功率循环测试设备的作用和核心参数

2024-11-08 贝思科尔官网
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功率循环测试被称为考核功率器件封装可靠性重要的实验,尤其是SiC MOSFET功率器件的快速发展,是近几年的研究热点。与其他可靠性测试不同的是,功率循环测试原理虽然简单,但测试技术、测试方法和数据处理却涉及到半导体物理、电磁学、传热学、结构力学和信号分析等多学科交叉,处理不当将得到错误的结论。所以功率循环测试设备的技术性、准确性、稳定性尤为重要。



测试技术主要包括电气测量噪声、结温测量延时和数据采集点,电气测量噪声和测量延时影响功率循环测试中结温的准确性,数据采集点则是影响器件的失效模式判定和寿命。测试方法主要包括结温测试方法、电流激励方法和宽禁带器件SiC MOSFET的相关测试方法,其中电流激励方法会影响器件的失效机理和寿命,需要特别关注。数据处理部分则是从可靠性数理统计角度出发,探究了测试样本数量和对测试结果的修正, 以得到准确的测试结果。


深圳贝思科尔十多年来专注功率循环热可靠测试领域。凭借强大的技术服务能力和实验室资源,赢得了业界客户广泛认同与多年稳定合作。其功率循环测试设备既可以对IGBT在内的电力电子器件进行功率热循环测试,还可以进行热特性测量。其系列设备设计采用3通道的架构,可以同时并行输出3路加热电流。从而可以针对多个器件进行测试,扩展了测试设备的能力、利用率和生产效率。

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半导体功率循环测试设备提供精确的温度控制,具有自动化与远程监控功能,专为评估功率半导体器件稳定性和可靠性设计

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