【IC】 SMART推出DuraMemory™ DDR5 VLP ECC UDIMM记忆体模组,体积及功耗大幅减少
专为网通及高算力应用所需1U刀锋伺服器而生
台湾新北市,2022年11月3日 - 隶属SGH(Nasdaq: SGH)控股集团,全球专业记忆体与储存解决方案领导者SMART Modular世迈科技(“SMART”)宣布推出16GB和32GB DDR5 VLP ECC UDIMM记忆体模组,为刀锋伺服器专用VLP模组产品添增生力军。
SMART Modular世迈科技新型DuraMemory™ DDR5 VLP ECC UDIM专为网通、电信、高密集运算和存储应用所需的1U刀锋伺服器和刀锋机箱系统所设计,可大幅减少占用空间及功耗,满足次世代记忆体应用要求的高度、密度、功耗和性能规格。
SMART Modular世迈科技DRAM产品行销总监Arthur Sainio表示,「随着新一代DDR5 CPU的推出,SMART Modular世迈科技希望提供多样的DDR5 VLP模组,满足客户在边缘运算,IIoT及其他类似应用对专用刀锋伺服器的需求,让资料直接在本机进行处理。」
与DDR相比,DDR5模组改善通道和电源管理架构,提供更低操作电压及更快的速度,并扩充至更高的密度。SMART Modular世迈科技的VLP ECC UDIMM(高仅18.75mm)可以直立放置于1U刀锋式伺服器中并节省电路板空间,其高密度能力可在备有12条DIMM插槽的1U运算和储存刀锋系统中达到384GB容量。以速度来说,目前支援到DDR5-4800 ,未来DDR5-5600也可望加入支援行列 。
此外,SMART Modular世迈科技VLP ECC UDIMM记忆体模组也提供工业级宽温(-40℃至+85℃),让边缘运算和其他应用使用的1U伺服器在极端条件下也能顺利运作,同时也提供加强功能,如抗硫化电阻器、底部填充、表面被覆/涂布和SMART专利式固定夹片等,确保伺服器在各种操作环境下皆能正常运作。
SMART Modular世迈科技16GB和32GB DDR5 VLP ECC UDIMM记忆体模组已开始供货。欲了解相关技术规格和订购资讯,请联系世强平台工作人员。
*此图像化的“S”和“SMART”,“SMART Modular Technologies”及“DuraMemory”是 SMART Modular Technologies, Inc. 的商标。所有其他商标和註册商标所有权分属各别公司所有。
关于SMART Modular世迈科技
成立超过三十年,SMART Modular世迈科技致力于协助全球客户设计、开发并提供高阶封装的特殊型记忆体解决方案来实现高性能运算。 SMART Modular世迈科技提供健全的产品组合,从最尖端的技术到标準型和传统DRAM记忆体模组和快闪记忆体产品,世迈皆可提供标準型、强固型和客製化的记忆体和储存解决方案,来满足高成长市场对多样化应用的需求。
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