【产品】集成IGBT保护的车规级隔离驱动芯片,CMTI达100kV/μs,解决新能源汽车缺芯痛点

2021-10-14 华大半导体
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伴随着碳中和目标的提出,近年来新能源汽车进入了飞速发展的阶段,同时由于市场火热也出现了“缺芯”的尴尬局面。顺应市场需求,华大半导体推出的带完整保护功能的车规级隔离驱动芯片HSA6880-Q是一个可信赖的选择,助力解决新能源汽车缺芯燃眉之急。截至发稿,HSA6880-Q已经成功导入国内多家整车厂和Tier 1客户的主驱系统。

▲ HSA6880-Q芯片图

HSA6880-Q是一款带有多种保护功能的高可靠性单通道磁隔离驱动器,同时针对工业和汽车应用进行了特殊优化。HSA6880-Q即将取得完整的ACEQ-100车规认证,可在-40℃~125℃宽环境温度下正常工作,同时具有优异的抗干扰能力,典型抗共模瞬态干扰度(CMTI)达到100kV/μs,可以有效保证系统在各种恶劣环境下正常运行。HSA6880-Q集成了一整套自动防故障 IGBT诊断、保护和故障报告功能,这些保护功能将进一步增强系统工作的可靠性。使用宽体SOIC-16WB封装和市场主流进口产品P2P兼容,HSA6880-Q填补了国产市场空白,助力中国新基建和碳中和。

▲ HSA6880-Q功能框图

●  集成IGBT保护功能,为工业及汽车应用进行了特殊优化,提高了系统可靠性;

■  IGBT软关断(SSD)

■  去饱和检测(DESAT)

■  有源米勒电流钳位

■ 高边侧有带反馈的欠压锁定保护(UVLO)

■  故障感知并向系统控制器报告(DESAT & UVLO)

●  车规级产品,即将取得完整的ACEQ-100认证,环境温度可达-40℃~125℃;

●  采用磁隔离技术,耐压高;

●  5A典型峰值电流输出;

● 典型抗共模瞬态干扰度(Typical CMTI)达到100kV/μs

●  小于90ns的传播延迟;

●  小于30ns的脉冲宽度失真;

●  兼容TTL的输入端口;

●  30 V的宽输出电源范围;

● 通过UL1577认证,VISO = 3.75 kVRMS保持60秒;

●  SOIC-16WB

▲ HSA6880-Q引脚分布图

顺应新能源汽车推广,可再生能源发展等新基建,碳中和浪潮,HSA6880-Q可应用于新能源汽车主驱逆变器,也可用于绿色低碳能源光伏逆变领域,同时大功率变频器,工业电源等能源密集型场景中也有着非常广泛的应用前景,为新基建,碳中和的各种应用场景提供了可靠的解决方案。


HSA6880-Q使用行业内最为通用的SOIC-16WB封装,通过UL1577认证并即将通过完整的AEC-Q100认证,这对新能源汽车等新能源应用的国产化提供了足够的便利性和可靠性,有助于新基建国产化进程的进一步加速。量产产品已经成功导入国内多家整车厂,Tier1和行业领先的工业客户。

▲ HSA6880-Q应用框图

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  • 8235 Lv7. 资深专家 2021-10-20
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  • 绿洲 Lv7. 资深专家 2021-10-20
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  • 道道 Lv7. 资深专家 2021-10-17
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  • zwjiang Lv9. 科学家 2021-10-17
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