金菱通达导热胶XK-S65导热系数高达6.5W/mk,解决医疗设备散热痛点

2024-11-08 金菱通达官网
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在医疗设备散热领域,金菱通达导热胶XK-S65以其卓越的性能脱颖而出。导热胶XK-S65导热系数实测高达6.5W/mk,无应力、超高压缩率且低出油率,双剂包装,固化快、热阻低,D3-D20低分子挥发低于0.05%,性能稳定可靠。

在当今科技飞速发展的时代,医疗设备的性能和可靠性至关重要。某医疗科技项目负责人周工,正在负责一个处于研发测试阶段的激光医疗设备新项目。这款激光医疗设备功率极大,对导热胶的要求极为严苛,而金菱通达导热胶XK-S65正好满足客户设计的所有需求,能有效传导热量,保持设备处于正常运行温度。除了具有优秀的导热性能外,导热胶XK-S65同时还具有良好的绝缘性能,可防止电流泄露和电气故障。考虑到粘附性能,导热胶XK-S65能牢固粘接在各种表面,确保与设备热源有效接触,减少热阻。


金菱通达导热胶XK-S65在高温环境下同样也表现出色,这款导热胶工作温度在-60~200℃之间,完全适应医疗激光设备可能产生的高温环境。此外,导热胶XK-S65低出油率和低挥发的特点,避免了污染器件内部和短路风险。


在医疗设备应用中,导热胶XK-S65解决了诸多关键问题。一方面,它具备良好的绝缘性能,防止电流泄露和电气故障,为设备的安全运行提供了保障。另一方面,低应力、可拆卸、可重工的特性,使得设备在维护和维修时更加便捷。金菱通达导热胶XK-S65对标全球任意品牌导热胶,粉体粒径小至1μm,比同行粉体粒径小30%,导热胶XK-S65填充率超同行20%,能牢固地粘附在各种表面上,减少热阻,确保与设备热源的有效接触。


导热胶XK-S65低分子挥发低于0.05%,避免了挥发物质污染器件内部,防止短路等故障发生。这些特性为器件提供了有力保障,彻底解决医疗设备散热痛点。


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