森未科技授权世强硬创代理全线100+产品,涵盖IGBT晶圆/模块/单管

2024-11-06 世强
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在获得多家国内外功率器件制造商授权后,世强先进(深圳)科技股份有限公司(以下简称“世强先进”)又与成都森未科技有限公司(以下简称“森未科技”)签署授权代理合作协议。


协议双方发挥各自优势,依托世强硬创平台推动功率器件的市场覆盖,助力电子制造企业高效研发和降低产品开发成本。


从官网来看,森未科技是一家长期专注于功率半导体器件研发、设计及销售的高科技企业,被认定为国家高新技术企业、国家专精特新重点“小巨人”企业、四川省企业技术中心、成都市集成电路设计企业、成都市高新区瞪羚企业、成都市新经济双百企业。也是国内IGBT产品线覆盖最广的功率半导体公司之一。


该企业拥有IGBT晶圆IGBT单管IGBT模块三大产品线。其中,IGBT晶圆产品线全面采用自主设计的沟槽栅+场截止技术,拥有600~1700V的电压范围。


IGBT单管产品线拥有650V~1200V电压、40A~120A电流等级单管产品,提供TO-220F、TO-247、TO-3P、TO-264等多种封装形式。通过采用MPT技术和Taiko减薄工艺,这些IGBT单管具有高电流密度和低开关损耗的特性,广泛应用于储能、光伏、OBC、充电桩等行业。


IGBT模块产品线全面覆盖650V至1700V电压范围,电流等级从10A延伸至900A,全面兼容市场主流封装标准。该产品采用Trench-FS技术,针对不同行业特性,精心设计导通压降与关断损耗的最优平衡点,确保产品在高效性上的卓越表现。


尤其在集中式储能电站、电能质量优化及工业控制领域,IGBT模块的Vcesat特性与开关损耗得到优化,显著提升了在特殊环境下的运行稳定性与可靠性。


深耕IGBT芯片技术和产业化逾10年,森未科技开发不同电压等级和应用场景的芯片超过100款,这些产品已广泛应用于工业变频、光伏/储能、特种电源、感应加热、新能源发电以及新能源车等多个市场领域。


未来,世强硬创借助世强先进30年技术分销经验以及积累的庞大精准客户资源,通过选型帮助、BOM优化、技术问答、国产替代、方案设计等服务,帮助森未科技的功率器件产品触达至终端应用,提高产品在国内的市场份额。


成都森未科技有限公司(以下简称“森未科技”)成立于2017年7月,被认定为国家高新技术企业、国家专精特新重点“小巨人”企业、四川省企业技术中心、成都市集成电路设计企业、成都市高新区瞪羚企业、成都市新经济双百企业,致力于先进IGBT芯片的国产化。森未科技创始团队由清华大学和中国科学院的博士组成,长期专注于功率半导体器件研发,深耕IGBT芯片技术和产业化逾10年,累计取得相关技术专利50多项,成功开发不同电压等级和应用场景的芯片超过100款,是国内IGBT产品线覆盖最广的功率半导体公司之一。森未科技的芯片产品全面采用自主设计的沟槽栅+场截止技术,并已应用于工业变频、特种电源、感应加热、新能源发电以及新能源车等多个市场领域。    查看更多

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
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  • 用户34169263 Lv8. 研究员 2024-11-16
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型号- 2SK2225-80-E,TFLEX HD300,CMS-R010-1.0,U9507C,TPCM 780,10-FZ074PA0XXSM-LXXXF08,SPFJ160,PS9402,BVE-A-R002-1.0,MLX91208,10-FZ07ANAXXSM-LE2XL08,PS9031,LSIC2SD120E30CC,SI8235BD-D-IS,SI8233BD-D-IS,10-FZ071SA050SM02-L524L18,KSU60D60N,92ML,10-FZ07ANA75SM-LE28L08,10-FZ07ANA150SM-LE20L08,0505030.MX52LEP,RC12-6-01LS,10-FY074PA100SM-L583F08,10-FZ071SA100SM02-L526L18,SMBJ18CA,ADP32F12A,PS9531L3,10-FZ071SA075SM02-L525L18,RBN75H65T1GPQ-A0,C4D30120D,KSF60F60B,SID1152K,SI8621BD-B-IS,10-FZ07ANA100SM-LE29L08,10-FZ074PA050SM-L624F08,10-FZ074PA075SM-L625F08,SGM2019

ISABELLENHUETTE,LITTELFUSE,LAIRD,SILICON LABS,ADVANCECHIP,RENESAS,VINCOTECH,II-VI MARLOW,WOLFSPEED,LONGSUNG,KYOCERA,PI,ROGERS,MELEXIS,SGMICRO  - 优选器件方案  - V1.1

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