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针对逆变器电感的灌封散热，德聚推出N-Sil 8230导热灌封胶，其是一种双组份导热有机硅灌封胶，导热系数3W/m·K，专为满足高散热要求而设计。 其非常适用于光伏逆变器、风电、储能系统、车载充电器（OBC）的散热和保护。
【选型】博恩导热材料助力光伏逆变器散热设计，导热硅脂最高导热系数达3.8W/mK
博恩的导热垫片，导热硅脂，导热灌封胶，导热矽胶布或热固化粘接膜，绝缘片材和RTV粘胶胶等特色产品应用于光伏逆变器，使光伏逆变器具有良好的散热效果，绝缘性能和粘接稳定性。
【选型】从散热管理到IP防护，中石科技可提供全面的逆变器解决方案，提升其性能、可靠性和耐用性
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世强硬创获依工材料授权线上代理阻燃PP/PC绝缘膜、高导热绝缘膜
依工材料（ITW Formex）的阻燃绝缘材料具备耐高温、抗弯折、介电强度高、轻薄化、高品质等特性。
锐腾6W高性能绝缘导热硅脂HiGrease600N，具有一定流动性，高温仍可保持稳定、不分解、不变质
锐腾HiGrease600N是一款以有机硅树脂为基体的高性能导热硅脂，用绝缘填料的配方保证了材料具有出色的电绝缘性，使得电子器件免受电击穿风险。产品具有6W/m·K高导热率，适合于需要高导热性及高电绝缘性需求的应用场合。
【方案】30~80kW组串式光伏逆变器优选器件方案
描述- 该方案针对30~80kW的组串式光伏逆变器，采用多路BOOST升压电路，减少光伏电池组件最佳工作点与逆变器不匹配的情况，最大程度增加发电量。逆变侧采用T型三电平拓扑，开关频率支持16kHz（最佳频率点），效率最高可达98.54%。辅助电源采用1700V耐压SiC MOSFET，单端反激电源可直接应用在1000V母线系统。同时，在BOOST升压电路和逆变电路中均采用IGBT模块设计，集成度更高。
型号- MKS4J022202D00MSSD,10-FZ12NMA080NS03-M260F,0505025.MX52LEP,TFLEX HD300,BGM111,C2M1000170D,EFR32MG13P732F512GM48-C,RBN75H125S1GP4-A0,10-FY12NMA160SH01-M820F18,KT05,PS9402,SGM6022,MLX91208,28R1101-000,28R0610-000,30-FT12NMA160SH-M669F28,PS9031,LSIC2SD120E30CC,30-FT12NMA200SH-M660F08,LXXXX 15.00/05/90 4.5SN GR,28R1476-100,92ML,LX 15.00/05/90 4.5SN GR BX,MKS4J033305D00KSSD,TPCM780,RC12-6-01LS,SMBJ18CA,28R1953-000,PS9531L3,SI86XX,28B0141-000,WDU50N,SGM6032,WGM110,R5F56514FDLJ,C4D30120D,WDU70N,RBN40H125S1GPQ-A0,C2M0080120D,V23990-P629-L43,SGM2019,LSIC1MO120E0080,SID11X2K,SI8261BCD-C-IS
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第三代半导体材料为氮化镓GaN、碳化硅SiC、氧化锌ZnO、金刚石C等，其中碳化硅SiC、氮化镓GaN为主要代表。在禁带宽度、介电常数、导热率及最高工作温度等方面碳化硅SiC、氮化镓GaN性能更出色。在5G通信、新能源汽车、光伏等领域头部企业逐步使用第三代半导体，瑞之辰等从业者认为成本下降有望实现全面替代。
高性能电子材料厂商景图与世强硬创达成代理合作，其功能材料和热管理解决方案行业领先
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型号- HITMA,INSUPAD140,HIPAD3000PLHT,HISP1500,FIP-NC48,HIC-PAD8000LV,HIBOND1001,HIPAD8000,FIP-AN55LV,FIP-NC40,INSUPAD500,HIGREASE400,ABS-30,ABS系列,HIPAD7000PL,HIPAD4000SF,HIPAD5000PLHT,HIGEL12K,FIP-AN5500,HIPAD1000C,HIPAD,HITMA3000LV,HIPAD2000E,FIP-AK65,HISP2000,HITMA4005,HIPAD5000,HITMA系列,FIP系列,HIC-PAD2000,HIGREASE600N,HIMELT,HIPAD5000PL,HIBOND3012,ABS-20,HIBOND2002,HIGREASE280N,HIGEL9000LV,ABS-25,HIC-PAD系列,HIGEL4000,HIPAD1800,HIMELT550S,ABS-PBTL77,HIGEL6000LV,HIGEL6500,HIGREASE300SF,HIGREASE,HIPAD1000,HIPAD系列,HIGEL8000,HIPAD6000,HIGREASE100N,HIGREASE300,ABS-10,INSUPAD,HIMELT750,HIPAD2000PI,HIBOND3002,HIPAD1000INS,FIP-NC63LV,HIPAD10K,ABS,HIPAD3000LB,HIC-PAD6000LV,HISP2000E,HITMA2000,INSUPAD系列,HIC-PAD4000E,ABS-20LV,HIC-PAD,HIGEL6000RC,HITMA6000LV,HISP4000,HIGEL3600LV,HIPAD2000SF,HIPAD3000,HIC-PAD4000,FIP- AN65,HITMA3000ELV,FIP,FIP- AK40,FIP-NC70,HIMELT560,HIC-PAD4000LV,HIPAD3000PL,HITMA4018,HIGREASE系列,HISP1000,HIPAD 12K
导热灌封胶：新能源汽车的散热解决方案
在新能源汽车产业迅速发展的今天，如何有效管理电子系统的热量成为了推动技术进步的核心。导热灌封胶，作为一种专门为电子器件设计的高效散热材料，因其卓越的导热能力和绝缘性而在行业中脱颖而出。本文盛恩来为大家介绍导热灌封胶在新能源汽车散热中的应用，希望对各位工程师朋友有所帮助。
【视频】ITW Formex® TCI导热绝缘膜，1W/m.K的导热性能引领业界，突破绝缘材料散热限制
描述- Formex®绝缘防护材料解决方案，由ITW Formex®提供，是全球阻燃PP/PC绝缘材料的领导者。该解决方案具有耐温指数高、老化寿命长、介电强度高、稳定性好、阻燃等级高、吸水率低、抗弯折性强、抗化学性好、品质一致性高等特点。Formex® TCI导热绝缘解决方案则助力客户解决散热挑战，具有提升系统散热、易于设计集成、工艺简单、降本潜力、设计灵活性、可成型为3D结构件等优势。Formex®团队提供材料选型、设计辅助、性能评估及加工建议等服务，应用领域涵盖动力电池、光伏逆变器、电源、服务器、工业控制等。
型号- FORMEX®,GK,GL,N3,FORMEX® TCI,EP,TCI,GS
9432 产品说明书
描述- 9432是一种低气味、透明、高柔韧的改性聚氨酯三防漆/树脂漆，适用于电路板及电子元器件的防水、防潮、防尘、防止霉菌生长、防盐雾和绝缘保护。该产品不含芳烃溶剂，符合RoHS、REACH、无卤等环保要求，具有优异的附着力和广泛的温度适应性。
型号- 9432,943204
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使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。
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提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析，通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型，对多种系统设计方案进行评估，识别潜在散热风险。
实验室地址： 深圳 提交需求>
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