FPC柔性线路板有哪些新工艺？

时间： 2024-11-13 来源：深圳捷多邦PCBA知乎

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随着科技的日益发展和市场的发展变化，FPC柔性线路板开始出现新的工艺，本文中捷多邦就来为大家介绍一下FPC柔性线路板有哪些新工艺，希望对各位工程师朋友有所帮助。

FPC柔性线路板的主要工艺如下：

1.材料准备：挑选柔性基材，如聚酰亚胺薄膜等，以及导电层材料铜箔等。

2.制版工艺：①.印刷：将导电材料通过印刷工艺施加在柔性基材上形成线路图案，常用设备有平板印刷机、轮转印刷机等。②.光刻：利用光刻法在基材上形成抗蚀层，为后续蚀刻做准备。

3.蚀刻工艺：蚀刻除去不需要的铜箔部分，留下所需的线路图形。

4.层压工艺：对于多层FPC，将单面或双面柔性电路层压在一起，通过钻孔、电镀形成金属化孔，在不同层间形成导电通路。

5.加工处理：包括定位孔钻孔，以便后续工艺中的定位；以及根据设计要求进行折弯、剪切等加工，将FPC制作成所需形状。

6.表面处理：如镀金、镀锡等，保护线路并增强可焊性；也可进行涂覆阻焊剂等操作。

7.检测工艺：对制作完成的FPC进行电学测试、可靠性测试等多项检测，确保产品质量符合要求。

FPC柔性线路板新工艺：

1.卷对卷生产工艺：原材料成卷，可自动完成放卷、清洁等前期工序后剪裁，比 “片对片” 生产效率高、良率高，利于自动化。

2.加成法线路制备工艺：分全加成和半加成法，半加成减少资源浪费和废液排放，用于10-50μm线宽线距；全加成流程简单、成本低，适用于30μm以下线宽线距。

3.镭射加工工艺：在多层卷对卷制备中，可避免开盖区域因气压差导致的问题。

4.新型基材应用：新聚酯材料提高尺寸稳定性。

5.液态金属打印技术：快速打印复杂电路，用于穿戴医疗设备。

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