解析导热矽胶布的优点、特性和选购要点

2024-11-14 Ziitek
导热矽胶布,Ziitek 导热矽胶布,Ziitek 导热矽胶布,Ziitek 导热矽胶布,Ziitek

导热矽胶布是一种以玻璃纤维作为基材进行加固的有机硅高分子聚合物弹性体。‌这种材料具有良好的热导性、电气绝缘性、高介电强度以及高抗化学性能,能够有效地降低电子组件与散热器之间的热阻,并且能够抵受高电压和金属件的刺穿,从而防止电路短路。导热矽胶布在工业中有着广泛的应用,常用于电子组件与散热器之间的热传导,同时具备绝缘、减震和密封等功能。它能够填充缝隙,打通发热部位与散热部位间的热通道,提升热传递效率,满足设备小型化和超薄化的设计要求。



导热矽胶布的优点和特性:

‌导热性能‌:导热矽胶布能有效降低电子组件与散热器之间的热阻,具有良好的热导性。

‌电气绝缘‌:具有高介电强度,能够抵受高电压和金属件的刺穿,防止电路短路。

‌抗化学性能‌:能够抵受各种化学物质的侵蚀。

‌耐磨抗拉‌:具有优异的抗拉力和耐磨性能,适合在恶劣环境下使用。

‌价格实惠‌:相比其他导热材料,导热矽胶布的价格更为实惠。



选购时请注意以下几点:

1、导热矽胶布的抗拉力强,耐磨,绝缘性能佳,标明无粘性,厚度薄,适宜用于功率器件的绝缘导热,由于此产品具有优越的抗拉力和耐磨性能,价钱实惠,被客户许多客户所认可,冲型成任何外形,锁螺丝类型。


2、大小,选购的导热矽胶布要能够掩盖热源,而不是掩盖散热器或散热结构件的接触面,选择尺寸比发热源大时并不会对散热有很大的倡导。


3、绝缘,导热矽胶布因本身材料特性具有绝缘导热特性,由硅胶材质不容易被刺穿和在受压状态下抗撕裂、抗破损。


授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
  • +1 赞 0
  • 收藏
  • 评论 0

本文由Vicky转载自Ziitek,原文标题为:你知道要如何挑选导热矽胶布材料吗?,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

评论

   |   

提交评论

全部评论(0

暂无评论

相关推荐

详解导热材料的种类及应用场景

随着技术的进步,导热材料在电子设备中的应用越来越广泛。本文Ziitek介绍了导热材料‌的种类及应用。

技术探讨    发布时间 : 2024-11-08

可以背胶的导热界面材料有哪些?

可以背胶的导热界面材料有:导热硅胶片,导热矽胶布等。此外,市场上有很多不同类型的导热界面材料,包括导热膏、导热垫片、导热凝胶和导热相变材料等。

技术探讨    发布时间 : 2024-10-29

一文带你了解什么是导热材料?

导热相变化材料,是热量增强聚合物,其关键性能是其相变的特性:在室温下材料是固体,并且便于处理,可以将其作为干垫清洁而坚固地,用于散热片或器件的表面。广泛用于微处理器、存储模块和高速缓冲存储器芯片、存储器模块DC/DC转换器和功率模块等。

技术探讨    发布时间 : 2024-05-28

散热方案设计

使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。

服务提供商  -  SEKORM 中石科技 台达 德聚 LAIRD THERMAL SYSTEMS FUTUREWAY 华夏恒泰 奥冷 富信 凌志 鸿富诚 SANYO DENKI 海克赛德 道明 祥源新材 三元电子 源阳热能 NIDEC 汉华 ROGERS 铂韬新材 TERAOKA 联翔 景图 仕来高 ZIITEK LAIRD PARKER CHOMERICS ITW 沃尔提莫 回天新材 博恩 WEVO 进入

兆科导热绝缘片用于散热器,具有高导热绝缘性能,拥有隔热、减震、密封等作用

导热绝缘片又称导热矽胶片、导热矽胶布、软导热垫、导热硅橡胶垫片等,是专门为间隙传热的设计方案而生产的。它可以填充间隙,完成发热部分和散热部分之间的传热,同时还起到隔热、减震、密封等作用,能够满足小型化和超薄设备的设计要求,并且非常易于制造和使用,并且具有广泛的厚度应用。

应用方案    发布时间 : 2023-11-29

数据手册  -  鸿富诚  - 2022/1/12 PDF 中文 下载 查看更多版本

兆科导热界面材料赋能新时代,助力解决新能源、AI、5G等各领域电子产品的散热问题

随着科学技术高速发展、5G通讯互联时代的覆盖、以及硬件零部件的升级,导致设备的功耗不断加大,热量也随之迅速上升。包括新能源、AI、5G等各领域在内的电子产品将面临棘手的散热问题。导热界面材料对于设备内部的热量散到外部是不可或缺的,可让散热器发挥自己的力量,从而确保机器和设备在合适的温度范围内运行。

应用方案    发布时间 : 2024-04-09

导热矽胶布的双重保障:有效导热,安全绝缘

导热矽胶布采用先进的热传导技术,能够快速且均匀地分散电子设备运行中产生的热量,有效防止热量积聚导致的性能下降甚至设备损坏。无论是芯片、处理器,还是高负载的电源模块,导热矽胶布都能以很好的导热性能,确保设备核心部件始终运行在温度区间,保障系统稳定运行。

技术探讨    发布时间 : 2024-09-23

导热矽胶布是什么材料做的?应用到哪些领域?

导热矽胶布,也被称为导热硅胶布,是一种以玻璃纤维作为基材进行加固的有机硅高分子聚合物弹性体。它能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻,并且具有电气绝缘、高介电强度、良好的热导性、高抗化学性能等特性。这种材料还能抵受高电压和金属件的刺穿而导致的电路短路,是代替传统云母及硅脂的一种优良导热绝缘材料。本文介绍了导热矽胶布的应用领域。

技术探讨    发布时间 : 2024-04-26

使用导热材料对于抵消散热不足引起的性能变化至关重要

导热材料在电子设备中扮演着至关重要的角色,‌它们的主要作用是将发热源(‌如CPU、‌GPU等)‌产生的热量迅速传导到散热器上,‌通过散热器将热量散发到外部环境中。‌这个过程的关键在于导热材料的性能,‌包括它们的导热系数、‌粘性、‌柔性以及压缩性能等。‌

技术探讨    发布时间 : 2024-07-30

你知道热界面材料哪些可以背胶吗?

热界面材料‌包括导热硅胶片、导热矽胶布、导热粘接胶、导热灌封胶、导热凝胶、导热硅脂和导热垫片。其中,导热硅胶片和导热矽胶布是可以背胶的。导热硅胶片‌是一种专门为利用缝隙传递热量而设计的材料,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位之间的热传递,同时起到绝缘、减震、密封等作用。它具有天然黏性,背胶的目的是为了增强黏性,但会增加热阻,降低导热性能。因此,在选择是否背胶时,应根据具体需求来决定‌。

设计经验    发布时间 : 2024-09-09

导热矽胶布在电动力汽车电池组应用

导热矽胶布,是以玻璃纤维作为基材进行加固的有机硅高分子聚合物弹性体。这种硅胶布能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻,并且电气绝缘,具有高耐击穿电压强度,良好的热导性,抗撕拉等等特点,能够有效地避免发生漏电、击穿等事故发生。同时导热矽胶布的耐温性强,避免因长时间过热而使其老化变质。

应用方案    发布时间 : 2024-07-13

散热绝缘垫片与导热垫片的区别是什么?

散热绝缘垫片,是以玻璃纤维作为基材进行加固的有机硅高分子聚合物弹性体。这种绝缘垫片能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻,并且电气绝缘,具有高耐击穿电压强度,良好的热导性,抗撕拉等等特点,能够有效地避免发生漏电、击穿等事故发生。同时导热矽胶布的耐温性强,避免因长时间过热而使其老化变质。

技术探讨    发布时间 : 2024-06-18

介绍市面上常见的高导热系数导热材料

导热材料是填充在散热模块与发热源间缝隙,将缝隙内空气排除并填充,降低接触热阻,提高热传导效率,从而改善散热效果,导热材料的种类有很多,如导热硅胶片、导热凝胶、导热相变片、导热相变材料、导热矽胶布、碳纤维导热垫片、无硅导热垫片、导热结构胶等等。本文中盛恩来为大家介绍市面上常见的高导热系数导热材料,希望对各位工程师朋友有所帮助。

设计经验    发布时间 : 2024-08-23

展开更多

电子商城

查看更多

品牌:盛恩

品类:导热绝缘片

价格:¥66.6667

现货: 400

品牌:盛恩

品类:导热绝缘片

价格:¥66.6667

现货: 400

品牌:博恩

品类:导热矽胶布

价格:

现货: 0

品牌:博恩

品类:导热矽胶布

价格:

现货: 0

品牌:沃尔提莫

品类:导热矽胶布

价格:¥3.2000

现货: 0

品牌:盛恩

品类:导热绝缘片

价格:¥66.6667

现货: 0

品牌:博恩

品类:导热矽胶布

价格:¥10.0000

现货: 0

品牌:博恩

品类:导热矽胶布

价格:¥7.8435

现货: 0

品牌:博恩

品类:导热矽胶布

价格:¥25.0000

现货: 0

品牌:博恩

品类:导热矽胶布

价格:

现货: 0

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

现货市场

查看更多

品牌:Ziitek

品类:结构件

价格:¥3.2318

现货:3,000

品牌:Ziitek

品类:结构件

价格:¥7.4580

现货:2,908

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

服务

查看更多

散热方案设计

使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。

实验室地址: 深圳 提交需求>

FloTHERM热仿真

提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。

实验室地址: 深圳 提交需求>

查看更多

授权代理品牌:接插件及结构件

查看更多

授权代理品牌:部件、组件及配件

查看更多

授权代理品牌:电源及模块

查看更多

授权代理品牌:电子材料

查看更多

授权代理品牌:仪器仪表及测试配组件

查看更多

授权代理品牌:电工工具及材料

查看更多

授权代理品牌:机械电子元件

查看更多

授权代理品牌:加工与定制

世强和原厂的技术专家将在一个工作日内解答,帮助您快速完成研发及采购。
我要提问

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

研发客服
商务客服
服务热线

联系我们

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

投诉与建议

E-mail:claim@sekorm.com

商务合作

E-mail:contact@sekorm.com

收藏
收藏当前页面