LTE无线通信模组SLM790上线，内置海思Balong V711芯片
世强元件电商上线LTE无线通信模组SLM790，该模组由美格智能提供，内置海思Balong V711芯片，为业内首款基于海思通信芯片平台的无线通信模组产品。
海思Balong V711芯片是华为第一次对外出售的4G通信芯片产品，拥有强大的网络兼容性，网络协议也更加稳定。
LTE无线通信模组SLM790能为众多物联网终端提供高速、可靠、安全的蜂窝网络连接，可灵活应用于工业路由、车联网、新零售、共享经济等传统及新型领域。
世强元件电商提供该LTE无线通信模组的相关技术资料、数据手册等，如有LTE无线通信模组的选型需求，可使用选型帮助服务，世强元件电商技术团队及原厂FAE将在48小时内响应。
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李晓龙 Lv8. 研究员 2021-05-08学习了 -
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用户71904310 Lv9. 科学家 2021-05-03学习 -
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硬件技术 Lv6. 高级专家 2021-04-06学习 -
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尼尼 Lv5. 技术专家 2021-03-06学习 -
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lxmgday Lv7. 资深专家 2021-02-28学习 -
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迦如迦若 Lv6. 高级专家 2021-02-24了解 -
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迦如迦若 Lv6. 高级专家 2021-02-05海思加油 -
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jishizhong Lv9 2021-01-31学习了 -
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otsuka Lv9. 科学家 2021-01-26学习了！ -
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简单低调 Lv6. 高级专家 2021-01-18无线通讯
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MEIG（美格）5G+AIoT模组选型指南
目录- 公司简介 模组概览 5G模组系列 4G模组系列 NB-IoT/Cat M模组系列 产品解决方案
型号- SLT866,SLT188A,SLM550,SLM756CH,SLM156,SLM828M,SLM790,SLM759J,SNM951,SRM825L,MT548,SLM820,SLM756LA,SRM930-C,SLM550-AU,SLM828,SLM925-AU,SRM900,SLM900NA,SLM758J,SLM750-Z,SLM900EU,SLM759C,SLM828G,SLM759E,SLM759A,SLM759B,SRM900L-C,MP617,SLT868Q,SRM900-C,SLM130,SLT818A,SRT873,SLM920,SLM500LA,SRT873S,SLM500LC,MC539,SLM920-J,SLM500LE,SLT719,SLM925,SLM500LJ,SLM900LA,SLM920-E,SLM920-C,SLT711,SLM130F,SLT818H,SLM920-A,SLM757,SLM900CH,SLM756,SLM550-C,SLM759,SLM758,SLM550-A,SNM900,SLM755,SLM130X,SLM550-E,SLM550-J,SLM328Y,MA800,SRM810,SLM190,SRM930,SRM811,SLM755L,SRM815,SLM750 MINI PCLE,SLM160X,SLM750,SLM900,MT504,SNM758,SLM925-E,SLM925-J,SRM821,SLM500L,SLT776,SRM825,SLM925-C,SLT778,SLM925-A,SRT856,SRM815N,SLM770A,SLM100,SRM900L,SRT853,SRM815-GL,SRT855,SLM500SC,SLM500SB,SLM500SE,SNM920,SLM730,SLM770U,SLM757QA,SLM757QC,SLM500S,SLM757QE,SLM500Q,SLM920-LA,SNM925,SLM330,SLM332,SLM190X,SRT853C,SLM758B,SLM328,SLM758C,SLM758E,SLM323,SLM756EU,SLM790 MINI PCLE,SNM930,SRM825WN,SLM326,SLM758A,SLM756NA,SLM925-LA,SRM930-E,SRM825W,SLM160,SRM930-J,SRT838S,SLT879,SRM825N,SLM320,SLM322,SRT830,SRT831,SLM500QA,SLM500QC,SLM500QE,SLM770A MINI PCLE,SLM920-AU,SLM500QJ
MEIG无线通信模组选型表
MEIG提供4G LTE数传模组/MiniPCIe封装模组/LTE Cat NB1 LCC封装模组/M2M通信模组/智能模组/5G智能模组/高算力AI模组/物联网无线通信模组选型：分集接收：支持/不支持/支持/选配，多种封装：LCC 封装（80pin+LGA 64pin）/LCC+LGA 272PIN/160pinLCC + 112pin LGA/LCC+LGA 238PIN等，多种尺寸：32.0×29.0×2.4mm/51.0×30.0×5.5mm/32.0×29.0×2.8mm/17.6×15.9×2.3mm/42.0×30.0×2.3mm等。
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产品型号
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分 集 接 收
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GNSS
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PCM/模拟语音
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封装
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尺寸(mm)
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认证信息
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发射功率
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协议
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驱动
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工具
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SLM750-C7A(750T7A1E)
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4G LTE数传模组
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LTE-FDD: B1/B3/B5/B8/(B28)
LTE-TDD: B38/B39/B40/B41
WCDMA: B1/B8
TD-SCDMA: B34/B39
CDMA&EVDO: BC0 GSM: 900/1800
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支持
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支持
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支持/选配
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LCC 封装（80pin+LGA 64pin）
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32.0×29.0×2.4mm
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CCC/SRRC/CTA/CE/FCC/ROHS
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GSM850/900 33±2dBm,GSM1800/1900 30±2dBm,CDMA/EVDO 23~30dBm,WCDMA/HSPA 23+1/-3dBm,TD-SCDMA 23+1/-3dBm,LTE-TDD 23±2.7dBm,LTE-FDD 23±2.7dBm
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TCP/UDP/HTTP(S*)/SSL*/FTP/PPP/PING/DTMF/ QMI(*正在开发中)
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Windows XP, Windows Vista,Windows 7, Windows 8, Windows 8.1,Windows 10, Linux, Android
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一键式升级工具，Gobinet 拨号工具
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选型表 - MEIG 立即选型
美格智能5G-A模组的CPE解决方案和5G-A毫米波MiFi解决方案亮相法国巴黎凡尔赛门展览中心
NETWORK X 2024第23届欧洲宽带5G通信云服务世界论坛＆展于2024年10月8日至10日在法国巴黎凡尔赛门展览中心举行。美格智能作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，本次携最新5G-A、毫米波、5GRedCap、4G/5G智能模组、高算力AI模组等众多产品及解决方案亮相，其中搭载美格智能5G-A模组的CPE解决方案和5G-A毫米波MiFi解决方案格外吸引眼球。
美格智能在行业内最早推出高算力AI模组产品，以嵌入式的智能计算能力支撑大模型的落地应用
作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，美格智能在行业内最早推出高算力AI模组产品，通过整合CPU＼GPU＼NPU的异构算力和端侧AI处理技术，以嵌入式的智能计算能力支撑大模型的落地应用，在边缘计算、工业视觉、消费类IoT、机器人等领域都有良好的发展潜力。
【IC】行业首发，美格智能创新5G+Wi-Fi 7智能终端解决方案，端侧AI助力数智升维全球领先的无线通信模组及解决方案提供商
美格智能作为行业技术创领者，近日重磅发布全球首款5G+Wi-Fi 7双重高速网络布局的智能手持终端解决方案，以优越性能搭配5G+Wi-Fi 7更高速、更灵活、更稳定的网络传输能力，赋能千行百业加速迈入高速连接新阶段。
SLM770A模组:LTE Cat.4 LCC封装模组
描述- SLM770A模组是一款由美格智能推出的LTE Cat.4无线通信模组，具备高速率下行和上行传输能力，向下兼容3G和2G网络。该模组采用ASR1803平台开发，与美格智能主力产品系列兼容，支持多种拨号方式和内置网络协议，适用于工业路由、安防监控等多个领域。
型号- SLM770A系列,SLM770A-CE,SLM770A-CC,SLM770A-CB,SLM770A,SLM770A-CA
【产品】Mini PCIe封装的5G Sub-6 GHz模组SRM810，专为IoT/电力/eMBB等行业设计
美格智能专为IoT/电力/eMBB等行业应用推出了Mini PCIe封装的国产芯5G Sub-6 GHz模组SRM810，符合3GPP Release 16标准，尺寸为50.95×30.6×4.9mm，可支持5G独立组网和非独立组网两种网络架构。
SRM810 Mini PCIe 模组硬件设计手册
型号- SRM810 MINI PCIE 系列,SRM810 MINI PCIE,SRM810-CN-MINIPCIE,SRM810-EP-MINIPCIE
美格智能携4G/5G、5G-A、安卓智能、AI算力等模组产品及解决方案，亮相上海世界移动通信大会
6月26日—28日，2024MWC上海世界移动通信大会在上海新国际博览中心隆重举行。作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，美格智能盛装亮相，聚焦5G-A、AI、智能网联车、FWA、工业互联网、边缘计算、卫星通信、大模型、智慧零售等领域展示了多款模组与行业解决方案。
【产品】美格智能携手华为海思推出首款海思平台4G通信模组SLM790，中国芯助力智慧物联！
2019-10-11讯-全球领先的物联网终端及无线数据方案提供商美格智能正式宣布：推出首款内置华为海思（Hisilicon）Balong V711通信芯片的LTE无线通信模组SLM790。自海思Balong V711芯片对外开放后，美格智能凭借完整的海思芯片软硬件开发团队，在极短时间内迅速推出了通信模组行业内首款基于海思通信芯片平台的无线通信模组产品，以期为物联网行业嵌入中国芯创造更多可能。
向新同行，共创智能新时代丨美格智能亮相2024中国联通合作伙伴大会
2024年7月19日，2024中国联通合作伙伴大会在上海隆重举行。作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，MEIG美格智能受邀参加，并现场展示了多款基于高算力AI模组面向开发者套件产品
SLM332U 硬件设计手册
描述- 本手册详细介绍了SLM332U无线模组的设计规范，包括产品概述、应用接口、天线接口、电气特性、机械特性、存储与包装等。SLM332U模组支持TDD-LTE/FDD-LTE多种网络制式，提供丰富的接口功能，适用于M2M领域。手册中涵盖了模组的主要性能、接口定义、电气特性、机械尺寸以及存储和包装要求等内容，旨在帮助用户快速将SLM332U模组应用于各种无线应用。
型号- SLM332U
让聪明的车连接智慧的路，用5G R16车规级C-V2X模组MA922和MA925系列开启
作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，美格智能以SoC芯片开发、软硬件一体化研发的技术实力，融合5G、AI等前沿科技，推出了5G R16车规级C-V2X模组MA922和MA925系列，能够在T-BOX、TCU、OBU车载单元以及RSU等路侧设备上实现车联网系统的部署和落地。
美格智能通过国际EcoVadis平台认证企业社会责任并荣获承诺奖章，彰显可持续发展实力
作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，美格智能在社会责任领域再创新高。近日，美格智能凭借在企业社会责任和可持续性采购发展方面的卓越表现，通过国际在线权威评价机构EcoVadis对公司环境、劳工与人权、商业道德、可持续采购等方面审核认证，并荣获承诺奖章，彰显可持续发展实力。
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服务
配备KEYSIGHT网络分析仪，可测量无线充电系统发射机/接收机线圈的阻抗，电感L、电阻R、电感C以及品质因数Q，仿真不同充电负载阻抗下的无线充电传输效率。支持到场/视频直播测试，资深专家全程指导。
实验室地址： 深圳 提交需求>
可根据用户的wifi模块，使用无线连接测试仪MT8862A，测试IEEE802.11a/b/g/n/ac (2.4Ghz和5Ghz)设备的TX、RX射频特征，输出测试报告。支持到场/视频直播测试，资深专家全程指导。
实验室地址： 深圳 提交需求>
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授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
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授权代理品牌：电源及模块
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