金菱通达导热胶XK-S65导热系数高达6.5W/mk，解决医疗设备散热痛点

时间： 2024-11-08 来源：金菱通达官网

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在医疗设备散热领域，金菱通达导热胶 XK-S65以其卓越的性能脱颖而出。导热胶XK-S65导热系数实测高达6.5W/mk，无应力、超高压缩率且低出油率，双剂包装，固化快、热阻低，D3-D20低分子挥发低于0.05%，性能稳定可靠。

在当今科技飞速发展的时代，医疗设备的性能和可靠性至关重要。某医疗科技项目负责人周工，正在负责一个处于研发测试阶段的激光医疗设备新项目。这款激光医疗设备功率极大，对导热胶的要求极为严苛，而金菱通达导热胶XK-S65正好满足客户设计的所有需求，能有效传导热量，保持设备处于正常运行温度。除了具有优秀的导热性能外，导热胶XK-S65同时还具有良好的绝缘性能，可防止电流泄露和电气故障。考虑到粘附性能，导热胶XK-S65能牢固粘接在各种表面，确保与设备热源有效接触，减少热阻。

金菱通达导热胶XK-S65在高温环境下同样也表现出色，这款导热胶工作温度在-60~200℃之间，完全适应医疗激光设备可能产生的高温环境。此外，导热胶XK-S65低出油率和低挥发的特点，避免了污染器件内部和短路风险。

在医疗设备应用中，导热胶XK-S65解决了诸多关键问题。一方面，它具备良好的绝缘性能，防止电流泄露和电气故障，为设备的安全运行提供了保障。另一方面，低应力、可拆卸、可重工的特性，使得设备在维护和维修时更加便捷。金菱通达导热胶XK-S65对标全球任意品牌导热胶，粉体粒径小至1μm，比同行粉体粒径小30%，导热胶XK-S65填充率超同行20%，能牢固地粘附在各种表面上，减少热阻，确保与设备热源的有效接触。

导热胶XK-S65低分子挥发低于0.05%，避免了挥发物质污染器件内部，防止短路等故障发生。这些特性为器件提供了有力保障，彻底解决医疗设备散热痛点。

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