如何解决SMT焊接中的偏移现象
本文是捷多邦关于解决SMT焊接中偏移现象的总结：
优化印刷工艺
1. 确保钢网与PCB贴合紧密、平整，保证锡膏印刷的准确性和一致性。
2. 精确控制锡膏的印刷厚度和体积，避免因锡膏量过多或过少导致元件偏移。
贴片机参数调整
1. 校准贴片机的贴装坐标，提高贴装精度。
2. 合理设置贴片机的贴装速度和压力，防止因速度过快或压力不均造成元件偏移。
元件与PCB质量控制
1. 选用尺寸精度高、引脚共面性好的元件。
2. 保证PCB焊盘的平整度和可焊性，避免因焊盘质量问题引起元件偏移。
加强焊接过程监控
1. 实时监测焊接温度曲线，确保温度均匀稳定，防止因热应力导致元件偏移。
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