芯炽科技于2024第七届上汽新四化技术论坛展示了其革新性芯片组,助推智能网联数据传输新突破

2024-11-14 芯炽科技
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10月30日-31日,上汽集团第七届“新四化”论坛暨新赛道技术创新高峰论坛在上海隆重举行。以“科技驱动,创新引领”为主题,本届论坛由上汽集团质量和技术管理部、上汽集团培训中心主办,旨在围绕集团创新转型发展战略,共同探讨新能源、智能网联、智能座舱、软件等领域的最新技术动态和行业趋势。



上海芯炽科技集团有限公司(以下简称“芯炽科技”)在论坛上展示了其革新性芯片组:基于MIPI A-PHY协议的SCS5501串行器SCS5502解串器芯片和突破性的车载摄像头360度环视方案,与国内外智能网联汽车领域的领军企业负责人、产业精英骨干、学术界及研发机构的顶尖人才深入开展技术交流与研讨,共同助力汽车产业创新转型和全面升级。



芯炽科技展位吸引了众多参展者驻足,现场气氛热烈。许多参展者积极与我们的技术团队就核心技术展开深入讨论,探讨远程高速数据传播的前沿技术及应用场景。


互动过程中,参展者们对芯炽科技研发的革新性芯片组SCS5501串行器和SCS5502解串器芯片和突破性的车载摄像头360度环视方案的应用前景表现出极大兴趣,并期待未来的合作机会。

 

芯炽科技SCS5501与SCS5502:技术创新的典范

芯炽科技最新研发的基于MIPI A-PHY协议的SCS5501串行器、SCS5502解串器芯片,能够完成带宽高达4G、距离15米的同轴线或10米的屏蔽双绞线传输,便捷实现远程控制、远程供电以及远程传输高速视频数据三大功能,同时具有低BER、高抗扰、高抗辐射的特点。适用于车载多摄像、长距离视频传输等场景,保证视频数据高效传递。MIPI A-PHY协议作为全球公开的标准协议,在行业中占据领先地位,具备传输距离长、传输速率高、抗干扰能力强、兼容性好、标准化程度高等一众优势,为芯片功能提供了坚实的技术基础与保障。




芯炽A-PHY产品优势

  • 基于MIPI A-PHY公有协议

  • 15米同轴线或10米屏蔽双绞线,对整个连接系统损耗的补偿能力高达30dB

  • 下行带宽支持2G/4Gbps

  • 灵活的视频聚合和数据转发功能

  • 丰富、高集成的接口(MIPI/GPIO/I2C/SPI 等),可实现4通道的任意远程控制

  • 支持多级serdes级联视频输出和控制

  • 低功耗,低延时

  • 优秀的EMC/ESD性能

  • 产品功能安全AEC-Q100 Grade 1

  • 系统灵活、简单;减少线束、降低成本

  • 全自研IP,全国产工艺


授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
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本文由Vicky转载自芯炽科技,原文标题为:芯炽科技出席2024第七届上汽新四化技术论坛,助推智能网联数据传输新突破,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

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SERIES,BD33IA5WEFJ,BAJ2DD0,2SCR523EBTL□□□,DTB513ZM,RSDT27BM,SMLEN3WBC8W,BU33UV7NUX,BU97550KV-M,RF101LAM4S,BM2P121X-Z,LTR18EZPJ□□□□,TE3004-TP1W00A,LBP-602MK2,RB078BM30S,BD8961NV,BD67173NUX,MG7901WZ,DTD123EK,SCS304AM,BU7461S,SCT3060ALHR,RB088LAM150,RGW00TS65DHR,YQ20BM10SD,RQ6E045BN,RSS100N03,2SAR552P5,BU7462S,RD3L220SN,BD7J101EFJ-LB,1SS390SMFHT2R,DTD123EC,DAN235FM,RFN2LAM6S,SCS215AJHR,BD65496MUV,KA2002-B05B70A,2SC5824,BU52272NUZ,2SC4102U3,BD9B300MUV,RB558WM,DTC114GU3,SML-D12Y1W,BU33SD2MG-M,RBQ15BM45A,BU7464S,RV3C002UN,SML- EN SERIES,SCS304AG,SLI-570 SERIES,BU29TA2W,SCS304AJ,SML-S13MT,BM63374S-VA,BM63374S-VC,RFN2LAM4S,BR25HXXX-5AC系列,BD49EXXG-M,BDJ0GA3V,BD3575YFP-M,BDJ0GA3W,BM2P13B1J-Z,BU32TD3W,DTA124EUB,RB168MM150,BD18IA5VEFJ-M,RB461FM,BU33SA4WGWL,BV1HLC45EFJ-C,DTA124EU3,SIR-56ST3F,BU18JA2VG-C,BD37068FV-M,ML62Q1367□-NNNTBXXXX,RB162VAM-20,BU9794AKV,2SCR574D3,BU32TD2W,RGCL60TS60,BD9615MUV-LB,BM2P151X-Z,BD3814FV,LB-402MN,BD41041FJ-C,LB-402MD,2SC5866,BR25HXXX-5AC,BU52077GWZ,SLI-343V8R,SML-D13WW (A),BD9573MUF-M,RB088BM100,BD18336NUF-M,SLA580ENT,VS14VUA1LAM,DTC043ZUB,MR7930,BD6326ANUX,SH2104WN,RSX101MM-30,SCT3030KLHR,BU7487,BU7486,BU7485,BZX84BXXLY,BU7481,DTC144EE3,BD50GC0VEFJ-M,PMR18L,RD3R05BBH,DTC144ECA,MCR01,VS13VUA1LAM,MCR03,BD2200GUL,RS1E130GN,BD33GA5VEFJ-LB,BU7475,RQ6E030SP,BP3622,BD14210G-LA,BP3621,BSM180D12P3C007,BD63725BEFV,RBR5L40A,SML-Z14YT (A),BU7465,BU7464,BU7462,BU7461,RCJ700N20,VS24VUA1VWM,BD00HC5VEFJ-LB,BD9408FV,BD00HA3VEFJ-LB,RX3P10BBH,KDZV 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12.2023  - ROHM  - 选型指南  - 2024版 代理服务 技术支持 现货查询 批量订货

芯炽科技亮相2024深圳汽车智能座舱技术大会,展示革新性MIPI A-PHY SerDes芯片组

8月16日,由深圳市平板显示行业协会承办的2024中国(深圳)汽车智能座舱技术大会在深圳坪山燕子湖国际会展中心成功举办。芯炽科技现场应用工程师崔涛应邀出席此次大会,就芯炽科技最新发布的革新性芯片组:基于MIPI A-PHY协议的SCS5501串行器、SCS5502解串器芯片的卓越优势,以及其在实际场景中的落地应用作深度分享,为与会者提供了关于长距离视频数据高效传递技术的真知灼见。

2024-08-28 -  产品 代理服务 技术支持 现货查询 批量订货

SCS5501 MIPI A-PHY TX 串行器

型号- SCS5501,SCS5501KDLWMY

2024/07/08  - 芯炽科技  - 数据手册  - V0.8 代理服务 技术支持 现货查询 批量订货

SCS5502 MIPI A-PHY RX 解串器

型号- SCS5502,SCS5502KDLWMY

2024/07/08  - 芯炽科技  - 数据手册  - V0.8 代理服务 技术支持 现货查询 批量订货

芯炽科技出席2024松山湖中国IC创新高峰论坛,引领中国先进IC设计水平

2024松山湖中国IC创新高峰论坛(第十四届)于5月17日在东莞松山湖举办。会议主题是“面向‘智慧机器人’的创新IC新品推介”。芯炽科技市场副总监程涛在论坛上发表演讲《SC5501 / SC5502:基于MIPI A-PHY协议的串行器和解串器芯片》并接受媒体专访,分享芯炽科技最新研发的基于MIPI A-PHY协议的SC5501串行器、SC5502解串器芯片的核心技术特点和优势,以及其广泛的应用。

2024-05-22 -  原厂动态 代理服务 技术支持 现货查询 批量订货
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品牌:ROHM

品类:Transmitter

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品牌:ROHM

品类:Transmitter

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品牌:芯炽科技

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品类:LDO

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品类:双通道模数转换器

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蓝牙资格认证(BQB)

提供蓝牙BLE芯片协议、蓝牙模块、蓝牙成品测试认证服务;测试内容分Host主机层,Controller控制器层,Profile应用层测试。支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。

实验室地址: 深圳 提交需求>

多核计算单板和核心板定制

可支持TI AM335x/AM5718 和NXP iMX6/iMX8芯片定制核心板和计算单板;支持NXP iMX6核心模组X / F / H系列、TI AM335x核心模组X / N / H系列,与兼容的底板组合定制单板计算机。

最小起订量: 1pcs 提交需求>

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