金菱通达5.0W导热硅胶片XK-P50S助力TO247封装应用升级，具备超过10kV/mm抗击穿强度
近期，金菱通达与上海一家知名医疗器械制造商的合作中，针对其TO247封装，导热间隙仅为0.5mm的产品提出了全新的解决方案。原有的散热方案GAP PAD TGP 3000虽表现良好，但在耐压方面无法满足客户5KV的严格标准。而金菱通达导热硅胶片XK-P50S凭借其卓越的性能，不仅提升了产品的导热效率，更是在耐压测试中表现出色，成功通过了所有的技术考验，赢得了客户的信赖。
金菱通达导热硅胶片XK-P50S拥有高达5.0W/m·K的导热系数，以及超过10kV/mm抗击穿强度，这使得它成为了追求高性能材料的理想选择。不仅如此，导热硅胶片XK-P50S还具备出色的柔软性，能够轻松适应各种复杂的应用环境，同时支持根据实际需求进行定制化裁剪，确保了安装过程中的便捷性和高效性。
无论是新能源电机、电控系统，还是对可靠性要求极高的航空航天及医疗器械行业，金菱通达导热硅胶片XK-P50S均能以其稳定的性能，为设备的可靠运行提供坚实保障。金菱通达导热材料正以一流的产品质量和服务，快速响应市场变化，成为国际一线品牌的有力竞争者。
选择金菱通达导热硅胶片，就是选择了性能优越、品质可靠以及准时交付的保障。让我们携手，共创未来科技的美好篇章。
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