【IC】 SMART推出全新T6EN强固型SSD，采用3D TLC技术，U.2规格可提供高达15TB容量

时间： 2024-11-20 来源：SMART官网

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高耐用，高速，大容量及高安全性，专为航太，国防及工业应用量身打造

台湾新北市，2024年11月4日 - 隶属 Penguin Solutions™ (Nasdaq: PENG) 控股集团，全球专业整合型记忆体与储存解决方案领导者SMART Modular 世迈科技 (“SMART”) 宣布推出最新强固型T6EN PCIe/NVMe固态硬碟。此系列产品专为航太、国防及工业应用所设计，提供U.2、E1.S 和 M.2 2280等多种规格，灵活满足终端用户的特定应用和配置需求。

T6EN SSD系列采用3D TLC技术，U.2 规格可提供高达 15TB 容量，E1 .S 及M.2 2280规格则具备最高 8TB储存空间。

适用于航空、国防和工业应用的全新耐用型T6EN PCIe/NVMe快闪硬碟，提供多种容量选择和叁种外型尺寸。

SMART RUGGED资深产品行销总监Mike Guzzo表示，「全新T6EN 系列不仅完整强化耐用性，更整合SMART专属安全演算法、资料抹除触发功能及硬体写入保护机制。」

SMART从设计阶段即着重产品坚固度，採用高规格讯号布线、加厚电路板及耐用外壳。研发过程中严选高可靠度元件，并进行全方位整合测试，包括各种高低温度环境下进行8小时烧机测试，确保产品完全符合安全与强固型储存要求。

T6EN全系列均搭载AES-XTS 256位元加密技术，可自动保护写入的资料，并支援OPAL 2.0标準安全协定，防止未经授权的资料存取。

针对操作环境，SMART T6EN SSD经过特殊设计，可在极端温度和操作条件下维持稳定运作，满足高度可靠性、耐用性和安全储存的应用需求。为强化环境防护，全系列规格皆可选配Conformal Coating防护涂层提供额外保护，有效扺御湿气、热冲击、静电、震动和污染等环境威胁。

*Penguin Solutions，此图像化的 “S”，“SMART”，“SMART Modular Technologies”和“RUGGED” 是 Penguin Solutions, Inc. 的商标。所有其他商标和註册商标所有权为各自所有。

关于SMART Modular世迈科技 (Penguin Solutions 旗下公司)

成立超过叁十年，SMART Modular世迈科技致力于协助全球客户设计、开发并提供高阶封装的特殊型记忆体解决方案来实现高性能运算。 SMART Modular世迈科技提供健全的产品组合，从最尖端的技术到标準型和传统DRAM记忆体模组和快闪记忆体产品，我们皆可提供标準型、强固型和客製化的记忆体和储存解决方案，来满足高成长市场对多样化应用的需求。

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型号- SH24D-25,PV22D-M280,SH24D-M280,SH24D-300

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型号- SVU2PB1920ST51,S1800V,SVU2PB480GSTI51,SVU2PB960GST51,SVU2PB480GST51,SVU2PB1920STI51,SVU2PB960GSTI51,SVU2PB240GST51,SVU2PB3840ST51,SVU2PB240GSTI51

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型号- FDMP8256GTCXB182,CP2700,FDMP81024TCXB182,FDMP8512GTCXB182,FDMP8128GTCXB182

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