介绍陶瓷瓷片电容类型
陶瓷电容类型
面向普通电子设备的通用电容器：标准陶瓷电容器。产品阵容丰富，规格从0.4×0.2mm到5.7×5.0mm，容量从0.1pF到100uF，额定电压从4Vdc到630Vdc的各种产品品种齐全。在陶瓷电容器中使用量也最大。
高频低损耗型电容器：专为移动电话、通讯模块、移动通讯基地局等高频电路开发的产品。通过在内部电极使用电阻率较小的Cu实现高频低损耗。
微型片状型电容器：专为高速无线通讯电路或光通讯设备中的IC等封装产品开发的产品。由于在表面电极中采用了Au，因此高频特性良好且粘合性极佳。
低ESL值电容器：为减小ESL值，并通过CPU等高频电路实现高速充放电而开发的商品。通过缩短电流路线或配置电极抵消电磁场等方式实现低ESL。
排容型电容器：为提高元件组装密度、降低组装成本而开发的产品。不久之前，全球最小规格——0.3×0.2mm尺寸的排容型电容器已经面市。
中高压电容器：该电容器采用绝缘破坏电压值较高的陶瓷电介质，并改善了内部电极结构，从而实现了kV单位的额定电压。另外，村田还具有通过国际安全标准认证的开关电源初级侧X电容器，Y电容器。
微调电容器：为使电容器的静电容量值持续变化而开发的产品。微调振荡电路频率及电路的阻抗匹配用。
陶瓷电容器用途多种多样，它在不同的电路中发挥不同功能。典型的陶瓷电容器用途分为4种，分别为耦合、去耦合、平滑、滤波器。以下将对此进行详细说明。
耦合：陶瓷电容器用于耦合功能时，其直流成分将不通过而仅通过其交流成分的这一特性得以充分发挥，在需要从直流+交流成分中分离出交流成分时使用。由于电路上的晶体管及IC等有源元件的工作条件各不相同，因此，需要对每个电路进行最佳工作条件设置后再分离出需要的交流信号。所谓耦合，即在电路间进行结合的意思。如其字面含义，通过耦合电容器可在电路间进行结合使用。
去耦合：电路上的电源线中存在电容及电感成分，由于其产生的影响，一旦电源线的电压波动较大，则电路的工作将会变得极不稳定。极端情况下，电源波动将会在信号线上重叠从而产生错误信号。因此，为了将电源处流入的干扰引至接地部分，且针对IC等元件负载电流的急剧变化持续提供稳定电流，将使用去耦合电容器。如图2所示，即使在干扰重叠的状态下，通过去耦合电容器，也可将干扰引至接地部分。
平滑用：平滑用电容器用于抑制整流后电源电路上产生的脉冲，平滑信号，以使其更接近于直流。整流后若插入平滑用电容器，则可在高电压时在电容器中蓄电，低电压时放电，从而有效抑制电压波动。
滤波器：通过组合电容器、电阻及电感器，可制作仅通过特定频率信号的滤波器。
滤波器分为仅取出低频成分的低旁路滤波器及仅取出高频成分的高旁路滤波器，可根据所需频率分别使用。
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