SoC芯片蓝牙BLE SoC芯片双模蓝牙SoC芯片 2.4GHz无线芯片 32bit MCU 模拟信号链芯片电源管理芯片

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地芯科技获评国家级专精特新“小巨人”企业，为高端模拟射频芯片国产化进程贡献“芯”力量

近日，工业和信息化部及浙江省经济和信息化厅公布了第六批专精特新“小巨人”名单，凭借在5G无线通信、物联网以及工业电子领域的不断创新以及对高端模拟射频芯片产业的杰出贡献，地芯科技获评国家第六批专精特新“小巨人”企业。这不仅是对地芯科技长期以来努力的认可，更是对其在模拟射频芯片国产化道路上坚定前行的肯定。

原厂动态发布时间 : 2024-09-11

有人物联定位“可信赖的智慧工业物联网伙伴”，以“连接价值、价值连接”为使命，公司拥有上万平自建工厂，是业内领先的工业物联网软硬件解决方案服务商。为客户提供物联网模组、通信网关、商用网通、云平台、物联网解决方案及生产制造服务，先后获得深创投、红桥创投、达晨创投、新动能基金、毅达资本、历下控股的三轮融资。公司先后被评为国家高新技术企业、双软企业、山东省瞪羚企业。

5G工业路由器 4G工业路由器 4G单网口工业路由器边缘网关 PLC云网关数传DTU CAT1 DTU 串口服务器 LORA网关工业交换机以太网模组蜂窝模组 lora模组 wifi模组路由器模块蓝牙模块 4G CPE 5G CPE 有人云平台 4G多网口工业路由器 4G双网口工业路由器积木式网关 IO控制器性价比4G DTU 多功能 4G DTU 导轨式4G DTU GPRS DTU 高性能串口服务器低成本串口服务器 WIFI串口服务器 CAN转以太网服务器千兆交换机百兆交换机工业级串口转以太网模组低成本串口转以太网模组超级网口 Cat-1模组 4G模组 NB-IoT模组 GPRS模组 LoRa星型组网模组 LoRa点对点组网模组 LoRa射频模组高性能串口转WIFI模组低成本串口转WIFI模组

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【选型】中科微射频产品（导航LNA芯片/LOT FEM/射频开关）选型指南

目录- 导航LNA芯片 IOT FEM（前端射频模组芯片）高性能LNA芯片通用射频开关

型号- ATR2701,ATR2037,AT2401C,SKY67022,RFX2402E,AT2402E,RFX2401C,SKY67153,SKY67151,TQP3M9037,ATR2092,TQL9092,ATR5179,SKY67159,AS-179-LF,MAX2659,ATR2035,AT2659,ATR2034,ATR2660,ATR2032,ATR2031,AT2659S

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