移远通信智能模组SG865W-WF通过CE/FCC/IC/KC多地区权威认证

时间： 2024-11-14 来源：QUECTEL官网

技术问答

日前，移远通信新一代旗舰Android智能模组 SG865W-WF通过CE /FCC/IC/KC多项权威认证。这也表明该模组已满足欧洲及北美、韩国、加拿大等地区的入网标准，可为智慧工业、智慧零售、新媒体、机器人等对于算力和多媒体性能要求较高的领域和应用，提供可靠的无线连接服务，并将陆续为更多行业客户进行终端导入。

算力变革破局之势

在物联网快速渗透千行百业的时代，“连接”和“算力”逐渐成为社会运转和企业生产的重要推动力。通信模组通过“连接”实现海量数据的采集和传输，再通过高算力技术推进数据分析和反馈等流程一体化、闭环化，赋予智能终端设备提供重要决策参考的能力，进而延伸拓展多种智能应用场景。

移远通信SG865W-WF智能模组搭载高通SoC芯片QCS8250，该平台采用7nm工艺制程，内部集成八核高性能KryoTM 585 CPU、AdrenoTM 650 GPU、Adreno 995 DPU、Adreno 665 VPU、HexagonTM DSP及SpectraTM 480 ISP 。出色的内部配置为其高达15TOPS的综合算力保驾护航。目前，SG865W-WF的高算力已经覆盖智能摄像头、视频协作、云游戏服务器、智能健身镜、智慧医疗和智慧零售等计算密集型物联网应用，成为诸多智能终端设备算力应用的重要载体。

顺畅体验至臻之品

得益于QCS8250的强大视频处理能力，移远通信SG865W-WF智能模组以最高支持 8K@30fps 视频编码或 8K@60fps 视频解码能力，高达6400万像素的照片和视频捕获及多达7组摄像头的高端配置，成就了其超高的视频及图片处理能力。

通过自带的高效算力，SG865W-WF可以实时分析、处理收集到的海量多媒体数据；再以稳定的视频编解码能力，助力终端在工业物联网等领域的自动化工作流程中取得新成就。如在进行AI视觉检测工作时，一条划痕、一个瑕疵在SG865W-WF高算力和强多媒体影像处理能力的加持下，都难逃“法眼”。在大大减少人力成本投入的同时，提升了自动化工作效率与质量。

智慧连接无限可能

在通信性能上，SG865W-WF智能模组支持Wi-Fi 6.0、蓝牙5.1 及2×2 Wi-Fi MIMO多天线技术。由于拥有双USB、多路PCIe及UART等丰富外设接口，这款产品可以与移远既有的LTE模组EC20、5G模组RG500Q以及GNSS模组等产品实现无缝对接，使客户终端灵活进行4G/5G网络连接，也具备更快速、更精准的定位，客户在终端设计时可以有更多选择。

同时，SG865W-WF 集成了LCM、摄像头、触摸屏、I2S、PCIe、UART、USB、I2C 以及 SPI等丰富的外围接口，极大地拓展了其在物联网领域的应用范围，可广泛应用于视频会议、直播、游戏、边缘计算、机器人、AR/VR 、智慧零售等终端产品和行业。

SG865W-WF的超高性能使其在面世之初便已得到市场的广泛认可。此次，CE /FCC/IC/KC多项权威认证的通过，更是对其使用性能的再次深度肯定！后续，移远通信将继续加大技术的研究与投入，以更完善的模组、天线、物联网解决方案等产品布局，在AIoT时代再放异彩！

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由Natalia转载自QUECTEL官网，原文标题为:移远通信智能模组SG865W-WF通过CE/FCC/IC/KC多地区权威认证，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

全部评论（0）

暂无评论

步科以机器人技术为核心，2023年推出集成式伺服轮模组、无框力矩电机等多款产品，伺服赋能新兴制造业的智能化发展

2024年步科将推出驱动一体设计的iSMK电机、步科第五代低压伺服系统，以及更多工业机器人、协作机器人等机器人行业产品，产品与技术的创新不仅反映了步科在技术领域的深入研究和不断进步，也展示了步科对于推动整个机器人行业向前发展的坚定步伐。步科始终站在机器人行业技术创新的前沿，致力于通过持续的研发和创新，为机器人行业提供更先进、更高效的解决方案。

原厂动态发布时间 : 2024-01-12

地瓜机器人助力Fixposition推出全球首款多模态定位感知模组，加速智能移动机器人规模化商业落地

高精度定位行业先导企业Fixposition非普导航科技受邀参加由地瓜机器人举办的开发者大会，并在现场重磅推出全球首款多模态高精度全局定位感知模组xFusion-A1，该模组搭载地瓜机器人最新发布的旭日5智能计算芯片，在不依赖SLAM技术的情况下即可实现室内km尺度场景下的分米级精度定位以及室外无遮挡场景下的厘米级精度定位。这一新品的发布将加速智能移动机器人的规模化商业落地。

原厂动态发布时间 : 2024-11-06

移远通信凭借5G、算力、车联网等领域的深厚积累和完善布局荣获物联网最佳解决方案奖

以“质变重构，创引未来”为主题的2023年（第20届）中国物联网产业大会暨品牌盛会在杭州举办。作为全球领先的物联网整体解决方案供应商，QUECTEL移远通信受邀参会，并凭借其在5G、算力、车联网等领域的深厚积累和完善布局，荣获物联网最佳解决方案奖。

原厂动态发布时间 : 2024-11-03

AI加速边缘计算，聚焦AIOT芯片，NPU SOC，离线语音MCU，高算力智能模组等

世强硬创联合地平线，阿普奇，启英泰伦，美格智能，普林芯驰，唯创知音，九芯电子，芯闻，VINKO，MERRY带来AI新产品，聚焦AIOT芯片，NPU SOC，离线语音MCU，高算力智能模组等，加速边缘计算。

活动发布时间 : 2023-06-08

MEIG（美格）5G+AIoT模组选型指南

目录- 公司简介模组概览 5G模组系列 4G模组系列 NB-IoT/Cat M模组系列产品解决方案

型号- SLT866,SLT188A,SLM550,SLM756CH,SLM156,SLM828M,SLM790,SLM759J,SNM951,SRM825L,MT548,SLM820,SLM756LA,SRM930-C,SLM550-AU,SLM828,SLM925-AU,SRM900,SLM900NA,SLM758J,SLM750-Z,SLM900EU,SLM759C,SLM828G,SLM759E,SLM759A,SLM759B,SRM900L-C,MP617,SLT868Q,SRM900-C,SLM130,SLT818A,SRT873,SLM920,SLM500LA,SRT873S,SLM500LC,MC539,SLM920-J,SLM500LE,SLT719,SLM925,SLM500LJ,SLM900LA,SLM920-E,SLM920-C,SLT711,SLM130F,SLT818H,SLM920-A,SLM757,SLM900CH,SLM756,SLM550-C,SLM759,SLM758,SLM550-A,SNM900,SLM755,SLM130X,SLM550-E,SLM550-J,SLM328Y,MA800,SRM810,SLM190,SRM930,SRM811,SLM755L,SRM815,SLM750 MINI PCLE,SLM160X,SLM750,SLM900,MT504,SNM758,SLM925-E,SLM925-J,SRM821,SLM500L,SLT776,SRM825,SLM925-C,SLT778,SLM925-A,SRT856,SRM815N,SLM770A,SLM100,SRM900L,SRT853,SRM815-GL,SRT855,SLM500SC,SLM500SB,SLM500SE,SNM920,SLM730,SLM770U,SLM757QA,SLM757QC,SLM500S,SLM757QE,SLM500Q,SLM920-LA,SNM925,SLM330,SLM332,SLM190X,SRT853C,SLM758B,SLM328,SLM758C,SLM758E,SLM323,SLM756EU,SLM790 MINI PCLE,SNM930,SRM825WN,SLM326,SLM758A,SLM756NA,SLM925-LA,SRM930-E,SRM825W,SLM160,SRM930-J,SRT838S,SLT879,SRM825N,SLM320,SLM322,SRT830,SRT831,SLM500QA,SLM500QC,SLM500QE,SLM770A MINI PCLE,SLM920-AU,SLM500QJ

选型指南 - MEIG - 2022/9/7 PDF 中文下载

【IC】移远通信推出新一代旗舰级安卓智能模组SG865W-WF，综合算力高达15TOPS

12月15日，移远通信宣布推出新一代旗舰级Android智能模组SG865W-WF，并从即日起开始提供工程样片供客户开发测试。该模组搭载高通SoC芯片QCS8250，性能强大、多媒体功能丰富，将满足对高算力、AI性能及多媒体功能有更高要求的工业及消费类AIoT场景，加速视频会议、云游戏、数字标牌、机器人、智慧零售等高端物联网应用高效落地。

产品发布时间 : 2024-11-14

有方科技（neoway）无线通信模组选型指南

目录- 公司简介和无线通信模组应用 5G模组 4G模组 NB-IoT/eMTC模组 2G/3G/4G智能&车规级模组定位模组

型号- N300,N720,N58 PCIE,N311-CN,N100,N75 PCIE,N308,N720 PCIE,N21,N303,N23,N306,N25,S2-CN,N27,N75-X,S6X,N715-CA,N303-CN,A70,LM11-CN,N308-CN,N311,N511,N1,N510M,N77-CA,N715,N306-CD,N716,S6X-XX,N51,N75,N77,N11,G7A,N58,N716-CA,A590,N720V5 PCIE,N100-CA,N720V5,S2

选型指南 - 有方科技 - 2021/11/24 PDF 中文下载

LONGSUNG（龙尚）无线通信模块选型指南（中文）

目录- 公司简介 5G模组宽带模组 LTE Catl 模组窄带模组智能模组车载模组 GNSS模组 PCBA

型号- PM5320,MU990 C,U9507C V3,PM5160,MU960 X,U9507C SGCC,H27,EX520C,EX510CE,U9507C ATA,G66MB,M7630C,G68MB,V9700,U9507X,M5700-D,EX531E,E7906X,M7080G,A8901,MU8970X,EX620C,EX511C,A9600 R2,A9600 R3,VX610,M7630C R2,M5700,G68D,U9507C AT,PM5300,E9720,EX530C,EX651C,U9507C V2C,U9507C V2A,M5750,MU8580X,M5720 R3,PM5310,MU960 V2C,MU8906CE,M5720 R2,E9510,E7906X-M2,MU8500X,EX630C,PM5150,EX610C,E7912X,U9300C,M5700-D2,E9730C,M5720,M7026,MU8908X,E7912X-M2,M7025

选型指南 - LONGSUNG - 版本号：LS-B-PC-202204-CH - 202204 PDF 中文下载

【IC】移远通信推出5G智能模组SG500Q-CN，凭借5G高速率、低时延等优势，加速5G+AIoT类应用商用落地

移远通信正式发布一款兼具高性能和性价比的5G智能模组SG500Q-CN，可助力一系列对多媒体数据处理及无线联网功能有着更高要求的物联网应用完成技术升级。

产品发布时间 : 2024-11-14

全球领先的物联网解决方案供应商:loT&M2M Modules

型号- EC600N-CN,RG501Q-EU,EC200U,LG69T(AP),EC200T,LG77L(C),RM500K-CN,LC29D(C),EG06,BC95-CNV,UG96,BC28-CNV,EC20 R2.1,AG522R,EG25-G MINI PCIE,L26-T,BC260Y-CN,L26-P,AG35,EG91,EM120R-GL,EG95,BG600L-M3,BC20,EC200S MINI PCIE,HC06U,M35-R,LG77L(B),LC29D(B),BC28-F,AG521R,EG21-G MINI PCIE,L76,SC60,FC31R,L70-RL,BC35-G（宽压),UG89,BC95 R2.0,SC66,L26C R2.0,EG512R-EA,BC35-G,EC20 R2.1 MINI PCIE,SA800U,LG69T(AA),BC28（宽压),AF20,RG500U-CN,BG95,SC200K,L80-R,EC25,FC30R,FG50V,RM500Q-CN,SC200L,LC29H,EC20-CN,L80,EC25 MINI PCIE,L86,AF51Y,AG529R,M26,FC66E,M25,LC29Y,MC30,BC28,SC200R,L26-LB,BC26,BC25,L76C,SC200Y,AF50T,EG25-G,L26-DR,L76-L,EG12,BC95-GF,EG21-G,L96,EG18,M35,FC65E,MC20,M36,AG55XQ,FC41D,LC98S,EC600U,EC21,MC25,LC86L(B),BC32,LC79H,RG500Q-EA,L76-LB,AG215S,EM05,EM06,L26C,L26,FC64E,EC200N-CN,L26K,LG69T(AD),FC20,FC21,EM121R-GL,EC100Y,UC200T,L76K,SC665S,M56-R,SC20,M56,AG52XR,L89 R2.0,RM500Q-GL,RM500U-CN,RG500Q-CN,LC79D(A),EC200T MINI PCIE,LC29D(A),LG77L(A),RG500L-EU,M72-D,M08-R,EP06,AG15,FC62E,EC600S-CN,EC21 MINI PCIE,EG912Y,RM502Q-G,L70-R,RM502Q-AE,EM12,RG502Q-EA,RM510Q-GL,EM160R-GL,EC200H,UC200T MINI PCIE,EG060V,L76C R2.0,RM500Q-AE,EC200S,BG77,LC79D(C)

商品及供应商介绍 - QUECTEL - V6.6 - 2021.05 PDF 中文下载

MEIG无线通信模组选型表

MEIG提供4G LTE数传模组/MiniPCIe封装模组/LTE Cat NB1 LCC封装模组/M2M通信模组/智能模组/5G智能模组/高算力AI模组/物联网无线通信模组选型：分集接收：支持/不支持/支持/选配，多种封装：LCC 封装（80pin+LGA 64pin）/LCC+LGA 272PIN/160pinLCC + 112pin LGA/LCC+LGA 238PIN等，多种尺寸：32.0×29.0×2.4mm/51.0×30.0×5.5mm/32.0×29.0×2.8mm/17.6×15.9×2.3mm/42.0×30.0×2.3mm等。

LTE-FDD: B1/B3/B5/B8/(B28) LTE-TDD: B38/B39/B40/B41 WCDMA: B1/B8 TD-SCDMA: B34/B39 CDMA&EVDO: BC0 GSM: 900/1800

支持

支持/选配

LCC 封装（80pin+LGA 64pin）

32.0×29.0×2.4mm

CCC/SRRC/CTA/CE/FCC/ROHS

GSM850/900 33±2dBm,GSM1800/1900 30±2dBm,CDMA/EVDO 23~30dBm,WCDMA/HSPA 23+1/-3dBm,TD-SCDMA 23+1/-3dBm,LTE-TDD 23±2.7dBm,LTE-FDD 23±2.7dBm

TCP/UDP/HTTP(S*)/SSL*/FTP/PPP/PING/DTMF/ QMI(*正在开发中)

Windows XP, Windows Vista,Windows 7, Windows 8, Windows 8.1,Windows 10, Linux, Android

一键式升级工具，Gobinet 拨号工具

选型表 - MEIG 立即选型

【IC】移远通信推出车规级5G R16模组AG59x系列，CPU算力高达20K DMIPS，赋能车载5G全场景新体验

1月5日，全球领先的物联网与车联网解决方案供应商移远通信宣布，正式推出符合3GPP Release 16标准的车规级5G NR模组AG59x系列。相较于移远第一代5G车载模组，AG59x在5G传输速率、低时延、高可靠性、C-V2X PC5直连通信能力、位置定位服务、高算力以及安全性等方面皆有较大提升与完善，使其成为支持下一代智能网联汽车应用的理想解决方案。

产品发布时间 : 2024-11-14

【视频】EPSON零偏15°/h的高精度陀螺仪模组及高稳定性IMU，应用于智能机器人

型号- E91E616F00,SGPM01,SGPM02,X2G000201000100,M-G370,GGPM01,X2G000191000100,M-G366,X2G000091000400

商品及供应商介绍 - EPSON PDF 中文下载

Global loT Solutions Provider:全球领先的物联网整体解决方案供应商化

型号- EC600N-CN,YP0009BA,BC35-GR,RG501Q-EU,RM500K-CN,BC95-CNV,YC0003AAEVB,BC28-CNV,YB0016AA,YG0030AA,YF0002AA,YE0009AA,YB0031AA,BC260Y-CN,YCGA001AA,YM0004AA,YG0015AA,YG0038AA,EM120R-GL,YP0009AA,UC200A-GL,BG600L-M3,BC20,YP0009CA,HC06U,EG120K,SC310K,LC29HAA,BC28-F,L76,L70-RL,YKL001CA,YBS00A1AA,YE0013AA,AG800D-CN,RG500U-CN,BG95,YC0018AA,YCGO004AA,SC200K,YB0032AA,LC29HBA,FC30R,YC0017BA,LG77L,RM500Q-CN,SC200L,LC29H,L80,EC25 MINI PCIE,YB0017AA,L86,YAT001CA,AG569N,YF0026AA,EM12-G,FC66E,RG520N-NA,YE0025AA,YE0002AA,YM0003AB,RG520F-EU,LC29Y,YLY001CA,MC30,SC200R,L26-LB,BC26,RM530N-GL,BC25,YM0003AA,RG502Q-GT,YGL001AA,SC200Y,LC29HCA,EG12,YG0065AA,EG21-G,L26-ADR,L96,EG18,YE0037AA,FC800L,YCGS004AA,FC65E,MC20,AG568N,AG525R-GL,AG55XQ,FC41D,LC98S,YM0015AA,YC0013AAEVB,LC29DF,LC86L,EC600U,MC25,BC32,YEWN001AA,LC79H,YG0032AA,LC79D,L76-LB,YWL00A0AA,AG215S,YC0008AAEVB,YAT001AA,YB0014AA,EM05,EM06,L26C,FC64E,YF0027AA,YE0003AA,EC200N-CN,L26K,RG502Q-EU,EC200U MINI PCIE,YM0003CA,YBY00A0KA,YCGO014AA,SC665S,YG0043AA,EC200N-CN MINI PCIE-C,SC20,YE0038AA,YAT001BA,YXH001AA,EM060K-GL,YCGS005AA,YPCA004AA,YF0006DA,EG915N,YG0028AA,YG0005AA,RG200U-CN MINI PCIE,RM500Q-GL,YECT002AA,EG915U,BC95-B8R,YC0003AA,RG530F-EU,LG69T,AF56C,RG200U-CN,YE0027AA,YF0020AA,YB0015AA,YE0039BA,RG500L-NA,AG57XQ,YDX001AA,YCGS006AA,YF0017BA,YF0028AA,AG15,FC62E,YPR00A0AA,L70-R,RM502Q-AE,YB0026AA,YG0021AA,LC79HAL,EC200D-CN,RG502Q-EA,RM510Q-GL,YE0031AA,YF0017AA,YECT003AA,YM0013AA,YC0002AA,EC200U,AG529R-CN,YG0034AA,SG500Q-CN,UG96,YE0028AA,EC20 R2.1,EG25-G MINI PCIE,L26-T,YEGT002AA,BG95 系列,L26-P,YF0029AA,AG35,YFGA001AA,EG91,AG519M,YC0018AAEVB,EG95,YCGO011AA,M35-R,EG21-G MINI PCIE,SC60,YE0032AA,RG500Q-GT,YF0007BA,L76C R3.0,RM505Q-AE,SC66,YB0008AA,YBY00A0HA,EG512R-EA,EC20 R2.1 MINI PCIE,SA800U,YCGO008AA,AF20,L80-R,EC25,FG50V,YC0001AA,YE0006AA,YE0029AA,RG520N-EU,EC800N-CN,AF51Y,YF0022AA,YF0023CA,M26,YE0021AA,M25,YCN001AA,YFGA002AA,RG520F-NA,YG0035AA,YBY00A0IA,L76C,BC95-B5R,L26-UDR,YC0009AA,AF50T,EG25-G,L76-L,YC0013AA,YCGO010AA,BC95-GF,SG560D,YF0011AA,M35,M36,YE0010AA,YB0009AA,YG0046AA,YCGO007AA,YBY00A0JA,EC21,YB0033AA,RG500Q-EA,LC29DC,AH20C,LC29HDA,YB0010AA,YF0023AA,L26,YFGA003AA,LC86LB,YEMA003AA,FC80A,YC0017BAEVB,FC20,FC21,YC0008AA,EM121R-GL,EG700U,LG69TAB,FC908A,L76K,YG0062AA,YEIM001AA,M56-R,EC200A MINI PCIE,LG69TAI,YF0002DA,LC79DA,LG69TAD,YE0019AA,M56,AG52XR,L89 R2.0,YE0011AA,YEWM001AA,RM520N-GL,RM500U-CN,YCGO006AA,RG500Q-CN,YSAN001AA,YEWT004AA,RG530F-NA,YFCA002AA,RG500L-EU,M72-D,M08-R,YF0002CA,YE0008AA,YFGA004AA,YEGT001AA,LG69TAP,EP06,YEMA004AA,YM0005AA,YCGA002AA,EC21 MINI PCIE,YEWN004AA,LG77LC,YB0022AA,YG0063AA,LG77LA,LG77LB,EC200A,AG35-CEN,L26C R3.0,EM160R-GL,AG600K-CN,YF0002BA,YKL001AA,YE0001BA,RG500Q-EU,YE0012AA,YB0007AA,RM500Q-AE,EM120K-GL,BG77,YG0048AA,YCGO005AA

白皮书 - QUECTEL - V7.0 - 2022/4/22 PDF 中文下载

基于高通骁龙SA8155P平台，移远通信推出SiP封装智能座舱模组AG855G

QUECTEL移远通信推出SiP封装智能座舱模组AG855G。该产品基于高通第三代车规级智能座舱芯片SA8155P开发，能够支持新一代智能汽车所需的更高计算能力和流畅的智能交互水平，轻松满足一芯多屏多系统解决方案，包含仪表、娱乐主机和抬头显示（HUD）等多屏互动，以及全车语音交互、人脸识别、手势识别、车联网等智能配置需求。

产品发布时间 : 2024-11-09