【IC】 SMART推出DuraMemory™ DDR5 VLP ECC UDIMM记忆体模组，体积及功耗大幅减少
专为网通及高算力应用所需1U刀锋伺服器而生
台湾新北市，2022年11月3日 - 隶属SGH（Nasdaq: SGH）控股集团，全球专业记忆体与储存解决方案领导者SMART Modular世迈科技（“SMART”）宣布推出16GB和32GB DDR5 VLP ECC UDIMM记忆体模组，为刀锋伺服器专用VLP模组产品添增生力军。
SMART Modular世迈科技新型DuraMemory™ DDR5 VLP ECC UDIM专为网通、电信、高密集运算和存储应用所需的1U刀锋伺服器和刀锋机箱系统所设计，可大幅减少占用空间及功耗，满足次世代记忆体应用要求的高度、密度、功耗和性能规格。
SMART Modular世迈科技DRAM产品行销总监Arthur Sainio表示，「随着新一代DDR5 CPU的推出，SMART Modular世迈科技希望提供多样的DDR5 VLP模组，满足客户在边缘运算，IIoT及其他类似应用对专用刀锋伺服器的需求，让资料直接在本机进行处理。」
与DDR相比，DDR5模组改善通道和电源管理架构，提供更低操作电压及更快的速度，并扩充至更高的密度。SMART Modular世迈科技的VLP ECC UDIMM（高仅18.75mm）可以直立放置于1U刀锋式伺服器中并节省电路板空间，其高密度能力可在备有12条DIMM插槽的1U运算和储存刀锋系统中达到384GB容量。以速度来说，目前支援到DDR5-4800 ，未来DDR5-5600也可望加入支援行列 。
此外，SMART Modular世迈科技VLP ECC UDIMM记忆体模组也提供工业级宽温（-40℃至+85℃），让边缘运算和其他应用使用的1U伺服器在极端条件下也能顺利运作，同时也提供加强功能，如抗硫化电阻器、底部填充、表面被覆/涂布和SMART专利式固定夹片等，确保伺服器在各种操作环境下皆能正常运作。
SMART Modular世迈科技16GB和32GB DDR5 VLP ECC UDIMM记忆体模组已开始供货。欲了解相关技术规格和订购资讯，请联系世强平台工作人员。
*此图像化的“S”和“SMART”，“SMART Modular Technologies”及“DuraMemory”是 SMART Modular Technologies, Inc. 的商标。所有其他商标和註册商标所有权分属各别公司所有。
关于SMART Modular世迈科技
成立超过三十年，SMART Modular世迈科技致力于协助全球客户设计、开发并提供高阶封装的特殊型记忆体解决方案来实现高性能运算。 SMART Modular世迈科技提供健全的产品组合，从最尖端的技术到标準型和传统DRAM记忆体模组和快闪记忆体产品，世迈皆可提供标準型、强固型和客製化的记忆体和储存解决方案，来满足高成长市场对多样化应用的需求。
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产品型号
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品类
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工作电压(V)
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工作电流(mA)
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环境温度(℃)
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接口定义
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硬件尺寸（mm）
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扫频带宽（GHz）
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通道数
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TX最大输出功率（dBm）
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RX噪声系数（dB）
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1MHz偏移时的相位噪声（dBc/Hz）
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S3KM111L
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K波段智能毫米波传感器
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3.0V~3.6V
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63 mA
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-40℃-85℃
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IIC/ SPI /UART
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4mm x 4mm
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1GHz
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1T1R
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12dBm
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10.5dB
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-97dBc/Hz
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选型表 - 矽典微 立即选型
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产品型号
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品类
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DDR
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DIMM 类型
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容量
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数据速率
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组件配置
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工作温度范围
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ST4097MU44D825SAV
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UDIMM
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DDR4
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VLP Mini UDIMM
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32GB
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3200MT/s
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2Gx8
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C 温度（0˚C 至 +70˚C）
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选型表 - SMART 立即选型
DuraMemory™内存模块产品
SMART Modular Technologies，作为SGH公司的一部分，是一家全球领先的专业内存产品制造商，提供内存模块、固态存储产品和混合解决方案。公司专注于为计算、网络、通信、存储、移动、军事、航空航天和工业市场提供定制化内存和存储解决方案。SMART Modular以其先进的技术和产品质量著称，致力于为各种应用提供高价值内存、存储和计算产品。
SMART - SOM,SBC,MIP,MIP™,索姆,手机,NETWORKING,计算,航空航天,军事的,刀片服务器,STORAGE,SERVERS,INDUSTRIAL MARKETS,紧凑型服务器,COMMUNICATIONS,工业物联网,工业市场,AEROSPACE,通信,DATA CENTERS,COMPACT SYSTEMS,COMPACT SERVERS,MILITARY,网络,MOBILE,紧凑系统,TELECOMMUNICATION,INDUSTRIAL INTERNET OF THINGS,数据中心,远程通信,存储器,服务器,BLADE SERVERS,OMPUTING
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泰艺高速数据中心、边缘运算与网络同步解决方案
泰艺电子推出适用于高速数据中心、边缘运算与网络同步的高精度晶振和时间模块解决方案。产品包括超高精准度时间模块、微型恒温晶振、Stratum 3压控温补晶振、快速交货晶振和石英晶体等，满足IEEE1588、SyncE等同步需求标准，适用于服务器、交换机等应用。泰艺电子作为专业石英频率控制组件制造商，提供完整的产品线和全球服务。
TAITIEN - 恒温晶振,三级钟高精度晶振,压控温补晶振,高精度温补晶振,晶振,石英晶体,时间模块,TT,OT-M,XZ,TW,DT-5151,OX,OY,OZ,XD,OW-M,OD-M,OA,OB,PY-U,PX-U,OA-M,PZ-U,TL,NK,OI-K,OJ-M,智能网络接口卡,SPINE,TOR 交换机,服务器,高速存取装置,光收发器模块,光通讯,LEAF 交换机,脊骨,交换机
IIoT如何赋能智能工厂
Silicon Labs（芯科科技）是物联网无线连接领域的开拓者，并提供了集成化的硬件和软件平台、简捷的开发工具和无与伦比的生态系统。面向工业物联网的应用，我们提供低功耗、高性能且灵活的无线连接方案来解决工业物联网的各类挑战和碎片化问题，进一步协助开发人员利用互联技术实现产品差异化并创造新机会。
新基建下的工业物联网赋能，万可具有一套基本完整的IIoT解决方案
万可有一套基本完整的IIoT解决方案，自底向上主要包括了工业数据接入（I/O-SYSTEM Advanced系列）、IIoT基础网络设施（工业交换机）、IIoT边缘计算核心（PFC 200控制器）、基于IoT架构和标准Web技术的新一代组态系统（WAGO SCADA）、物联网云平台网络连接组件（Cloud Connectivity）、物联网云平台（WAGOCloud）等等。
【选型】SMART DuraMemory™系列DRAM存储模块选型指南
Company Introduction DuraMemory Product Introduction RDIMM UDIMM/SODIMM XRDIMM/SODIMM for Aerospace&Military Module-In-A-Package (MIP) Industrial Temperature Introduction to Enterprise Memory
SMART - RUGGED MEMORY,MEMORY MODULE PRODUCTS,存储模块产品,DURAMEMORY,RDIMM,硬脑膜记忆,UDIMM,SODIMM,DDR5,DDR4,MEMORY MODULE,DDR3,ENTERPRISE MEMORY MODULES,伺服器,NETWORKING,SERVER,IIOT,航空航天,军事的,刀片服务器,DATA CENTER,TELECOMMUNICATIONS,紧凑型服务器,工业物联网,AEROSPACE,DEFENSE,SBC,COMPACT SYSTEMS,MILITARY,ENERGY,COMPACT SERVERS,网络,BLADE/COMPACT SERVERS,COMPACT SYSTEM,紧凑系统,TELECOMMUNICATION,INDUSTRIAL INTERNET OF THINGS,TRANSPORTATION,数据中心,SOM,远程通信,SERVER/DATA CENTER,AEROSPACE,BLADE SERVERS
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