SMART Modular世迈科技推出首款CXL®2.0扩充内存模组，可提升伺服器和资料中心的运算性能
全球专业记忆体与储存解决方案领导者SMART Modular世迈科技（“SMART”），推出Compute Express Link®（CXL®）记忆体模组CMM-E3S CXL 2.0扩充记忆体模组。SMART Modular这款新型DDR5 CXL模组是透过CXL介面增加快取一致性记忆体，可提升伺服器和资料中心的运算性能，更能超越现今大多数伺服器只有8通道或12通道的限制，进一步扩展大数据处理能力。
可组合序列连接内存架构已经为内存模组界开启了一个全新的时代。序列连接内存可在主内存DIMM模组之外增加内存容量和带宽，配备CXL模组的服务器可在不用关机的情况下针对不同的应用和工作负载进行动态配置，并在节点之间共用CXL模组内存，满足不同节点所需的吞吐量和延迟要求。
SMART Modular世迈科技工程副总裁MikeRubino表示，“SMART Modular世迈科技长期致力于参与制定业界标准，包括JEDEC、CCIX®联盟、Gen-Z™联盟和OpenCAPI/OMI等技术，这次我们也很高兴能与CPU和CXLASIC的供应商合作，推出CXL内存，满足客户对带宽、容量和性能方面的严苛要求。”
SMART Modular世迈科技首款CMM-E3S模组为搭载先进CXL ASIC控制器及符合CXL2.0规范的E3.S64GBDDR5内存，希望透过此款产品号召客户和CPU合作伙伴共同建立CXL生态圈，并借此在各种服务器平台规范下进行验证。
SMART CMM-E3S模组提供额外的内存容量，可透过CXL接口动态分配到有需要的工作负载。SMART Modular世迈科技将善用参与制定新技术和新互连标准的经验，全力支援CXL内存的发展。
SMART CMM-E3S模组为CXL内存产品系列的首发款，是特别针对扩充内存容量和内存带宽所设计，在不久的将来也会推出包括扩充卡（AIC）和E1.S等其他规格的CXL产品，可用于不同服务器机箱配置和应用。
透过SMART Modular世迈科技专长在以ASIC和FPGA为主的内存模组开发出符合CXL对RAS功能的验证要求，包括数据路径完整性、错误遏制（Data Poisoning/Error injection）、内存错误校正、Chipkill™错误校正内存和数据清洗等，以确保CMM-E3S模组发挥应有的功能
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