TDK SmartSonic™ 飞行时间视觉平台迎接未来科技，5米内轻松搞定！

时间： 2024-11-21 来源：TDK InvenSense（TDK中国公众号）

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【产品】TDK SmartSonic™ MEMS超声波飞行时间（ToF）传感器集成超低功耗SoC，探测5米范围内各类目标

TDK的超声波飞行时间 (ToF) 传感器在微型回流焊封装中集成了MEMS PMUT（压电微机械超声换能器）和超低功耗的SoC（片上系统）。这些传感器解决方案能在任何照明条件下探测5米范围内的各类目标，广泛适合各种应用，包括规避障碍、存在检测、机器人、安全和监视、AR/VR、无人机、液位测量、智能家居/楼宇，以及通用物联网。

产品发布时间 : 2023-06-15

TDK’s Next-generation Ultrasonic Time-of-flight Sensor Enables New Mass Market Applications in IoT and Robotics

TDK Corporation announces full distribution availability of its InvenSense SmartSonic™ ICU-10201 ultrasonic time-of-flight (ToF) sensor with on-chip processing, enabling the design of high-performance, low-power IoT and robotics products.

产品发布时间 : 2024-04-11

【产品】国产低功耗超声波ToF测距模块，采用串口通信，测距距离为20~350CM

唯创知音WTA12A4B100超声波ToF测距模块，可用于距离测量、人员存在检测以及消费电子、机器人、无人机等领域的避障应用。WTA12A4B100超声波ToF测距模块具有体积小，低功耗，精度不受环境光或阳光的影响，可达到毫米级高精准测距。

产品发布时间 : 2021-11-05

InvenSense是TDK集团公司，是移动、可穿戴设备、智能家居、工业和汽车产品中MEMS传感器平台的全球领先供应商。该公司获得专利的制造平台、MotionFusion®技术、音频解决方案以及定位软件和服务通过改进的性能、准确性和直观的基于动作、手势声音和超声波3D的方式满足了许多大众市场消费应用的新兴需求接口。

MEMS麦克风运动传感器压力传感器超声波TOF传感器

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TDK InvenSense（应美盛）SmartSonic™超声波ToF（飞行时间）传感器选型指南

描述- TDK's ultrasonic Time-of-Flight (ToF) sensors integrate a MEMS PMUT (Piezoelectric Micromachined Ultrasonic Transducer) with an ultra-low power SoC (System on Chip) in a miniature reflowable package. These sensor solutions are capable of ranging to targets of any composition up to 5 meters in any lighting condition, making them ideal for a variety of applications.

型号- ICU-10201,ICU-20201,CH101,CH201

选型指南 - TDK INVENSENSE - 2023/1/14 PDF 英文下载

TDK to Showcase the Power of Its Advanced Sensor Solutions at Sensors Converge 2024

TDK sensor solutions help further the company’s vision of transforming designs into reality. At TDK’s Sensors Converge booth, attendees can interact with innovations in sound, motion, pressure, and more. TDK technology will come to life in the form of Ribbit the Robot, an interactive roaming robot showcasing the broad spectrum of TDK technologies in a single use case. Ribbit will chat with participants about new possibilities for applications in IoT, robotics, automotive, and beyond.

原厂动态发布时间 : 2024-06-25

【视频】TDK InvenSense超低功耗超声波ToF传感器芯片，工作电流低于100μA

型号- CH101-02ABR,ICU-10201,ICU-20201,CH101-00ABR,CH201-00ABR

商品及供应商介绍 - TDK INVENSENSE PPTX 中文下载

【视频】2023年8月31日传感器新技术研讨会

TE、Crocus、TDK InvenSense、EPSON等全球顶级原厂分享MEMS、车规传感、激光雷达、生物识别等传感器领域最新产品，展示高精度、更强感知、集成化方案的新技术成果。

活动发布时间 : 2023-11-29

CH101 ECAD Model

型号- CH101-02ABR,CH101-00ABR

CAD模型库 - TDK INVENSENSE - 2024/6/17 ZIP 英文下载

拥有业界最低的压力噪声及功耗，传感器专家TDK InvenSense授权世强硬创代理

为覆盖更多用户需求扩大产品应用领域，TDK InvenSense授权世强硬创代理运动传感器（3轴/6轴/7轴/9轴）、超声波TOF传感器、气压传感器、MEMS麦克风等全线产品。

签约新闻发布时间 : 2023-06-14

CH201 ECAD Model

型号- CH201-00ABR,CH201

CAD模型库 - TDK INVENSENSE - 2024/6/4 ZIP 英文下载

TDK超声波飞行时间 (ToF) 传感器CH101实现了高精度、小型化和低功耗，适用于社交距离警报和接触追踪的解决方案

Chirp 开发的 CH101 是一款超声波飞行时间 (ToF) 传感器，它将压电微机械超声波换能器 (PMUT)*5、高能效数字信号处理器 (DSP)*6 和低功耗 CMOS ASIC 整合到一个大小仅有 3.5 mm × 3.5 mm 的芯片上。Chirp 的超声波传感器实现了高精度、小型化和低功耗，因此这项技术非常适用于那些意在通过保持社交距离来预防感染的解决方案。

原厂动态发布时间 : 2023-06-16

TDK推出基于MEMS超小型超声波ToF传感器CH-101，不受物体尺寸、颜色影响的精确测量，推动 AR/VR 技术进步

CH-101是新型的超小型超声波ToF传感器，其体积仅为传统超声波 ToF 传感器的千分之一。作为全球首款基于 MEMS 的超声波传感器，CH-101 在 Chirp 品牌下销售，它是一款真正具有突破性的产品，将压电微机械超声波换能器 (PMUT3)、高能效 DSP（数字信号处理器4）、低功耗 CMOS ASIC5组合在一起，采用尺寸仅为 3.5 x 3.5 x 1.25 mm 的小型封装。

原厂动态发布时间 : 2023-06-15