【材料】 莱尔德热系统宣布推出用于下一代光电设备的全新微型热电制冷器产品线OptoTEC™ MBX系列
2024年11月12日-莱尔德热系统(Laird Thermal Systems)宣布扩展微型热电制冷器产品线,并推出OptoTEC™ MBX系列,该系列适用于空间受限的高性能光电应用。MBX系列采用了下一代热电材料和先进的自动化工艺,可为TO-Can、TOSA和Butterfly封装等应用中使用的TEC提供标准和客制化选项。其中的创新设计之一是可实现更紧凑的外形尺寸,最小的型号仅为1.5 x 1.1mm,厚度薄至0.65mm,在特定的空间限制下仍可确保以尽量低的功耗实现更搞的制冷性能。
MBX系列具有高达43W/c㎡的高热泵密度,在50℃环境温度下可实现高达82℃温差。MBX系列能够确保高效的热管理和精确的温度控制,可保护在高温环境下运行的各种光电设备,包括激光二极管、光收发器、激光雷达、红外(IR)传感器和高功率磷化铟(InP)VCSEL等。
莱尔德热系统热电产品总监Andrew Dereka表示:“在人工智能和机器学习等应用的推动下,光通信行业正在快速向前发展,要求高速光收发器中的激光二极管具有非常高的温度稳定性。MBX系列是确保光学器件保持一致波长、减少温度漂移和延长使用寿命的理想解决方案。我们对高精度全自动化生产线的大量投资反映了我们对工艺控制、量产能力(high-volume capacity)和高可靠性的承诺。”
MBX系列已经通过严格的Telcordia GR-468 CORE测试,即使在严苛环境下也能确保卓越的可靠性和较长使用寿命,能够满足光电市场的更高资质和可靠性标准。MBX系列可依照客户要求进行客制化设计,满足特定的外形尺寸、热泵密度和制冷效率等要求。该系列的焊料结构可支持高达280℃的回流焊温度和导线焊接,适用于范围广泛的光电应用。莱尔德热系统还可提供多种特殊的表面处理选项,包括镀金图案、热敏电阻附件和密封,以适应那些非密封设备。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 1
本文由玄子转载自Laird Thermal Systems官网,原文标题为:莱尔德热系统宣布推出用于下一代光电设备的全新微型热电制冷器产品线,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关研发服务和供应服务
相关推荐
新赛尔科技推出微型TEC 2027,为光通信模块提供精准温度控制
新赛尔科技,是一家为客户提供半导体热电TEC材料、器件和系统解决方案的科技型公司。其推出的2027为微型TEC,主要运用于光通信模块内部。微型热电器件适用于各种小功率制冷或加热场合。典型应用于激光二极管、红外装置、光电、电子设备及其它小功率装置的冷却或加热。
Laird Thermal SystemsLaunches the OptoTEC™ MBX Series, a New Line of Micro Thermoelectric Coolers for High-performance Space-constrained Optoelectronic Applications
Laird Thermal Systems launches the OptoTEC™ MBX Series, a new line of micro thermoelectric coolers for high-performance space-constrained optoelectronic applications. The latest design innovation includes a compact footprint, with the smallest model measuring just 1.5 x 1.1 mm and profiles as thin as 0.65 mm.
Laird Thermal Systems MSX Series: Advanced Thermoelectric Cooling Solutions for High Performance Imaging Sensing Applications
The MSX Series utilizes advanced ceramic materials, proprietary automation and next-generation thermoelectric materials to boost cooling capacity by as much as 10% and assure high process repeatability.The compact MSX Series is used to deliver deep cooling to well below ambient in high-performance imaging sensing applications including:Infrared (IR) Detectors,Charge-Coupled Devices (CCD),Complementary Metal Oxide Semiconductors (CMOS),X-Ray Detectors.
富信科技(Fuxin)热电器件选型指南
目录- 公司简介 热电技术和应用领域介绍 热电制冷器介绍 单级制冷器件 半导体器件 温度循环制冷器件 微型&超微型制冷器件 客户定制器件 发电器件
型号- TEC1-01708,TEC1-128170,TEM1-020012A-NM-3P,TES1-03104,TEC1-12717,TEM1-008012A-NM-3B,TES1-038027A-NM-2W,TEC1-12715,TEM1-020016A-NM-3P,TES1-03102,TEC1-049140,TEC1-127090,TEC1-12711,TES1-03103,TEC1-11104,TEC1-01702,TES1-03505,TEM1-024020A-NM-3B,TES1-03903,TES1-049050A,TEC1-19908,TEC1-19906,TEC1-07102,TEC1-049090,TEC1-031140,PTE7022-3654,TEC1-04902,TEM1-036025A-NM-3B,TES1-04903,TES1-04904,TEM1-010010A-NM-3B,TEC1-16106,TEM1-038021A-NM-3P,TEC1-16108,TEM1-010012A-NM-3B,TEC1-127140,TEC1-09605,TEC1-03101,TES1-0802,TEC1-07104,TEC1-03102,TEC1-07108,TEC1-03108,TEC1-071090,TEC1-27906,TES1-049060A,TEC1-017140,TEC1-071140,TES1-063034A-NM-2P,TEC1-200085A,TEC1-12708,TEC1-12706,TEC1-12705,TEC1-06302,TEC1-12703,TEC1-06308,TEC1-12702,TEM1-028014A-NM-3P
新赛尔科技(NEW SAIL TECHNOLOGY)半导体热电TEC器件选型指南
目录- 公司简介 核心技术和半导体热电TEC产品介绍 应用领域 高性能半导体热电TEC
型号- TEC2-19808,TEC1-15208A,TEC2-15806,TEC2-19008,TEC1-03103,TEC1-12715,TEC1-03102,TEC-1316,TEC-1314,TEC-1436,TEC1-12708A,TEC1-12706A,TEC-5555,TEC-5558,TEC-2027,TEC2-6262,TEC1-07103,TEC1-07102,TEC-2123,TEC-5055,TEC-1826,TEC1-19912A,TEC1-12704,TEC-1526,TEC1-12702,TEC1-12707A,TEC1-12705A,TEC2040
激光二极管/通信 TEC定制
布莫让支持超微型单级/多级、微型单级/多级、超微型 TEC 封装产品定制,最小晶粒高度:0.3 mm; 最小横截面:0.2 mm; 最小节距:0.15 mm;能做到最小尺寸 1mm*1mm, 最高级数可达到 7 级。
服务提供商 - 布莫让 进入
【经验】1.5A TEC控制器SGM41298应用于光模块设计,确保TEC加热电压限值始终低于冷却电压限值
要实现高速光模块的稳定工作,关键就是TOSA部分的激光二级管的工作状态正常,而温度是实现二极管正常工作的重要原因。目前较多使用TEC来帮助控制激光二极管温度,所以必须需要TEC控制器来驱动控制TEC,圣邦微电子(SGMICRO)推出的1.5A TEC控制器SGM41298目前在光模块客户得到广泛的认可。
富信科技(Fuxin)热电器件和热电制冷系统选型指南(详版)
目录- 公司介绍 热电制冷器件 温差发电器件 热电系统及应用产品
型号- TEC1-01708,TEC1-19910,HRTEC1-07105,TES1-008016,TEC1-19912,HRTEC1-07107,HRTEC1-07106,TES1-023012,TES1-008012,TEG1-242-1.0-1.2-250,TES1-017008,TES1-03104,TES1-017016,TEG1-128-1.0-1.2-250,TEC1-12715,TES1-017012,TEC1-12712,TES1-03102,TES1-03103,TEC1-12710,59A,TEC1-01706,TEC1-01707,HRTEC1-12705,TES1-023020,TEC1-19907,TEC1-19908,TEC1-19906,HRTEC1-12707,HRTEC1-12706,TEC1-12720,TES1-017020,TES1-023016,TES1-031016,CMU-8S,TC2-1C-1,TES1-031012,HPTEC1-07105,HPTEC1-07107,HPTEC1-07106,TES1-011008,2C,TES1-011012,TEC1-03107,TEC1-03106,TES1-031020,TEC1-03108,TEC1-03507,TEC1-12730,TEC1-03506,TEC1-03508,25A,TES1-011016,TES1-008020,TES1-031008,TEG1-127-1.8-2.0-250,TES1-011020,HPTEC1-12705,HPTEC1-12707,HPTEC1-12706,HPTEC1-19905,HPTEC1-19906,TES1-007008,HPTEC1-19907,30C,TES1-07102,TES1-07103,TEG1-127-1.4-1.6-2,TES1-07104,TES1-018020,TES1-127020,1.5A,TEC1-00707,TEC1-00708,7B1,5B,TES1-065020,TES1-065012,TES1-065016,TES1-00702,TEC1-04907,04A,TEC1-04908,TES1-04902,TES1-04903,TES1-00704,TEC1-00706,TEC1-04906,TES1-00703,TES1-04904,TEG1-071-1.4-1.6-250,TES1-029012,TES1-029016,HRTEC1-19905,HRTEC1-19906,TES1-035016,TES1-007020,TES1-041020,HRTEC1-19907,TES1-049020,TEC1-07107,TEC1-07106,TES1-041016,TES1-035020,TES1-24102,TES1-24103,TES1-24104,TES1-041012,TEC1-07108,TES1-01703,TES1-01702,TES1-071020,05D,TES1-01704,TES1-049012,TES1-007016,TES1-032016,61A,TES1-007012,TES1-032012,TES1-049016,TES1-12702,TES1-12703,TEG1-199-1.4-1.6-250,TES1-063020,TES1-12704,TES1-029020,TEC1-12708,TEC1-12707,TEC1-12706,TES1-018016,TEC1-06307,TES1-06302,TEC1-06308,TES1-018012,TES1-035012,TES1-06304,TEC1-06306,TES1-06303,TES1-032020
【应用】国产TEC控制器SGM41299用于车载激光雷达器件,内部2.5V基准电压提供1%精度输出
圣邦微(SGMICRO)推出的SGM41299通过测量热传感器反馈电压并使用集成运算放大器作为PID补偿器来调节信号,之后再通过TEC驱动电流,将连接到TEC模块的激光二极管或无源元件的温度设置为编程目标温度。
【视频】莱尔德专为PCR开发的下一代高性能半导体制冷片TEC,制冷量14W -215W,可实现30万+次热循环
型号- 387005696,387005676,387005699,387005516,387005681,387005684,387005695,387005673,387005662
【应用】TEC应用于车载激光雷达,控温精度高,制冷功率大
在汽车领域的应用,实现高可靠性而不牺牲性能是极为重要的,差异化的先进TEC设计和制造方法使马洛能够在不牺牲性能的情况下满足这两个要求,在激光雷达领域马洛推出了CM35-1.9-01AC制冷片,尺寸为5.99*12.19*1.65mm。尺寸是重要的选型因素,这种小尺寸的TEC对技术要求高,能做小尺寸TEC的厂家并不多,马洛在汽车和光通信市场耕耘多年,有很多小尺寸TEC的研发设计及量产经验。
【经验】半导体制冷片TEC如何让手机发热问题迎刃而解
在高科技的时代,手机无疑是人们最为常用的电子设备之一,随着科技的发展,手机的功能越来越强大,但是使用过程中,却经常会遇到一个尴尬的问题——手机发热。不仅会给人带来不适,还可能对手机硬件造成损害。那么,如何解决这个问题呢?值得注意的是,半导体制冷片TEC提供了一种非常有效的方法。
电子商城
现货市场
服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
布莫让支持超微型单级/多级、微型单级/多级、超微型 TEC 封装产品定制,最小晶粒高度:0.3 mm; 最小横截面:0.2 mm; 最小节距:0.15 mm;能做到最小尺寸 1mm*1mm, 最高级数可达到 7 级。
提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论