井芯微SDI3210交换芯片，支持端口之间的无阻塞交换，最大交换带宽为320Gbps

时间： 2024-11-11 来源：井芯微电子公众号

技术问答

当下，我们置身于一个互连无处不在的时代，Ethernet协议、RapidIO协议以及FC协议等高速通信协议，在数据中心、人工智能、嵌入式系统、高性能计算、存储系统中均得到了广泛应用。如何处理好互连技术间多样性与统一性的矛盾?理想的办法无疑是实现各种互连技术的兼容并蓄。

为更好地实现不同协议的互连互通，软件定义互连SDI（Software Defined Interconnection）理论被提出。SDI从互连的交换模式、控制机制、协议体系等底层问题出发，依照互连协议可定义、可转换，互连拓扑可转换、互连带宽可调整、互连端口可定义、互连内容可处理、交换模式可定义等技术理念，实现了三种互连技术的共存与统一。SDI提供了一种将各种互连技术整合在一起的方式，让其成为“互连之互连”。

SDI3210产品介绍

支撑软件定义互连

SDI3210是一款可软件定义接口协议的交换芯片，每个端口协议类型可以定义为RapidIO协议，FIberiaChanneI（FC）协议，以太网协议，最大支持32个高速通道，支持异构协议的互连互通，支持端口之间的无阻塞交换，最大交换带宽为320Gbps，SDI3210可与以上三种协议的端点设备及交换设备对接。

SDI3210支持RapidIO协议，FC协议和以太网协议规范定义的单播，多播和广播路由。其中RapidIO协议和FC协议，每个端口拥有独立的路由表和最多40个多播寄存器组。SDI3210支持4个独立优先级、队列老化功能（默认情况下是开启的）、包过滤、包的上送下发、端口热插拔功能等。

技术规格及特点

SDI3210产品测试

硬件支撑

SDI3210 OPT性能测试板用于SDI3210交换芯片的功能及性能评估。单板交换能力320Gbps，用于快速搭建用户自组网络的测试平台，同时站在用户推广试用的角度上，满足用户对芯片功能及性能的评估试用，指导客户快速熟悉配置流程、开发环境以及协议转换应用手段。

OPT测试板采用自定义板型，通过QSFP+或SFP+光口引出芯片的32个高速端口，与其他测试设备之间互连，从而实现全芯片的功能测试。

系统级测试

基于OPT板卡，通过搭建典型环境对产品进行全面系统级测试：

实现了FC设备互连和交换转发测试
实现了以太网设备的互连和交换转发测试
实现了SRIO设备的互连和交换转发测试
实现了FC与ETH协议互转的功能测试
实现了FC与SRIO协议互转的功能测试
实现了ETH与SRIO协议互转的功能测试

测试结果：

SDI3210产品应用

多维应用打造高速互连芯生态

多场景下互连互通的实现需要多协议互转，SDI3210既可应用于混合协议场景，实现不同二层协议间的互连互通，也能应用于单一协议场景下，作为网络交换芯片使用。

应用场景举例

以太网和RapidIO双协议交换模块

在该应用场景中，系统硬件主要由交换模块和DSP模块等组成，通过VPX背板实现互连互通。交换模块主要由CPU、SDI3210和NRS1800等组成，需实现以太网和RapidIO网融合的核心交换功能。

小结

在这个互连互通无所不在的时代，多协议并存已成为现实。SDI技术作为交换互连的高级形态，能够实现相同协议及不同协议的数据交换，真正实现了对各种互连技术的兼容并蓄。SDI3210芯片作为SDI技术的成果及硬件支撑，在SDI技术的实现过程中发挥了关键作用，并经受住了实践考验。以SDI3210芯片作为硬件基础，以SDI协议配置软件为核心完成了多种协议转换方案的验证，并应用于实际。客观数据和实际应用充分证明了SDI技术的可行性、先进性，展现了SDI3210芯片的高适配性、高可靠性。

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型号- EP4CE115,EP4CE22,XC6SLX150,EQ6HL130,EP4CE40,ER2HL18,XC6SLX45,EQ6HL16,XC6SLX25,ER2HL35,XC6SLX100,EP4CE15,ECP5,EP4CE75,EP4CE30,EP4CE55,EQ6GL9,EP4CE10,EQ6HL45,EQ6HL25,EP4CE6,XC6SLX75,XC6SLX4,XC6SLX9,XC6SLX16

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为了快速了解和使用1800芯片，井芯微电子通过整理和工程师们现场问题的收集，现推出《NRS1800芯片百问百答》。《NRS1800芯片百问百答》包含了性能篇、工具篇、应用篇、设计篇、调试篇五大分类的100条常见问题解答，涵盖了从产品选型到应用落地的全流程问题覆盖。即可作为您快速了解产品的参考手册，也可作为遇到问题时的现场查询工具使用。本文介绍调试篇常见问题及解答。

设计经验发布时间 : 2023-09-24

喜讯！井芯微荣获国家级专精特新“小巨人”企业称号，致力于中国新基建核心芯片研制

2024年9月2日，天津市工业和信息化局发布了《关于天津市第六批专精特新“小巨人”企业和第三批专精特新“小巨人”复核通过企业名单的公示》，井芯微电子技术（天津）有限公司进入公示名单。井芯微深耕细分领域多年，始终将创新视为企业发展的核心驱动力，专注于行业前沿技术的研发与应用，致力于为客户提供高质量的产品与服务，本次荣膺专精特新“小巨人”企业称号充分彰显了井芯微在关键核心技术上的非凡实力。

原厂动态发布时间 : 2024-09-13