兆科TIS导热灌封胶，具备1.0W-2.8W/mK的热传导率，为电源提供散热与防护的坚实后盾

时间： 2024-11-09 来源：Ziitek（兆科导热材料公众号）

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在电子设备日益蓬勃发展的今天，电源作为设备的心脏，其稳定性和可靠性至关重要。然而，随着功率密度的提升和工作环境的复杂化，电源的散热与防护问题也日益凸显。为了应对这一挑战，兆科推出了TIS 导热灌封胶，它以好的导热性能和防护能力，为电源提供了坚实的后盾。

TIS导热灌封胶采用了先进的导热材料，其导热系数高、热阻低，能够迅速将电源内部的热量传导出去，有效防止因过热而导致的性能下降或损坏。同时，它还具有优异的电气绝缘性能，能够防止电源内部电路之间的短路和漏电，确保电源的安全运行。除了散热和电气绝缘，TIS导热灌封胶还具有很好的防潮、防尘和防腐蚀能力。它能够密封电源内部的电子元件，防止水分、灰尘和腐蚀性物质侵入，从而延长电源的使用寿命，提高设备的整体可靠性。

导热灌封胶产品特性：

良好的热传导率 : 1.0W-2.8W/mK
良好的绝缘性能，表面光滑
较低的收缩率
较低的粘度，易于气体排放
良好的耐溶剂、防水性能
较长的工作时间
优良的耐热冲击性能

在实际应用中，TIS导热灌封胶展现出了很好的性能。它不仅能够适应各种恶劣的工作环境，还能在长时间内保持稳定的导热和防护效果。无论是在高温、高湿、高振动还是强电磁干扰的环境中，TIS导热灌封胶都能为电源提供可靠的保护。

此外，TIS导热灌封胶的施工也非常简便。它具有良好的流动性和固化速度，能够迅速填充电源内部的缝隙和空洞，形成紧密的封装层。这不仅提高了电源的散热效率，还降低了施工难度和成本。

综上所述，TIS导热灌封胶以其很好的导热性能和防护能力，为电源提供了坚实的后盾。它是现代电子设备中不可或缺的重要组成部分，为设备的稳定运行和可靠性能提供了有力保障。

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