高亮度、高对比度和低能耗——美蓓亚三美为下一代汽车所需无缝多屏显示器提供背光模组解决方案
5G时代下,当智能驾驶、智能座舱等成为汽车产业奔赴的新高地,显示屏作为连接人类世界与智能设备的第一入口开始承担着越来越重要的角色。先进的汽车技术催生了高度精细的交互式显示屏,大幅改善了驾驶体验。在过去几年中,车载显示屏的数量不断增加,汽车级显示屏技术也在迅速发展。
汽车显示屏本身并不能发光,必须在其背面安装光源,即背光模组。美蓓亚三美积极致力于显示屏用背光模组及其零件的开发、制造和组装,产品广泛应用于以LED为光源的移动设备、个人电脑、汽车显示屏等产品上。
LCD背光模组上的光学技术
导光板设计
导光板的设计需要在薄板表面均匀发光的技术。美蓓亚利用注塑成型技术、精密模具加工技术和基于设计的注塑成型技术,生产出世界上最薄的导光板。
透镜设计
根据照明透镜的应用,需要进行不同的设计。通过对光行为的详细模拟,可以设计出超薄光导灯,并开发出新型LED照明透镜。
微型光学元件设计
要利用薄透镜有效控制光线,必须采用微光学元件设计技术。在光学模拟技术的基础上,美蓓亚三美考虑了包括光收集、色散、反射和折射在内的所有要素。
局部调光技术
市场上的大多数汽车显示器都采用LCD(液晶显示器)技术,该技术依赖于高质量的背光单元(BLU)。BLU由LED阵列(边缘点亮或直接模式)、光学导光板、反射器、扩散器和棱镜片组成。所有这些组件协同工作,为日益复杂的高分辨率LCD屏幕提供所需的性能和均匀性。美蓓亚三美背光模组采用2D局部调光技术,既能满足对更好显示质量的需求,又能保持汽车标准并控制成本。
美蓓亚三美得益于多年来在背光技术设计和制造方面积累的经验和专业知识,以“高亮度”、“高对比度”和“低能耗”为下一代汽车所需的无缝多屏显示器提供背光模组解决方案!
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由玉鹤甘茗转载自MITSUMI官网,原文标题为:汽车显示屏的背光模组是什么,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关推荐
基于高通骁龙SA8155P平台,移远通信推出SiP封装智能座舱模组AG855G
QUECTEL移远通信推出SiP封装智能座舱模组AG855G。该产品基于高通第三代车规级智能座舱芯片SA8155P开发,能够支持新一代智能汽车所需的更高计算能力和流畅的智能交互水平,轻松满足一芯多屏多系统解决方案,包含仪表、娱乐主机和抬头显示(HUD)等多屏互动,以及全车语音交互、人脸识别、手势识别、车联网等智能配置需求。
产品 发布时间 : 2024-11-09
【IC】豪威集团发布首款车规级LCD显示屏PMIC(电源管理芯片)解决方案
豪威集团-上海韦尔半导体(WILLSEMI)股份有限公司推出全球先进的车规级LCD显示屏PMIC---WXD3137Q,具备多项保护功能和低功耗特性。该芯片支持灵活的电源配置,适配各种车载LCD显示屏应用。WXD3137Q在效率、纹波控制和瞬态响应性能方面表现卓越,为智能驾驶和智能座舱技术提供强大的显示技术支持。
产品 发布时间 : 2024-06-11
汽车级多模多频GNSS SoC芯片XND2280A,工作电压1.7V~3.3V,适用于车载前装和智能驾驶
XND2280A是一款汽车级多模多频GNSS SoC芯片,通过汽车电子 AEC-Q100 Grade2等级,支持北斗三号、北斗二号、GPS、GLONASS、Galileo全球卫星导航系统,可进行多系统多频点联合定位,以提高定位精度。XND2280A集成宽带低噪声射频接收通道、230通道Multi-band GNSS基带信号处理器、高性能32bit RISC,集成2MB FLASH存储器。
产品 发布时间 : 2023-10-25
MITSUMI半导体传感器选型表
MITSUMI提供以下技术参数的半导体传感器选型,品类包含:压力传感器、差压传感器、风速传感器、温度传感器,分辨率:16位、24位,通信方式:SPI、I2C
产品型号
|
品类
|
封装
|
测量类型
|
测量量程
|
精度
|
分辨率
|
通信方式
|
工作温度
|
检测方式
|
MMR901
|
压力传感器
|
7mm×7mm×7.2mm
|
压力
|
0~40kPa
|
±2.5℃
|
16位
|
SPI
|
0~60℃
|
膜片型
|
选型表 - MITSUMI 立即选型
【应用】莱尔德导热系数达10W/m·K的Tflex™SF10导热垫片,解决车载显示屏散热问题
Laird的Tflex™SF10导热垫片具有较高的导热系数10W/m·K,较低的热阻0.353℃-cm²/W,只要极小的压力就具有绝佳的压缩量,同时达到最低的热阻。将Tflex™ SF10导热垫片贴在CPU和金属外壳之间,可以起到良好的散热效果。
应用方案 发布时间 : 2022-04-16
地平线与大众汽车集团旗下软件公司CARIAD合资公司正式成立,强大智能驾驶计算方案驱动出行变革
行业领先的智能驾驶计算方案提供商地平线与大众汽车集团旗下软件公司CARIAD正式宣布合资公司酷睿程(CARIZON)成立。新合资公司将整合地平线强大的软硬结合技术能力以及CARIAD在智能车身和软件系统整合方面的专业经验,开发行业领先的、高度优化的全栈式高级驾驶辅助系统和自动驾驶解决方案。酷睿程将基于地平线征程家族计算方案开展研发工作,落地智驾方案将搭载于大众汽车集团在中国市场的纯电动车型。
原厂动态 发布时间 : 2023-12-14
飞易通FSC-BT1211蓝牙模块,30ms的超低延迟音频传输,智能座舱的LE Audio蓝牙解决方案
随着汽车智能座舱技术的不断发展,驾驶者对车内娱乐系统的体验提出了更高的要求。尤其是在音频传输和隐私保护方面,用户希望享受无缝、高品质的无线音频体验。飞易通推出的FSC-BT1211蓝牙模块,凭借其先进的LE Audio技术和经典蓝牙支持,为智能座舱提供了卓越的无线音频解决方案,满足了用户在音质、功耗和连接稳定性上的高标准需求。
应用方案 发布时间 : 2024-11-05
【应用】淼森波MIPI/LVDS/FPDLINK/GMSL/以太网等多种智能座舱信号完整性测试案例分享
Misenbo森波实验室测试了智能座舱的多种信号的完整性,帮客户解决了许多信号完整性的问题,本文将为大家分享淼森波MIPI/LVDS/FPDLINK/GMSL/ 以太网/DP/USB3.0/USB2.0测试案例。
应用方案 发布时间 : 2023-06-28
应达利76.8MHz高频1612封装热敏晶体THR-1612,助力智能座舱和智能驾驶
应达利提供的THR-1612封装76.8MHz热敏晶体系列,起到为智能座舱和智能驾驶提供精准定位、WiFi/蓝牙通讯的精准时钟信号功能,提供26MHz~76.8MHz频率范围,内置热敏电阻,工作温度-40℃ to +85℃(或客户定制);老化率±1ppm,使用寿命长;封装尺寸1.6mmX1.2mm,有利于节省空间。
应用方案 发布时间 : 2024-11-01
罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计,配备罗姆的PMIC和SerDes IC等产品助力智能座舱普及!
全球知名半导体制造商罗姆与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC“X9M”和“X9E”产品,其中配备了罗姆的PMIC、SerDes IC和LED驱动器等产品。
原厂动态 发布时间 : 2024-04-01
【应用】阵列热电堆温度传感器MLX90640用于智能座舱,具有实时性和最高±1℃的准确性
阵列热电堆温度传感器MLX90640可以实现实时测量人体表面的温度,从而再回馈给ECU,联动空调系统做出更精准的温度调节。MLX90640可以实现在智能座舱空间内扫描车内人员皮肤温度,具有实时性和最高±1℃的准确性。使驾驶员的驾驶感受更加良好。
应用方案 发布时间 : 2022-12-10
移远通信凭借车载模组斩获两项车载大奖,引领全球智能网联汽车产业发展
2024年10月24日,由盖世汽车主办的2024第六届金辑奖·中国汽车新供应链百强颁奖盛典在上海隆重举行。移远通信凭借智能座舱模组AG855G、车载5G模组AG59x系列,以及公司在海外市场的优异表现,荣获“中国汽车新供应链百强”和“最佳出海实践奖”两项荣誉。移远通信汽车前装事业部副总经理王友代表公司上台领奖。
原厂动态 发布时间 : 2024-11-01
【选型】寺冈制作所(Teraoka)汽车产业用胶带选型指南(中文)
目录- 汽车引擎室、电装部件用胶带 汽车内装用胶带 汽车外装用胶带 汽车辅材・工艺材用胶带 汽车产业胶带应用介绍
型号- 579R,5100,5661,579S,7840,8315,7721,632S,6070,630F,791,710,833,625Y,540S,7813,418,7770,9013,6564,8303,6563,8304,5113,631S,775/761,653F,7570,635F,745,652S,7029,648,561S,650S,4812
地平线智能驾驶应用软件部负责人深度讲解:面向规模化量产的智能驾驶系统和软件开发
近日,地平线智能驾驶应用软件部负责人宋巍围绕《面向规模化量产的智能驾驶系统和软件开发》这一主题进行了直播讲解。宋巍首先结合以往智能驾驶应用软件开发过程中的痛点和实践经验,对智能驾驶应用软件技术进行了详细分析。
原厂动态 发布时间 : 2022-08-25
电子商城
现货市场
服务
可定制显示屏的尺寸0.96”~15.6”,分辨率80*160~3840*2160,TN/IPS视角,支持RGB、MCU、SPI、MIPI、LVDS、HDMI接口,配套定制玻璃、背光、FPCA/PCBA。
最小起订量: 1000 提交需求>
可来图定制均温板VC尺寸50*50mm~600*600 mm,厚度1mm~10mm,最薄0.3mm。当量导热系数可达10000W/M·K,散热量可达10KW, 功率密度可达50W/cm²。项目单次采购额需满足1万元以上,或年需求5万元以上。
提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论