【产品】专为硅油敏感的应用而设计的非硅系列导热垫片，电气绝缘性佳，无硅油析出，提升系统散热能力

时间： 2023-08-02 来源：三元电子

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非硅导热垫片是一种导热、电绝缘、无硅的聚合物，专为硅油敏感的应用而设计。非硅导热垫片将高导热性能和顺应性完美结合，能够填充发热源与散热器之间的缝隙，提升系统散热能力。

产品特性

◾良好的导热率，低热阻

◾材料柔软，低应力，良好的填充效果，对元器件无损伤

◾回弹性和可靠性佳，无硅油析出

◾电气绝缘性佳

产品应用

◾该产品广泛用于掌上消费电子、便携式及台式电脑、电子通讯设备服务器、网络终端、安防设备、光学应用、机顶盒、继电器或其它带开路触点的电气元件、LED 照明设备、车用电池及充电设备等电子产品的发热器件与散热铝片或机壳间填充及热传导等等，且适用于对硅油敏感、硅氧烷分子挥发有严格要求的领域。

存储和有效期

◾最佳使用期限：6个月

◾最佳储存条件：15°C~35°C/0~65%RH包装储存

产品规格

◾标准尺寸一般为235mm*235mm

◾多种厚度可供选择

◾尺寸可依据需求进行裁切产品表面带有自然弱粘性

◾为了拆卸方便，可对其中一面做去粘性处理

◾也可在产品表面贴合PI膜或者导热绝缘片，以增加电气隔离和耐磨等特性还可在产品表面增加玻纤层，以增加产品强度

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典型性能

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