威派视VPS600超大规模无透镜显微成像芯片获“中国芯”芯火新锐产品奖

时间： 2024-11-16 来源：威派视半导体公众号

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2024中国微电子产业促进大会暨第十九届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式于11月6-8日在横琴粤澳深度合作区举行。南京威派视半导体技术有限公司VPS600 超大规模无透镜显微成像芯片从280家芯片企业364款芯片产品中脱颖而出，荣获“中国芯”芯火新锐产品奖项。

“中国芯”优秀产品征集是国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业活动之一，旨在展示我国集成电路领域产品、技术和应用创新成果。本届活动征集的300多款芯片产品，是近两年内研发成功、技术创新强、有自主知识产权、对完善自主供应链产生效益的芯片产品。

威派视本次获奖产品VPS600超大规模无透镜显微成像芯片（简称“VPS600成像芯片”）是一款应用于生物显微成像领域的图像传感芯片，被称为可以直接“看清”细胞的芯片，该芯片显微成像分辨率500纳米，能够在无需光学透镜放大，无需图像扫描、拼接和数字化过程的情况下，单次拍照瞬间获取全视野高分辨率样本图像，与传统显微镜相比视野扩大500倍，且图像传感芯片只有一元硬币大小，放入现有的医疗仪器中可以大大缩小设备体积。基于VPS600成像芯片开发的医疗成像应用设备已获得医疗器械注册证，并在体外诊断和基因检测等领域取得阶段性进展，未来将面向生物显微、生命科学、大健康等领域为客户提供更优质的成像解决方案。

中国芯作为国家战略的重要支撑，正在以惊人的速度发展，不断推动着科技创新。威派视作为亿像素图像传感芯片的引领者，已面向医疗成像、商业卫星、机器视觉等领域推出多款高端图像传感芯片，拓展了现有CMOS图像传感器的应用边界。此次获奖也激励我们继续努力，为客户提供更加优质、高效的成像解决方案。

关于VPS技术

威派视创始团队成员于2009年提出了全新的垂直电荷转移成像器件（VPS）概念，该技术完全基于标准CMOS工艺，它解决了满阱电荷量受限于像素结构的问题，与传统的CCD或CMOS成像技术相比，VPS技术用单一晶体管实现CIS单元像素（一个二极管和3-4个晶体管）的全部功能，将像元尺寸由“微米级”推进至“纳米级”，目前已实现最小像素尺寸0.5微米，最大像素规模超6亿，在全球处于领先水平，是世界上像素尺寸最小，像素规模最大的图像传感芯片。

关于威派视

南京威派视半导体技术有限成公司成立于2019年5月，注册资本1.6666亿元，为国家高新技术企业，获亿元A轮融资，国投创业领投。

威派视以自主创新的垂直电荷转移成像器件（VPS）为核心，聚焦新一代超大规模像素图像传感芯片的研发与应用设计，致力于为医疗成像、专业影像、机器视觉等领域提供面向未来和优质成像性能的超大规模成像芯片和解决方案，是亿级像素成像芯片解决方案的引领者。

公司创始团队来自南京大学、索尼等知名高校和海外著名芯片公司，研发团队平均拥有10年以上业界经验。团队目前已实现最小像素尺寸0.5微米，像素规模超4亿的一系列商用芯片产品开发。其中无透镜显微成像芯片（显微成像分辨率：500nm），被称为可以直接看清细胞的芯片，主要面向无透镜显微应用，如细胞显微、生命科学、医疗体外诊断等领域；另有大面阵成像芯片（像素规模：6亿+），主要面向远距离多目标监控应用，如商业卫星、安防监控、工业检测等领域。

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本文由玄子转载自威派视半导体公众号，原文标题为:VPS600超大规模无透镜显微成像芯片获“中国芯”芯火新锐产品奖，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

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余景 Lv7. 资深专家 2024-12-06

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2024-09-15 - 技术探讨代理服务技术支持采购服务

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光电传感器芯片电涡流传感器芯片传感器驱动芯片热测试芯片

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大有可为的模拟芯片

文章讨论了模拟芯片在各个领域的重要性和应用，强调了它们在处理连续模拟信号中的作用。随着5G、物联网和汽车电子等领域技术的进步，模拟芯片市场增长迅速。文章还提到了通用模拟芯片与专用模拟芯片之间的区别，以及全球技术趋势和中国半导体行业国产替代潜力对市场动态的影响。

2024-11-27 - 行业资讯代理服务技术支持采购服务

沁恒（WCH）通讯接口芯片和全栈MCU选型指南

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沁恒 - CORTEX-M通用系列MCU,USB3.0超高速模拟开关芯片,BLE模块,PCLE总线四串口/双串口及打印口芯片,工业级USB HUB控制器芯片,双4X4低阻模拟开关阵列芯片,8位USB PD 高压电源管理MCU,USB系列MCU,10/100M以太网PHY收发器,宽电压超值型MCU,微控制器,USB多主机/设备+双PD+以太网多接口MCU,串口转HID芯片,4端口免晶振USB HUB控制器芯片,USB转IC/SPI/MIDI/打印口/并口芯片,全内驱RGB全彩键盘MCU,USB2.0百兆网卡芯片,内置预驱电机控制MCU,高速互联型MCU,PCLE总线接口芯片,USB总线通用接口芯片,低功耗蓝牙BLE 5.3无线MCU,串口转网络模块,以太网控制器芯片,青稞RISC-V通用系列MCU,网络串口透传芯片,USB3.0超高速及SERDES接口MCU,低功耗蓝牙系列MCU,8位USB和TOUCHKEY MCU,USB2.0隔离延长器控制芯片,多快充协议受电芯片,八串口扩展芯片,USB2.0延长器控制芯片,BLE转单/双串口、三通芯片,USB通讯和PD电源双功能TYPE-C接口MCU,USB转串口芯片,工业级微控制器,蓝牙以太网网关模块,增强型单片机,数码管显示驱动及I/O扩展芯片,特色应用系列MCU,8位增强型多接口 USB MCU,BLE无线型MCU,PDUSB低功耗通用型MCU,低阻高带宽模拟开关芯片,3.3V/5V额定电压通用型MCU,增强型低功耗系列MCU,EMARKER电子标签芯片,大容量通用型MCU,集成LCD驱动低功耗蓝牙BLE5.4无线MCU,32位双高速USB传输与加密型接口MCU,RISC极简汇编系列MCU,TCP/IP网络协议栈芯片,480MBPS高速USB和百兆以太网MCU,多功能高速HUB芯片,USB转多串口芯片,USB2.0高速USB转JTAG/SPI/I²C/UART/GPIO芯片,USB2.0高速文件管理控制芯片,USB转单串口芯片,LED显示驱动芯片,超高清HUB控制器芯片,BLE成品,MCU,CH24X,CH233P,CH36X,CH32X035F8U6,CH32X035G8R6,CH32V103C6T6,CH32F205RBT6,CH370,CH372,CH251,CH343G,CH374,CH132,CH253,CH252,CH376,CH343K,CH375,CH254,CH32V006F8P6,CH378,CH377,CH440G,CH32X035,CH25X,CH32V208WBU6,CH583M,CH341T,CH32V003J4M6,CH32F103C6T6,CH233A,CH342F,CH382,CH32V006E8R6,CH384,CH342K,CH233K,CH37X,CH9374B,CH237,CH236,CH58X,CH32F103C8U6,CH340K,CH231K,CH22X,CH238,CH34X,CH340N,CH582M,CH340T,NET-SER-DT 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