灿芯半导体提供面向智能生活的一站式IP和SoC平台解决方案

2024-11-21 灿芯半导体BriteSemi公众号
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2024年11月6日,IIC Shenzhen 2024在福田会展中心成功落下帷幕,此次展会汇集了半导体产业链上下游企业展示、分享新兴技术及产品、解决方案和市场应用等。


灿芯半导体(灿芯股份,688691)作为领先的一站式定制芯片及IP供应商,在本次活动中展示了公司ASIC定制芯片的成功案例及自有品牌You系列IP解决方案,并发表了题为“面向智能生活的一站式IP和SoC平台解决方案”的主题演讲。

灿芯半导体现场展示了智能语音、智能电表、太阳能微型逆变器、轨道交通和eMBB基带等ASIC定制芯片的成功案例,充分展现了在公司系统级芯片设计平台和自研IP的基础上,针对客户具体应用场景需求进行IP及系统方案定制的实力,满足了客户差异化、高性能及低功耗的需求。

灿芯半导体市场总监杨凯先生在演讲中介绍了在AI(人工智能)与IoT(物联网)融合发展的时代,从可穿戴设备、智能家居到智慧工业、智慧城市等各个应用领域的智能终端设备都对AIoT芯片提出了新的更高要求。灿芯半导体多年来深耕一站式定制芯片及IP的研发,自研出多款无线连接定制IP及SoC设计平台,定制设计能力强、量产经验丰富,应用领域涉及网络通信、物联网、工业控制及消费类电子等众多领域,在AIoT芯片的定制设计方面具有深厚的技术储备。同时,还介绍了公司在面向智能生活,如显示屏人机交互、AI语音、安全及智慧城市等应用场景下的多项成功案例。

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