Q4市场展望:企业数字转型加速,工业内存稳健发展

2024-11-08 SMART Modular世迈科技公众号
DRAM,NAND Flash,企业级SSD,Client SSD DRAM,NAND Flash,企业级SSD,Client SSD DRAM,NAND Flash,企业级SSD,Client SSD DRAM,NAND Flash,企业级SSD,Client SSD

在迈入本年度第四季度之际,全球经济仍面临着机遇与挑战并存的局面。尽管美联储近期的降息措施可望让经济维持穏健增长,但通膨压力仍未消退,尤其对于高度仰赖能源的产业影响更为显着。即将到来的美国大选也为未来的经济政策、贸易形势和法规限制增添许多不确定性。同时,地缘政治造成的紧张局势持续扰乱全球贸易和供应链,连带影响存储市场的走向。


然而,受惠于AI模型与云端基础设施的广泛应用,加速了企业的数字转型,也推动各产业对存储的强劲需求。尽管市场起伏不定,在高等级效能运算解决方案需求持续带动下,工业内存的生产与销售表现依然维持穏健发展。


随着AI落地应用日渐普及,请参考存储关键应用全新市场展望和价格预测。


市场概况

  • 2024年市场行情自第三季度开始涨势趋缓,同期九月韩国存储器芯片出口价格涨幅亦持续放缓。

  • 第三季度虽为传统旺季,但今年已是连续第五年未能达到市场预期表现。

  • 预估第四季度整体DRAM价格涨幅为百分之零至百分之五,而NAND Flash预计下滑百分之三至百分之八。

  • 由于HBM及DDR5服务器内存已成为推升DRAM价格的主要动能,促使供应商全力抢攻DDR5与HBM市场。美光预估2025年的资本支出将占营收的百分之三十至百分之三十五,约为一百二十亿美元,年增率敢达百分之五十。

  • NAND Flash整体价格虽在第四季度呈现下滑趋势,但企业级SSD仍可望持平或上涨百分之五。

  • 整体DRAM价格预期呈现逐季上扬态势,这可归功于HBM3e渗透率持续提升,带动均价上涨。然而,若消费性需求持续低迷,2025年整体价格涨幅恐将低于预期。


服务器市场

  • 在第四季度服务器与工作站出货量预估将较前一季下滑百分之一点七,但仍维持近五百万台水平。

  • 由于第三季度库存水位较高,导致美系云端服务供应商(CSP)缩减服务器采购量。

  • 中国市场虽有复苏迹象,但对整体需求的拉货力度仍显不足。

  • 2025年AI服务器年出货量预估将成长百分之二十八,占整体服务器市场比重将近百分之十五。

  • 从二季度出货数据来看,通过Microsoft、Amazon、Google和Meta等ODM Direct模式出货的AI服务器占比达百分之四十四。

PC/NB市场

  • 第四季度PC/NB出货量预估较上一季衰退百分之三点七,较去年同期微幅成长百分之一点二。

  • 自2021年以来,第三季度已不再是PC/NB市场的传统旺季。

  • 由于AI PC(如Intel Lunar Lake)机种尚未上市,消费市场持续观望,预计第四季度需求将维持疲软。

  • DRAM采购成本上升,促使库存加速去化,预计第四季度Bit采购量将呈现季减。

  • DDR4产品仍占库存大宗,将成为影响DDR5市场渗透速度的关键因素。


四季度DRAM市场展望

  • DRAM价格自去年十月以来持续上涨,但今年八月意外出现百分之二点三八的跌幅。

  • 第四季度整体DRAM价格预估将持平或微幅上涨百分之五。

  • 从DDR3来看,尽管三星、SK海力士和美光已缩减产能,台湾厂商仍持续扩产。面对供应增加但需求下滑的情况下,价格呈现走低态势。

  • DDR4价格在第四季度预计持平,但现货市场已出现跌价趋势。展望2025年,DDR4部分规格价格预估仍可小幅上升百分之一至百分之三。

  • 第四季度服务器内存Bit需求量预计较上一季成长,主要受惠于DDR5采用率提升及上一季低基期效应。

  • HBM渗透率的提升可望稳定DRAM市场,对整体DRAM营收的占比预估将从2023年的百分之八上升至2024年的百分之二十一,2025年可达到百分之三十以上。

  • HBM每GB平均价格约为十点六美元,标准DRAM则为二点九美元。以毛利率来说,HBM预计可达百分之五十三,高于标准DRAM的百分之三十五。

  • SK海力士在主流HBM3产品市场持续保持头部地位,市占率超过百分之九十。


四季度NAND Flash市场展望

  • 第四季度NAND Flash合约价预计季减百分之三至百分之八,仅企业级SSD价格维持稳定。

  • 消费型SSD(Client SSD)合约价预计下跌百分之五至百分之十。

  • 第三季度智能手机销量持平,移动设备用eMMCUFS合约价在第四季度预估季减百分之八至百分之十三。

  • NAND Flash晶圆合约价预估在第四季度出现较大幅度衰退,降幅可达百分之十至百分之十五,且不排除进一步恶化的可能性。

  • 中低端产品预计将首当其冲受价格下跌影响,促使三星和SK海力士等供应商转向高阶企业级SSD以提升获利。

  • 2024年服务器应用的NAND Bit需求年增率预计将成长近七成,带动大容量QLC NAND的供给增加,并拉升原厂采用200层以上堆叠制程的比重。


DRAM/NAND Flash供需状况

  • DRAM供需比(Sufficiency Ratio)预估来到百分之零点六,显示第四季度供给将大于需求,市场供需平衡出现反转。

  • NAND Flash供需比(Sufficiency Ratio)预计达百分之六点九。由于供需比在第三季度已出现反转,加上消费市场持续疲软,导致第四季度供需差距将进一步扩大。

  • DRAM和NAND Flash预计到2025年一季度将持续供过于求的状况。

  • 第三季度产能利用率大致恢复满载,再加上制程升级,带动产能小幅增加。

  • HBM需要高度定制化,并通过NVIDIA、AMD和ASIC供应商等合作伙伴的严格验证,相较于标准DDR产品,可大幅降低供过于求的风险。

  • AI服务器应用可望持续推动未来需求成长。

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
  • +1 赞 0
  • 收藏
  • 评论 0

本文由飞猫警长转载自SMART Modular世迈科技公众号,原文标题为:Q4市场展望:企业数字转型加速,工业内存稳健发展,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

评论

   |   

提交评论

全部评论(0

暂无评论

相关推荐

2024年Q3-DRAM与SSDA市场态势剖析:AI驱动下的涨势与变数

AI的蓬勃发展持续推动半导体和IT产业的成长,尤其在存储领域,生成式AI应用助长了市场对高性能运算方面的需求。从数据中心的AI服务器到消费端的AI PC,内存运算和存储性能表现至关重要,成为提升AI应用落地的关键推手。

行业资讯    发布时间 : 2024-08-15

存储芯片行业深度报告:存储市场柳暗花明

本文中瀚海微来给大家分享存储芯片行业深度报告,希望对各位工程师有所帮助。

行业资讯    发布时间 : 2024-06-21

2024年Q1 DRAM与SSD市场趋势及展望:存储产业强劲反弹

回顾2023年,受到整年持续的通货膨胀及地缘政治紧绷情势的影响,全球经济大幅放缓。值得注意的是,存储产业预估将一甩近年来的低迷,呈现正面态势并强劲反弹,这股复苏力度归功于AI相关技术的持续进展,有助于扩大工业和消费电子领域对密集型内存应用的需求。迈入2024年,请参考存储市场主要应用的价格更新和市场前景。本文中SMART与您分享2024年Q1 DRAM与SSD市场趋势及展望:存储产业强劲反弹。

行业资讯    发布时间 : 2024-02-22

存储器厂商扬贺扬授权世强硬创代理,P-NOR产品擦写次数可达20万次

得益于人工智能的高速发展,给AI服务器带来存储芯片新的增量需求。在此背景下,国内闪存控制芯片专家——南京扬贺扬微电子科技有限公司(下称“扬贺扬”)与世强先进(深圳)科技股份有限公司(下称“世强先进”)签订授权代理协议。 资料显示,扬贺扬是一家国内领先的IC设计公司,主要致力于各型闪存控制芯片的设计研发,其主营产品包括SPI NAND、PPI NAND、eMMC、DDR3、DDR4等,以及各类快闪

签约新闻    发布时间 : 2024-07-30

商品及供应商介绍  -  SMART  - Rev.6  - 08.15.24 PDF 英文 下载

世迈科技提供耐用可靠的ME2 SATA SSD工业用固态硬盘系列助力企业级NAS服务器网络存储升级

世迈ME2 SATA SSD搭载SafeDATA断电数据保护技术,提供企业服务器系统多一层数据防护。无预警断电时世迈科技固态硬盘仍能正常运作,确保端对端数据完整性,避免硬盘毁损而导致关键数据遗失。

原厂动态    发布时间 : 2023-02-24

商品及供应商介绍  -  SMART  - Rev.31  - 10.06.24 PDF 英文 下载

ATP(华腾国际)DRAM存储模块和NAND闪存产品选型指南(英文)

目录- Company Profile    Segment Challenges and Solutions    Thermal Solutions    Endurance Solutions    Security Solutions    CFexpress & USB 3.0    Value Line SSDs    DDR5    DRAM SOLUTIONS    FLASH SOLUTIONS    Flash Products Naming Rule    Solutions & Technologies    Flash Technology Overview table    Complete Flash Spec Overview & Product Dimensions   

型号- A750PI,E650SC SERIES,S600SC,B800PI,S750 SERIES,S600SI,S600SCA,E750PC SERIES,B600SC,N700PC,S700SC,E650SC,A750 SERIES,E600VC,S800PI,A750PI SERIES,I800PI,A600VC,A650SI,A650SC,N700 SERIES,S650SI,N750,N750PI,A800PI,A700PI,N700SI,N650 SERIES,E600SAA,N700SC,A750,N600SC,A600VC SERIES,E600SA,E650SI,E650SI SERIES,N750 SERIES,E700PIA,TR-03153,N600SI,S650,S650SC,E700PAA,N650SIA,E600SI,B600SC SERIES,S750SC,S600SIA,I700SC,N650SI,N600VI,E600SIA,E750PI,N650SC,N750PI SERIES,N600VC,I600SC,E750PC,S700PI,A650 SERIES,N650,N600 SERIES,N600VC SERIES,S650 SERIES,A650,AES-256,E700PI,A600SI,E750PI SERIES,N700PI,E700PA,S750,S750PI,E700PC,A600SC

选型指南  -  ATP  - v1.0  - 012023 PDF 英文 下载

ATP(华腾国际)DRAM存储模块和NAND闪存产品选型指南(中文)

目录- 公司简介    细分市场挑战和解决方案    热管理解决方案    TSE闪存解决方案    DRAM解决方案    闪存解决方案    闪存解决方案-固态驱动器和模块    闪存解决方案-存储卡    闪存解决方案-托管NAND    闪存产品命名规则    闪存规范概述和产品尺寸   

型号- A750PI,S600SC,N750PI系列,B800PI,S750 SERIES,S600SI,S600SCA,B600SC,N700PC,S700SC,N600,E650SC,E750,E750PC系列,E600VC,S800PI,I800PI,E750 SERIES,A600VC,A650SI,N600系列,A650SC,N700 SERIES,S650SI,N750,N750PI,A800PI,A700PI,N700SI,E600SAA,N700SC,A750,N600SC,A600VC SERIES,E600SA,E650SI,E700PIA,N600SI,S650,S650SC,E700PAA,N600VC系列,N650系列,N650SIA,N750系列,E600SI,S750系列,E650,N700,S750SC,S600SIA,I700SC,N650SI,N600VI,E650SI系列,E600SIA,E650SC系列,E750PI,N650SC,S650系列,N600VC,I600SC,E750PC,A600VC系列,A650系列,S700PI,N700系列,N650,N600 SERIES,N600VC SERIES,A750PI系列,S650 SERIES,A650,E700PI,E750PI系列,A600SI,N700PI,A750系列,E700PA,E650 SERIES,S750,S750PI,E700PC,A600SC

选型指南  -  ATP  - v1.0  - 012023 PDF 中文 下载

商品及供应商介绍  -  SMART  - Rev.5  - 10.07.24 PDF 英文 下载 查看更多版本

ATP推出工业宽温企业级SSD系列产品N651Sie,包含U.2,M.2,E1.S三种接口类型

ATP推出工业宽温企业级SSD系列产品N651Sie,结合了工业级固态硬盘和企业解决方案的优点,专为在不受控制的恶劣环境中处理企业级工作负载而设计。

产品    发布时间 : 2024-08-31

Rohm&LAPIS存储器:DRAM、串行EEPROM、FeRAM不同类型存储器,超高可靠性提供汽车级、工业级产品

Rohm(罗姆)及其子公司LAPIS存储器分为两大类,易失性存储器和非易失性存储器;非易失性存储器在掉电情况下仍旧能够保存数据。其存储器主要包括DRAM、串行EEPROM、FeRAM三大类,除了DRAM,串行EEPROM、FeRAM均为非易失性存储器。世强是ROHM代理商,可提供ROHM存储器产品,价格优惠,还可提供ROHM存储器选型指南、数据手册、技术支持等资源服务。

原厂动态    发布时间 : 2018-11-02

商品及供应商介绍  -  SMART  - Rev.26  - 10.06.24 PDF 英文 下载 查看更多版本

企业级与宇航级存储差异详解与解决方案

企业级存储解决方案则主打高性能和数据完整性,成为服务器和云计算平台的理想选择。本篇将焦点带到企业级和宇航级存储方案的特性、优势及其应用场景,为选择适合的存储技术提供有价值的指引。

器件选型    发布时间 : 2024-07-23

SMART提供多款DRAM内存产品,可用于IIoT,较现成的工业级DRAM成本更低

SMART的DRAM内存产品能够满足数据的指数增长以及相关的数据处理需求。智能工厂、自动化机械、智能建筑、自动化农业设备和互联交通应用都在产生大量数据,必须收集、处理、存储和分析这些数据以满足不断变化的需求。其产品非常适合为IIoT应用提供长期可靠的支持。

原厂动态    发布时间 : 2022-02-25

展开更多

电子商城

查看更多

品牌:SMART

品类:SSD

价格:

现货: 0

品牌:SMART

品类:SSD

价格:

现货: 0

品牌:SMART

品类:SSD

价格:

现货: 0

品牌:SMART

品类:mSATA SSD

价格:

现货: 0

品牌:SMART

品类:mSATA SSD

价格:

现货: 0

品牌:SMART

品类:DDR5 SDRAM Module

价格:

现货: 0

品牌:SMART

品类:DDR5 SDRAM Module

价格:

现货: 0

品牌:SMART

品类:DDR4 NVDIMM

价格:

现货: 0

品牌:SMART

品类:DDR4 SDRAM Module

价格:

现货: 0

品牌:SMART

品类:SSD

价格:

现货: 0

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

现货市场

查看更多

品牌:华邦电子

品类:存储IC

价格:¥4.5000

现货:10,970

品牌:兆易创新

品类:SPI NAND Flash

价格:¥16.0500

现货:8,795

品牌:旺宏电子

品类:数字IC

价格:¥10.4060

现货:4,790

品牌:西安紫光国芯

品类:DRAM

价格:¥25.0100

现货:4,344

品牌:MICRON

品类:存储芯片

价格:¥45.5488

现货:3,365

品牌:MICRON

品类:IC

价格:¥31.0906

现货:1,680

品牌:FORESEE

品类:NAND Flash

价格:¥17.3000

现货:1,080

品牌:ISSI

品类:IC

价格:¥12.8840

现货:1,080

品牌:MICRON

品类:DRAM

价格:¥15.0000

现货:1,000

品牌:NANYA

品类:存储器

价格:¥15.0000

现货:778

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

服务

查看更多

IC烧录代工及IC自动化烧录

拥有IC烧录机20余款,100余台设备,可以烧录各种封装的IC;可烧录MCU、FLASHEMMCNAND FLASH、EPROM等各类型芯片,支持WIFI/BT模组PCBA烧录、测试。

最小起订量: 1 提交需求>

IC代烧录及驻厂烧录

可烧录MCU/MPU,EPROM,EEPROM,FLASH,Nand Flash, PLD/CPLD,SD Card,TF Card, CF Card,eMMC Card,eMMC,MoviNand, OneNand等各类型IC,IC封装:DIP/SDIP/SOP/MSOP/QSOP/SSOP/TSOP/TSSOP/PLCC/QFP/QFN/MLP/MLF/BGA/CSP/SOT/DFN.

最小起订量: 1 提交需求>

查看更多

授权代理品牌:接插件及结构件

查看更多

授权代理品牌:部件、组件及配件

查看更多

授权代理品牌:电源及模块

查看更多

授权代理品牌:电子材料

查看更多

授权代理品牌:仪器仪表及测试配组件

查看更多

授权代理品牌:电工工具及材料

查看更多

授权代理品牌:机械电子元件

查看更多

授权代理品牌:加工与定制

世强和原厂的技术专家将在一个工作日内解答,帮助您快速完成研发及采购。
我要提问

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

研发客服
商务客服
服务热线

联系我们

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

投诉与建议

E-mail:claim@sekorm.com

商务合作

E-mail:contact@sekorm.com

收藏
收藏当前页面