罗姆即将亮相2024慕尼黑电子展,并展示其在“电动交通”、“汽车”和“工业”主题下的最新解决方案

2024-11-06 ROHM
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全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展(简称electronica2024),展位号为C3-520。罗姆将展示其先进的功率和模拟技术,旨在提高汽车和工业应用中的功率密度、效率和可靠性。这些先进技术对于满足现代电子系统日益增长的需求至关重要,特别是在可持续性和创新的背景下。



在“赋能增长,激励创新”的主题下,罗姆将通过各种“树形”演示应用区,突出其优质半导体技术如何有助于解决关键的社会和生态挑战。重点将放在推动电子设计和创新的可持续发展上,这与行业内日益重视创造对环境负责的解决方案是一致的。


在electronica 2024展会上,罗姆的展览面积大幅扩大,参展展品增加到30个,是上届展会的三倍多。最新解决方案将在“电动交通”、“汽车”和“工业”三大主题下展出。


电动交通主题

采用二合一SiC塑封模块的TRCDRIVE pack™,助力提高牵引逆变器效率

用于电动压缩机的新型EcoIGBT™产品

用于车载充电器的新型EcoSiC™肖特基势垒二极管


汽车主题

用于应用处理器、SoC和FPGA的支持功能安全特性的新型可配置PMIC 

用于外部照明/前大灯的LED驱动器IC

用于ADAS驾驶舱演示的先进解决方案


工业设备主题

工业用AC-DC PWM控制器IC———支持从Si MOSFET和IGBT到SiC MOSFET的各种功率晶体管

采用多种EVK展示EcoGaN™系列的150V和650V级GaN HEMT 

太赫兹最新研发项目 


除了产品展示之外,罗姆还致力于在electronica2024展会上促进技术交流与合作。罗姆半导体欧洲总裁Wolfram Harnack表示:“对罗姆来说,electronica不仅仅是一个展示会,更是一个建立新联系、加强现有合作关系以及与业界同行重聚的机会。欢迎我们的客户来到慕尼黑,共同打造电子产品的未来。”

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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Application Brochure for INDUSTRIAL

型号- BD52W04G-C,BD900N1W,BM2SCQ123T-LBZ,R6007RND3,CSL1901 系列,BD900N1G-C,BD2311NVX-C,RBR2VWM60A,BD933N1,BD1421XG-LA 系列,RBR1VWM40A,BM2SC12XFP2-LBZ,CSL1901,BP3622,BD14210G-LA,BP3621,SCT4013DW7,R6035VNX3,RB068VWM150,R60XXYNX 系列,BD1421X-LA 系列,CSL1901DW,QH8KXX 系列,BD950N1WG-C,BM2LE160FJ-C,BM2P060LF-Z,BV1LE080EFJ-C,BM2SC123FP2-LBZ,SH8MC5,REFPDT007-EVK-001,BD1421XG-LA,SCT4018KW7,RB168VWM-40,RFS 系列,BD9XXN1 系列,SCT4018KE,BD52W03G-C,SCT4026DE,BM2SCQ121T-LBZ,RB168VWM-60,BD48W00G-C,RBR1VWM30A,SH8MB5,SCT4018KR,SCT4026DR,R6035VNX,BM2P061MF-Z,BM6437X,CSL1901UW,BM64378S-VA,BD900N1EFJ-C,SCT4013DE,BM2P063MF-Z,R6024VNX3,SCT4013DR,BD7XXL05G-C,BD950N1,RB068VWM100,RFL,R60XXYNX,SH8KXX,CSL1901VW,RFS,BD14215FVJ-LA,BM2SC12XFP2-LBZ 系列,PSR,RB168VWM-30,SCT4036KW7,R6004RND3,BM2LE040FJ-C,RF05VAM2S,BD750L05G-C,BM2SC122FP2-LBZ,BD900N1,BD933N1G-C,BM2P061LF-Z,BD52W02G-C,SH8KXX 系列,BM64377S-VA,BD933N1EFJ-C,BD950N1EFJ-C,QH8MB5,REFLD002,R60XXRNX,SH8MX5 系列,RBLQ2VWM10,PSR500,SCT3017AL,BD1421XFVJ-LA,SCT4026DW7,BV1LE040EFJ-C,RFS30TZ6S,BD900N1WG-C,BD9S402MUF-C,QH8MC5,CSL1901YW,BV1LEXXXEFJ-C,RFL60TZ6S,RFL 系列,R6013VND3,BM2P06XMF-Z 系列,R6009RND3,R6077VNZ,BM6437X 系列,BM2SCQ122T-LBZ,RFL60TS6D,S WAVE B-01,PSR400,RFS30TS6P,BD933N1WG-C,BD52W01G-C,RB068VWM-60,R WAVE B-01,BD9F500QUZ,RLD90QZWX 系列,REFPDT007-EVK-001B,REFPDT007-EVK-001A,R60XXVNX 系列,REFPDT007-EVK-001C,LTR10,BD950N1WEFJ-C,SCT3030AL,BM2SC124FP2-LBZ,QH8MX5 系列,QH8KB5,R6013VNX,QH8KB6,RBR2VWM30A,BM2LE250FJ-C,BD2311NVX-LB,RGW00TS65CHR,BM2LEXXXFJ-C 系列,RFK 系列,SCT4045DW7,BV1LE250EFJ-C,SCT4036KE,QH8MX5,SCT4045DE,R6024VNX,BM2SCQ124T-LBZ,R60XXRNX 系列,R6055VNX,R6018VNX,R6055VNZ,SCT4045DR,RGW80TS65CHR,REFPDT007,QH8KC6,CSL1901MW,QH8KC5,RB168VWM150,R60A4VNZ4,BD52W06G-C,SCT4062KR,BD1421XFVJ-LA 系列,BD48HW0G-C,BM2P06XMF-Z,RBR2VWM40A,BD9XXN1,R6077VNZ4,RGWXX65C,BM1390GLV-Z,RBR1VWM60A,REFLD002-1,QH8KXX,REFLD002-2,R6055VNX3,BD52W05G-C,SCT4036KR,RFL30TS6D,BM2LEXXXFJ-C,BD900N1WEFJ-C,RLD90QZWX,BD7XXL05G-C 系列,RFS60TS6D,BD733L05G-C,BD933N1WEFJ-C,BD9G500EFJ-LA,SCT4062KE,GNE1040TB,LTR10 系列,BM64374S-VA,BD950N1W,BD725L05G-C,BD933N1W,BD730L05G-C,BM2SC121FP2-LBZ,PSR350,BD8758XYX-C,SH8KC6,BV1LEXXXEFJ-C 系列,BM64375S-VA,SH8KC7,BM2LE080FJ-C,SH8MX5,SCT4062KW7,R60XXVNX,PSR100,RB168VWM100,BD950N1G-C,RGW60TS65CHR,RGWXX65C 系列,R6055VNZ4,BM2P060MF-Z,RLD90QZWJ,RFS60TZ6S,RLD90QZWD,RLD90QZWC,SH8KB7,RLD90QZWB,RB068VWM-40,SH8KB6,RLD90QZWA,RLD90QZW8,RB068VWM-30,BV1LE160EFJ-C,RFL30TZ6S,RLD90QZW5,PSR系列,BD1421X-LA,PSR330,RLD90QZW3

应用笔记或设计指南  -  ROHM  - Ver. 3.1  - 11.2023 PDF 中文 下载

数据手册  -  ROHM  - Rev.003  - 26.Sep.2018 PDF 英文 下载

数据手册  -  ROHM  - Rev.002  - 12.May.2016 PDF 英文 下载

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RB520SM-40FH是ROHM推出的反向电压最大额定值为40V,反向重复峰值电压最大额定值为45V的汽车级肖特基势垒二极管,符合AEC-Q101标准。该产品具有高可靠性、小型封装类型和低正向压降的特点,适用于小电流的整流应用。

新产品    发布时间 : 2019-11-25

应用笔记或设计指南  -  ROHM  - Rev.002  - Sep. 2023 PDF 英文 下载

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RB068LAM150TF是ROHM推出的反向电压为150V的汽车级肖特基势垒二极管,通过了AEC-Q101认证,反向电压和反向重复峰值电压均为150V,耐压性能出色。产品可靠性高,采用SOD-128小型封装,器件体积较小,具有较低的反向漏电流,适用于通用整流应用。

新产品    发布时间 : 2019-11-01

Automotive Power Management IC:BD868xxMUF-C Series PMIC for Automotive Camera Product Brief

型号- BD868C0MUF-C,BD868D0MUF-C,BD868B0,BD868XXMUF-C SERIES,BD868XXMUF-C,BD868B0MUF-C,BD868XXMUF-CE2,BD868A0MUF-C,BD868C1MUF-C

数据手册  -  ROHM  - Rev.001  - 06.Apr.2022 PDF 英文 下载

罗姆线上研讨会:肖特基势垒二极管的选型和使用

近年来,随着电动汽车的加速以及物联网在工业设备、消费电子设备领域的普及,应用产品中搭载的半导体数量也与日俱增。而身为通用器件的SBD,在不同的领域和应用中,其发展趋势大不相同,制造商在其产品开发过程中,要求一些存在权衡关系(例如更低损耗和更高可靠性、更小型和更大电流)的特性同等出色。为了满足市场多样化的需求,特别是日新月异的下一代车载应用,罗姆不断推动相应产品的开发,扩充产品阵容。

原厂动态    发布时间 : 2023-09-18

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