先楫HPM6000系列高性能MCU在Linux环境下自动生成SDK本地化工程
本文介绍先楫HPM6000系列高性能MCU在Linux环境下自动生成SDK本地化工程,SDK下载地址可通过世强FAE获取并提供技术支持。工程支持世强整合的SekormStudio(eclipse+GCC)以及第三方Segger Studio集成开发环境。
首先按照SDK1.6.0软件依赖最低版本要求,安装Linux环境下的CMake(>=3.13)、Python(>=3.8)、ninja工具。
sudo apt install build-essential cmake ninja-build libc6-i386 libc6-i386-cross libstdc++6-i386-cross
sudo apt install python3 python3-pip
准备工具链与环境变量配置
export GNURISCV_TOOLCHAIN_PATH=$HOME/workspace/HPM6000/SDK/linux_toolchain/riscv32-unknown-elf-newlib-multilib
export HPM_SDK_TOOLCHAIN_VARIANT=
通过运行提供的脚本执行或者手工设置环境变量”HPM_SDK_BASE”指向SDK根目录
#source env.sh
export HPM_SDK_BASE=$HOME/workspace/HPM6000/SDK/hpm_sdk_v1.6.0
1>演示生成5301开发板自动生成工程并本地化和编译hpm5301evklite_flash_xip_debug
cmake -G Ninja -D BOARD=hpm5301evklite -D HPM_BUILD_TYPE=flash_xip -D CMAKE_BUILD_TYPE=debug -S ~/workspace/HPM6000/User_proj/samples/hello_world -B ~/workspace/HPM6000/User_proj/samples/hello_world/hpm5301evklite_flash_xip_debug
ninja localize_sdk -C ~/workspace/HPM6000/User_proj/samples/hello_world/hpm5301evklite_flash_xip_debug
ninja unlocalize_sdk -C ~/workspace/HPM6000/User_proj/samples/hello_world/hpm5301evklite_flash_xip_debug
ninja -C ~/workspace/HPM6000/User_proj/samples/hello_world/hpm5301evklite_flash_xip_debug
2>演示生成6e00开发板自动生成工程并本地化和编译HPM6e00evk_flash_xip_debug
cmake -G Ninja -D BOARD=hpm6e00evk -D HPM_BUILD_TYPE=flash_xip -D CMAKE_BUILD_TYPE=debug -S ~/workspace/HPM6000/User_proj/samples/hello_world -B ~/workspace/HPM6000/User_proj/samples/hello_world/hpm6e00evk_flash_xip_debug
ninja localize_sdk -C ~/workspace/HPM6000/User_proj/samples/hello_world/hpm6e00evk_flash_xip_debug
ninja unlocalize_sdk -C ~/workspace/HPM6000/User_proj/samples/hello_world/hpm6e00evk_flash_xip_debug
ninja -C ~/workspace/HPM6000/User_proj/samples/hello_world/hpm6e00evk_flash_xip_debug
3>演示生成6750开发板自动生成工程并本地化和编译HPM6750evk_flash_sdram_xip_debug
cmake -G Ninja -D BOARD=hpm6750evk -D HPM_BUILD_TYPE=flash_sdram_xip -D CMAKE_BUILD_TYPE=debug -S ~/workspace/HPM6000/User_proj/samples/hello_world -B ~/workspace/HPM6000/User_proj/samples/hello_world/hpm6750evk_flash_sdram_xip_debug
ninja localize_sdk -C ~/workspace/HPM6000/User_proj/samples/hello_world/hpm6750evk_flash_sdram_xip_debug
ninja unlocalize_sdk -C ~/workspace/HPM6000/User_proj/samples/hello_world/hpm6750evk_flash_sdram_xip_debug
ninja -C ~/workspace/HPM6000/User_proj/samples/hello_world/hpm6750evk_flash_sdram_xip_debug
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由超哥提供,版权归世强硬创平台所有,非经授权,任何媒体、网站或个人不得转载,授权转载时须注明“来源:世强硬创平台”。
相关推荐
先楫半导体HPM APPS v1.7.0上线啦!
先楫半导体发布了HPM APPS v1.7.0,包含多项更新和新功能,如HPM双网口环网通信方案、Ethercat主站应用方案、I2S DMA CHAIN应用方案、hpm_monitor服务、SPI控制器操作Nor flash应用案例等。这些更新旨在提升微控制器性能,简化开发过程,并加速程序开发。
先楫半导体(HPMicro)HPM APPS v1.6.0上线啦!
HPM APPS是基于HPM SDK开发的上层应用软件开发套件。提供各种典型通用的应用解决方案,包含了中间件、组件、服务等,供用户使用评估。HPM APPS需搭配HPM SDK使用,且HPM APPS和HPM SDK版本一一对应。在参考方案时,建议先查阅文档开始。
先楫半导体HPM 16 位ADC+ENET开发案例:以2MSPS进行采样,通过ENET LWIP TCP方式发送到上位机
本文以先楫半导体 HPM6300 开发板为例介绍以 2MSPS 采样率进行 16 位 ADC 采样并将采样数据通过 ENET LWIP TCP 的方式发送到上位机的应用,ADC 采样使用抢占转换模式、PWM 触发的方式,ENET LWIP TCP 每次发送 1024 个 16 位采样数据。在HPM6300EVK 上进行测试验证,验证结果表明该方案是可行的。
国产高性能MCU又一力作,集成授权EtherCAT,助力工业伺服走向海内外
最近,先楫半导体发布中国首款拥有德国倍福公司正式授权EterhCAT从站控制器的高性能MCU产品HPM6E00系列,将国产高性能MCU在工业领域的应用推向新高度。
先楫半导体hpm_sdk v1.6.0全新上线!新增HPM6E80产品支持
先楫半导体hpm_sdk v1.6.0上线!新增HPM6E80产品支持。HPM6E00系列MCU是一款高性能、高实时以太互联,RISC-V双核微控制器。HPM6E00系列提供多达4端口千兆以太交换模块,支持TSN,并且支持3端口EtherCAT从站控制器,以及32路高分辨率PWM输出,高精度运动控制系统,可以在工业自动化领域实现基于高实时性,低延时以太网的高性能伺服电机控制,机器人运动控制等应用。
【IC】先楫半导体最新款高性能MCU HPM5301,搭载单核32位RISC-V处理器,主频高达360MHz
先楫半导体于2023年11月24日宣布推出高性能HPM5300系列MCU最新款——HPM5301芯片。这款MCU搭载单核32位RISC-V处理器,采用QFN48封装,是迄今为止先楫推出的最简单易用的产品。该芯片的开发板HPM5301EVKLite也同步上市。
媒体视角 | 先楫半导体HPM6E00系列MCU填补国内空白,EtherCAT中国首授权
2023年12月先楫半导体正式推出中国首款拥有德国倍福公司正式授权EtherCAT从站控制器的高性能MCU产品HPM6E00系列。先楫半导体HPM6E00系列产品采用国际流行的RISC-V架构,主频高达600MHz,有单双核选项,集成了德国倍福公司授权的EtherCAT从站控制器,具备高性能运动控制、高实时工业以太网互联的特性。
【应用】基于RISC-V的高主频MCU HPM6750用于LED大屏,双千兆以太网透传实现实时控制
基于RISC-V的高主频MCU能让LED大屏显示系统实现更高的驱动频率及更高的实时性。HPM6750是先楫半导体开发的采用RISC-V 内核、具有高主频及创新总线架构的双核高性能MCU,能通过双千兆以太网透传的方案加双核加持完美解决高速的链路设计。
高效驱动开启精密控制时代│先楫HPM6E00伺服驱动器方案
上海先楫半导体科技有限公司研制的HPM6E00伺服驱动器方案是一款采用德国倍福正版授权ESC芯片,支持标准EtherCAT通讯、符合CiA402协议,具备FOE+OTA功能和完整的三环控制功能,完全开源的伺服驱动器方案。
先楫半导体MCU选型表
先楫半导体提供高性能MCU选型,:主频最高达816MHz,高性能外设:包括JPEG编解码器,有16位和24位LCD,4×8通道PWM,2×8通道PWM,最高有千兆以太网,CAN FD等通讯接口,高速12位和高精度16位模数转换器,工作温度:-40℃-105℃Ta/-40℃-125℃Ta
产品型号
|
品类
|
内核
|
最高主频(MHz)
|
SRAM(KB)
|
CAN
|
USB
|
SPI
|
I²C
|
UART
|
比较器
|
封装形式
|
HPM5301IEG1
|
高性能微控制器
|
32 位 RISC-V 处理器
|
360MHz
|
288KB
|
CAN FD
|
USB HS 带 PHY ×1
|
4
|
4
|
9
|
2
|
6*6 QFN48 P0.4
|
选型表 - 先楫半导体 立即选型
打造高效自动化的利器,先楫HPM6200系列高性能MCU芯片携手钧舵机器人推出精密装配方案
末端执行器作为整个自动化领域的核心所在,承载着精准抓取、稳定操作以及高效执行各种任务的重要职责。苏州钧舵机器人有限公司推出的搭载先楫半导体HPM6200系列高性能MCU芯片的LRA系列直线旋转执行器(ZR轴)凭借其精确力控补偿、软着陆算法、恒力磁性弹簧技术以及高精度光编技术等多项创新技术,为半导体封测、芯片贴装、3C精密装配等行业提供强大支持。
先楫半导体携手劲臣科技发布国产EtherCAT总线多轴伺服驱动器开发套件
先楫半导体携手劲臣科技发布国产EtherCAT总线多轴伺服驱动器开发套件。在JC6E80开发板的方案中,利用EtherCAT的高效通信能力,可以轻松实现多设备的级联,形成完整的工业自动化系统。该方案将EtherCAT多轴伺服驱动器与分支器、10模块等设备级联,构建一个灵活、可扩展的网络架构,适用于多种复杂的自动化应用场景。
【IC】有动静!先楫出了颗适用机器人的国内首款内嵌ESC高性能MCU——HPM6E00
先楫半导体(HPMicro)推出的新款MCU——HPM6E00,引发了外界的广泛关注。这家成立仅四年的公司,凭借“国内首款内嵌ESC的高性能MCU”,再次证明了其在MCU领域的创新实力。
支持HPM6E00系列芯片!HPMicro Pintool Web v0.3.1正式上线!
基于hpm_sdk v1.6.0的HPMicro Pintool Web v0.3.1正式上线!本文介绍更新内容及bug修复内容。
电子商城
服务
拥有IC烧录机20余款,100余台设备,可以烧录各种封装的IC;可烧录MCU、FLASH、EMMC、NAND FLASH、EPROM等各类型芯片,支持WIFI/BT模组PCBA烧录、测试。
最小起订量: 1 提交需求>
支持 3Hz ~ 26.5GHz射频信号中心频率测试;9kHz ~ 3GHz频率范围内Wi-SUN、lora、zigbee、ble和Sub-G 灵敏度测量与测试,天线阻抗测量与匹配电路调试服务。支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。
实验室地址: 深圳/苏州 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论