浅析传统线路板和铜基板的区别
一、材质结构方面
传统线路板一般是由绝缘层和导电线路构成，其绝缘层材料多样，如环氧玻璃布等。而铜基板有三层结构，中间是绝缘层，通常是陶瓷类的特殊绝缘材料，上下两面分别是铜箔。这种结构使得铜基板具有更好的热传导性。
二、散热性能差异
传统线路板的散热能力相对较弱。因为其绝缘材料的热导率较低，在高功率的电子元件工作时，热量难以快速散发。铜基板的散热性能优越，由于铜本身具有较高的热导率，能够有效地将热量从发热元件传导出去，这使得铜基板特别适合用于功率较大、发热较多的电子设备，如大功率LED照明设备等。
三、应用场景不同
传统线路板适用于一般的电子设备，像普通的消费电子产品等，对散热要求不高的场景。铜基板主要用于对散热要求很高的功率电子设备，像高频电源、汽车电子中的功率模块等。
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