豪威集团系统基础芯片(SBC)OKX0210斩获“中国芯”优秀技术创新产品奖
优秀技术创新产品奖
2024年11月7日,由中国电子信息产业发展研究院主办的2024中国微电子产业促进大会暨第十九届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海市横琴粤澳深度合作区盛大举行。本届大会以“新质引领 芯启未来”为主题,设置六大奖项赛道。豪威集团系统基础芯片(SBC)OKX0210凭借在技术创新和市场应用等方面的卓越表现,实力斩获“优秀技术创新产品”奖。这一荣誉的获得,再次凸显了豪威集团在汽车芯片自主研发领域的领先地位。
中国芯”优秀产品征集活动自2006年创立以来,迄今已连续成功举办十八届。活动旨在展示我国集成电路领域产品、技术和应用创新成果,打造集成电路产品和技术发展的“风向标”,目前已成为我国集成电路领域最具影响力和权威性的行业活动之一,得到业界的高度关注和广泛支持。本届活动共收到来自280家芯片企业364款芯片产品报名,产品基本涵盖了整个集成电路领域。
OKX0210是豪威集团推出的一款集成高速CAN收发器和车规级CAN SIC(信号改善功能:Signal Improvement Capability)的全新车载mini SBC,在满足ISO 11898-2:2016, SAE J2284-1到SAE J2284-5标准的前提下,符合CiA 601-4标准,在多节点、复杂拓扑情况下能够有效减少总线中的信号反射,降低振铃现象发生的概率,同时维持≥5Mbps的通信传输速率,提供更高可靠性的CAN通信。目前OKX0210顺利通过德国C&S实验室CAN SIC等级互操作兼容性认证,是国内首个通过该等级下C&S互操作兼容性认证的SBC产品。OKX0210能够搭配市面主流的微控制器,应用于各种车身电子单元,例如车灯、座椅、天窗、尾门、方向盘开关、转向柱控制器以及低压电池管理系统。
目前,汽车电子控制系统已经进入智能化高级发展阶段。人们对汽车的需求不再局限于代步工具,而是追求性能、舒适、智能科技。豪威集团凭借在自主研发技术领域的深厚积累,致力于实现以尖端芯片产品为先锋,进一步引领汽车智能化与电动化革新。未来,豪威集团将继续把握自身在半导体行业“先进技术、稳固供应链和跨市场高效协同”的优势,进一步深化智能化技术融合,加大对集成电子等前沿技术在汽车电子领域的应用研究,实现车辆更高级别的自主决策与个性化服务,为全球汽车产业的智能化、电动化转型提供坚实的技术支撑与创新引领。
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服务
加工精度:精密平面磨床正负0.002;铣床正负0.02,ZNC放电正负0.01。CNC加工材料:铝、钢、聚合物等材料。专注于半导体行业、医疗器械、汽车行业、新能源行业、信息技术行业零部件加工。
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制造铜、铝、铁、不锈钢、合成树脂及各种材质的长短轴类零件,加工五金件尺寸范围:外径:2~100mm ,长度2~100mm ;精度:±0.005um;表面光洁度:可达0.02Ra。拥有50台全进口的五轴设备,通过50项专利认证。
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