服务推荐｜钛和失效分析服务，提高电子电器产品可靠性
失效分析在电子电器检测中发挥着至关重要的作用，是确保产品质量、提高可靠性和降低维修成本的重要手段。
失效分析的定义
失效分析根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量，技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。
失效分析的流程
失效分析流程制定的基本原则包括先进行外部分析，再进行内部分析；先整体分析，再局部分析；先非破坏性分析，后破坏性分析等。通常遵循以下步骤：
资料收集与分析
了解失效现象和失效背景，收集产品的设计、制造、使用等相关信息。
外观检查
对失效产品进行外观检查，记录任何可见的损伤或异常。
非破坏性测试
使用无损检测技术（如X射线透视、三维CT检测、红外热成像等）对失效产品进行内部检查，以发现潜在的缺陷或异常。
破坏性测试：
在必要时，对失效产品进行破坏性测试（如开封、研磨、切片等），以获取更详细的内部信息。
失效模式与机理分析
根据测试和分析结果，确定失效的模式（如开路、短路、漏电等）和机理（如金属电迁移、腐蚀、热疲劳等）。
原因确定
基于失效模式与机理的分析，确定导致失效的具体原因。
提出改进措施
根据失效原因，提出改进设计和制造工艺的建议，以防止失效的再次发生。
失效分析的重要性
提高产品质量：通过失效分析，可以识别并消除产品中的潜在缺陷，从而提高产品的质量和可靠性。
降低维修成本：通过找出失效的根本原因，可以更有效地进行维修和更换，降低维修成本。
优化设计与制造：失效分析为改进设计和制造工艺提供了宝贵的建议，有助于优化产品的性能和降低成本。
责任仲裁：在产品质量争议中，失效分析可以作为判断责任归属的重要依据。
钛和可靠性服务失效分析能力
钛和可靠性实验室拥有多种失效分析试验能力，包括金相分析、PCB/PCBA显微观察、锡须观察、焊点质量检测、IMC层检测以及镀层厚度检测等，能够高效准确地提供服务，从而帮助企业确保产品质量，提高可靠性。
实验室所配备了多种先进检测设备，其中数码显微系统（上图左一）能够放大失效件的微观结构，使分析人员能够清晰地观察到失效部位的形貌特征，如裂纹、腐蚀、磨损等，设备的具体参数如下：
1）平台尺寸：233 mmx185mm
2）摄像头：319万像素
3）总放大倍率：20 ～ 2000 倍
4）设备最小分辨率：0.085μm
失效分析应用案例展示
随着科技的进步和制造业的发展，电子电器的失效分析重要性日益彰显。钛和可靠性服务，也将继续围绕企业需求，不断建设相关能力，助力企业提升产品的质量和可靠性，推动技术创新和进步。
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