先楫HPM6000系列高性能MCU在Linux环境下自动生成SDK本地化工程

时间： 2024-11-07 来源：世强

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本文介绍先楫HPM6000系列高性能MCU在Linux环境下自动生成SDK本地化工程，SDK下载地址可通过世强FAE获取并提供技术支持。工程支持世强整合的SekormStudio（eclipse+GCC）以及第三方Segger Studio集成开发环境。

首先按照SDK1.6.0软件依赖最低版本要求，安装Linux环境下的CMake（>=3.13）、Python（>=3.8）、ninja工具。

sudo apt install build-essential cmake ninja-build libc6-i386 libc6-i386-cross libstdc++6-i386-cross

sudo apt install python3 python3-pip

准备工具链与环境变量配置

export GNURISCV_TOOLCHAIN_PATH=$HOME/workspace/HPM6000/SDK/linux_toolchain/riscv32-unknown-elf-newlib-multilib

export HPM_SDK_TOOLCHAIN_VARIANT=

通过运行提供的脚本执行或者手工设置环境变量”HPM_SDK_BASE”指向SDK根目录

#source env.sh

export HPM_SDK_BASE=$HOME/workspace/HPM6000/SDK/hpm_sdk_v1.6.0

1>演示生成5301开发板自动生成工程并本地化和编译hpm5301evklite_flash_xip_debug

cmake -G Ninja -D BOARD=hpm5301evklite -D HPM_BUILD_TYPE=flash_xip -D CMAKE_BUILD_TYPE=debug -S ~/workspace/HPM6000/User_proj/samples/hello_world -B ~/workspace/HPM6000/User_proj/samples/hello_world/hpm5301evklite_flash_xip_debug

ninja localize_sdk -C ~/workspace/HPM6000/User_proj/samples/hello_world/hpm5301evklite_flash_xip_debug

ninja unlocalize_sdk -C ~/workspace/HPM6000/User_proj/samples/hello_world/hpm5301evklite_flash_xip_debug

ninja -C ~/workspace/HPM6000/User_proj/samples/hello_world/hpm5301evklite_flash_xip_debug

2>演示生成6e00开发板自动生成工程并本地化和编译HPM6e00evk_flash_xip_debug

cmake -G Ninja -D BOARD=hpm6e00evk -D HPM_BUILD_TYPE=flash_xip -D CMAKE_BUILD_TYPE=debug -S ~/workspace/HPM6000/User_proj/samples/hello_world -B ~/workspace/HPM6000/User_proj/samples/hello_world/hpm6e00evk_flash_xip_debug

ninja localize_sdk -C ~/workspace/HPM6000/User_proj/samples/hello_world/hpm6e00evk_flash_xip_debug

ninja unlocalize_sdk -C ~/workspace/HPM6000/User_proj/samples/hello_world/hpm6e00evk_flash_xip_debug

ninja -C ~/workspace/HPM6000/User_proj/samples/hello_world/hpm6e00evk_flash_xip_debug

3>演示生成6750开发板自动生成工程并本地化和编译HPM6750evk_flash_sdram_xip_debug

cmake -G Ninja -D BOARD=hpm6750evk -D HPM_BUILD_TYPE=flash_sdram_xip -D CMAKE_BUILD_TYPE=debug -S ~/workspace/HPM6000/User_proj/samples/hello_world -B ~/workspace/HPM6000/User_proj/samples/hello_world/hpm6750evk_flash_sdram_xip_debug

ninja localize_sdk -C ~/workspace/HPM6000/User_proj/samples/hello_world/hpm6750evk_flash_sdram_xip_debug

ninja unlocalize_sdk -C ~/workspace/HPM6000/User_proj/samples/hello_world/hpm6750evk_flash_sdram_xip_debug

ninja -C ~/workspace/HPM6000/User_proj/samples/hello_world/hpm6750evk_flash_sdram_xip_debug

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先楫半导体提供高性能MCU选型，：主频最高达816MHz，高性能外设：包括JPEG编解码器，有16位和24位LCD，4×8通道PWM，2×8通道PWM，最高有千兆以太网，CAN FD等通讯接口，高速12位和高精度16位模数转换器，工作温度：-40℃-105℃Ta/-40℃-125℃Ta

产品型号	品类	内核	最高主频（MHz）	SRAM(KB)	CAN	USB	SPI	I²C	UART	比较器	封装形式
HPM5301IEG1	高性能微控制器	32 位 RISC-V 处理器	360MHz	288KB	CAN FD	USB HS 带 PHY ×1	4	4	9	2	6*6 QFN48 P0.4