【材料】 LAIRD最新无硅导热界面材料Laird™ Tflex™ SF4和SF7，兼具优异压缩性能和卓越热阻表现

时间： 2024-11-06 来源：LAIRD（莱尔德高性能材料公众号）

技术问答

2024新品发布

Laird™ Tflex™ SF4和SF7

前言：

杜邦莱尔德最新推出的两款无硅导热界面材料——Laird™ Tflex™ SF4和Laird™ Tflex™ SF7，进一步丰富了备受赞誉的Tflex™ SF10产品线，提供了更多不同导热范围的选择。这两款柔性无硅导热界面材料不仅导热性能优异，还能有效减少对电路板和器件的过度应力。Tflex™ SF4和Tflex™ SF7的导热系数分别为4W/mK和7W/mK，兼具优异的压缩性能和卓越的热阻表现。

01、适用于众多行业应用的柔性无硅解决方案

Tflex™ 系列无硅导热界面材料提供多种导热性能选项，且热阻极低，是数据中心、汽车、电信、军事和航空等众多行业应用的理想选择。

配方不含有机硅

提供不同的导热性能选项

峰值和残留压力低

接触热阻低，表面润湿性能优异

热阻极低

UL V-0阻燃等级

02、环保的导热解决方案

符合RoHS和REACH标准

工作温度范围：-65℃至150℃

厚度：0.5mm-4mm

可根据要求提供定制厚度

密度：Tflex™ SF4为3.1g/cc；Tflex™ SF7为3.4g/cc

可提供DF（单侧无粘性）和A1（单侧有背胶）的版本

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全部评论（1）

zwjiang Lv9. 科学家 2024-11-07

学习

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